StarRC的open/short GUI定位功能

在整個R2G的流程里邊，寄生參數(shù)抽取（StarRC）是比較沒有存在感的。大部分的時間，工程師們只是用這個工具來刷SPEF。并不會關注太多。這本身其實是一個好事情，反向證明了參數(shù)抽取工具的高度穩(wěn)定性！

但是，再小的工具都有可以挖掘的地方，StarRC就是一個值得細品的小工具，說的不多，做的不少，通過一些特殊的調(diào)教，還可以獲得額外的收獲。話不多說，ICer GO！

簡介

StarRC的寄生參數(shù)抽取可以作為簽收標準，和APR相比通常有如下的優(yōu)（完）勢（備）性

metal fill handle

half-node scale factor

light-base layer and lower metal support. like: poly, active, contact, M1 etc.

resistance scaling by temperature

以上種種，常見的影響主要是來自于metal filll。metal fill是一種常見的處理芯片流片的密度（density）問題。與常規(guī)的APR操作不同，metal fill通常實在calibre（GDS 工具里邊）完成的，雖然歷史上也流行過在APR工具里邊完成的流程。但是從處理效率和獨立想上而言，metal fill 確實是calibre等GDS工具的強項。

由于metal fill是基于真實GDS的數(shù)據(jù)進行現(xiàn)場生成（APR通常用的是LEF/MW文件），各種因素混在一起，metal fill 通常會帶來一些RC參數(shù)和繞線上的影響/

StarRC的open/short GUI 定位功能

在常規(guī)的starRC運行數(shù)據(jù)庫上，通常會生成兩個文件

shorts_all.sum

opens.sum

用戶可以通過讀取這兩個文件，定位出APR數(shù)據(jù)庫和metal fill等信息合并后產(chǎn)生的short/open問題，當然這兩個report也會包含APR數(shù)據(jù)庫原有的short//open信息。

基于上，starRC是可以評判出作為extraction對象數(shù)據(jù)庫里邊的short/open問題，利用這個功能，StarRC可以導出MW/NDM數(shù)據(jù)庫，將short/open進行GUI查驗，具體流程如下：

完成正常的starRC抽取

基于下列starRC command生成可以GUI debug的數(shù)據(jù)庫

*** * for icc user
*** DEBUG_MILKYWAY_DATABASE: my_design 
* for icc2 user
DEBUG_NDM_DATABASE: my_design 
* this path need to match the normal starRC command setting
STAR_DIRECTORY: star
** * for all nets comamnd:
** NETS: *  
NETS: net1 net2 net3
3. 運行命令，生成可以debug的MW/NDM數(shù)據(jù)庫
> StarXtract -Display short_regions star_cmd_debug
4. 打開MW/NDM數(shù)據(jù)庫進行查驗

short GUI debug舉例

在starRC的short_all.sum文件里邊有如下的描述，

這里是一個net和blockage的short，此時使用如下命令打開debug的數(shù)據(jù)庫



然會聚焦到指定位置，可以看到如下的信息

在short report里邊呈現(xiàn)出的三個net這里都可以看到，這里標注的SYNPSYS_FLOAT是一種metal fill的標記方式，對照GDS，可以看到這個細節(jié)

（PS：為了節(jié)省資源，StarRC只保留了臨近的metalfill的信息）

open GUI debug 舉例

對于open net，會根據(jù)實際邏輯連接關系，從現(xiàn)有的繞線資源上選取一段進行短連接（解open），同時會基于工藝信息，在短連接上應用一個小電阻，譬如這里的：resistance=0.01, width=100

描述中的RCG是指：resistively connected group



starRC通過使用一個默認（很?。┑?a target="_blank">電阻，把輸出的pin和open 的net重新連接在一起，這樣對于STA 而言，并不會出現(xiàn)一個很大的開路延遲。所以，使用小電阻的虛擬連接顯然比保持open更加合理。

一個簡單的示意圖如下所示：通過小電阻建立連接

spef RC信息比較

通常APR工具和StarRC都可以產(chǎn)生spef，但是StarRC的SPEF是可以用作簽收使用的，鑒于前述，APR的spec通常不可以當作簽收有。為了推進時序分析，需要讓APR的RC信息和簽收盡量一致。

這里需要用戶對APR和StarRC抽取出來的spef進行一個比對，然后基于結(jié)果對APR的RC scaling進行合理的配置，從而在APR里邊得到逼近簽收階段的RC信息，對優(yōu)化timing可以起到事半功倍的效果。

命令：StarXtract -compare_parasitics APR_SPEF SIGNOFF_SPEF

StarRC會從三個維度進行比對：

net total cap

net coupling cap

p2p resistance

在比較返回信息的頂部，會有三個維度的比較的平均值（mean）和方差（std）信息

方差是各個數(shù)據(jù)與平均數(shù)之差的平方的和的平均數(shù)，通常用于描述數(shù)據(jù)的離散度，方差結(jié)果越小，說明離散度越小，一致性越高

譬如下列的tcap的差異

上述信息中：

正值代表：APR比signoff 大

負值代表：APR比signoff 小

對于不同的APR工具，請使用下列命令進行配置

invs：用戶可以通過調(diào)整下面的create_rc_corner對APR的RC抽取進行調(diào)整，從而達到和signoff更為接近的值（PS：C家也有自己獨到的ostrich，后面有機會的話，也可以分享給大家）

ICC/ICC2：用戶可以通過命令set_extraction_options進行RC scaling配置

【敲黑板劃重點】

StarRC可以讀取比APR更多的GDS相關的信息，在做extraction的時候可以遵循原著，并且可以輔助R2G的設計流程和加快定位，是值得大家多多把玩的一個小工具。

審核編輯：劉清