SMT貼片無鉛助焊劑的六點要求

1、SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

2、由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求貼片加工助焊劑活性高。

3、由于無鉛合金的潤濕性差，需要增加助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移。

4、無鉛合金熔點高，因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度，以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。

5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時如果水未完全揮發(fā)，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。

6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合，結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性（對印刷性能至關(guān)重要）。因此，無鉛助焊劑必須專門配制。

開發(fā)新型活性更強、潤濕性更好的助焊劑，要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求的無鉛免清洗助焊劑適應(yīng)無鉛焊接的需要。

審核編輯 ：李倩