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賦能產業(yè)新發(fā)展,華秋電子攜多高層板積極參與成都工博會

小米 ? 來源:jf_32813774 ? 作者:jf_32813774 ? 2023-04-28 12:00 ? 次閱讀

4月26日,第二屆成都工博會順利開展。本次展會沿用“工業(yè)引領,賦能產業(yè)新發(fā)展”主題,進一步高質量搭建制造業(yè)領域面向世界的交流合作平臺,著力展現全國乃至全球制造領域新技術新產品應用場景,著力體現產業(yè)鏈供應鏈互嵌特征,知名企業(yè)齊聚一堂,一系列世界領先的技術和創(chuàng)新理念,為新型工業(yè)發(fā)展注入新的動力,在各展區(qū)行業(yè)翹楚再度聚首攜“獨門絕技”亮相展場。

作為值得信賴的電子產業(yè)一站式服務平臺,深圳華秋電子有限公司(簡稱華秋電子)積極參與了本次成都工博會。華秋電子目前已布局電子發(fā)燒友網、方案設計、元器件電商、PCB制造、SMT加工等電子產業(yè)服務,為全球30萬+客戶提供高品質、短交期、高性價比一站式服務?;顒蝇F場,華秋電子展示了手持高速風筒驅動板、多高層PCB板等。

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現場展品

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華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務,專注 PCB 研發(fā)、制造,自有環(huán)保資質,為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗,是全球30萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。深耕 PCB 領域多年,華秋在多高層板制造方面已具備技術積累,經過技術革新升級,公司支持多層板的打樣與批量生產,可以進一步滿足客戶對于 PCB 方面的需求。

現場所展示的PCB板,令觀展人員駐足流連。

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目前,華秋 PCB 樣板準交率達到 99%,提供加急服務,按需選擇,滿足客戶快速、高效的 PCB 需求——熟練掌握填孔電鍍、疊孔、金屬包邊、半孔等 PCB 板的生產制造技術,最小線寬可達 2.5 mil,最小線距達 3 mil;內層銅厚 0.5oz-4oz,外層銅厚 1oz-4oz,提供有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理工藝。

長期以來,華秋堅持把“為電子產業(yè)增效降本”作為使命,為了提升產品的高可靠性,華秋全方位發(fā)力、多措并舉——持續(xù)采購高精度設備以及高品質材料,不斷優(yōu)化工藝水準,對品質嚴格把控,提升制程能力,提高生產管理水平,致力于成為值得信賴的高可靠多層板制造商。對于華秋而言,高可靠性不是一句空洞的口號,而是一個言之必行的莊重承諾。華秋以“高可靠多層板制造商”作為經營理念,主打高端多層 PCB,潛心鉆研 HDI 板,不斷打磨極致工藝能力,對關鍵工序進行質量控制。

此外,華秋在各制造環(huán)節(jié)布局了智能化、自動化設備,全流程采用 MES 系統(tǒng)自動數據收集、分析、預警系統(tǒng),打通決策端與生產端之間的信息斷層,及時發(fā)現并處理從訂單產生到生產出貨等流程中的不合格項,降低產品不良率,降低成本,實現生產過程中的規(guī)范化和有效性,最終為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務。

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基于電子產業(yè)鏈一站式服務,華秋電子致力于全面打通電子產業(yè)上、中、下游,形成電子產業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),給行業(yè)帶來“高品質,短交期,高性價比”的一站式服務平臺,為中國電子信息產業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展提供助力!

通過積極參與展會,華秋電子了解更多上下游廠商,軟硬件工程師的需求,痛點,難點?;陔娮赢a業(yè)鏈一站式服務,華秋電子致力于全面打通電子產業(yè)上、中、下游,形成電子產業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),給行業(yè)帶來“高品質,短交期,高性價比”的一站式服務平臺,為中國電子信息產業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展提供助力。未來,華秋電子將持續(xù)提升產品的高可靠性,為行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新貢獻一份力量。

審核編輯黃宇

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