國(guó)產(chǎn)MEMS傳感器廠商該怎么辦？探索萬(wàn)億市場(chǎng)替代空間（全面分析）

多數(shù)人可能并不知道，MEMS這種低調(diào)的工業(yè)品，不僅是科技界公認(rèn)最具發(fā)展?jié)摿Φ难芯款I(lǐng)域之一，更是衡量工業(yè)國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)之一，被業(yè)界人士視為“一輩子都做不完的產(chǎn)業(yè)”。

作為無(wú)處不在的一種革命性關(guān)鍵技術(shù)，MEMS已滲透到我們生活的方方面面，涵蓋幾乎所有需要微型化的產(chǎn)品。蘋(píng)果、華為、三星、小米、OPPO等各種知名品牌都離不開(kāi)MEMS技術(shù)。

本文從技術(shù)到中國(guó)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，全面介紹了中國(guó)的MEMS，本文關(guān)注MEMS國(guó)產(chǎn)替代。在本文中，你將了解到：MEMS到底是什么，MEMS的市場(chǎng)情況和國(guó)產(chǎn)化布局，國(guó)產(chǎn)MEMS及背后的思考。并試圖回答國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，國(guó)內(nèi)的MEMS企業(yè)們?nèi)绾巫汾s的問(wèn)題。國(guó)產(chǎn)MEMS替代機(jī)會(huì)在哪？

神奇的MEMS，是機(jī)械，也是微電子

1959年，物理學(xué)家理查德·費(fèi)曼在加州理工學(xué)院的演講《微觀世界有無(wú)垠的空間》中，曾大膽構(gòu)想原子尺度的工業(yè)世界，人們甚至可以吞下“外科醫(yī)生機(jī)器人”，清除動(dòng)脈血栓或消滅腫瘤。

如今，這種構(gòu)想不再是科幻，MEMS就是一種比人類(lèi)頭發(fā)的直徑還小很多倍的微型機(jī)械，它就像細(xì)胞一樣，構(gòu)建了微觀的人工智慧世界。比如吞食MEMS診斷藥丸檢測(cè)體內(nèi)身體指標(biāo)，并通過(guò)無(wú)線傳輸?shù)讲∪梭w外，再比如用MEMS為細(xì)胞做手術(shù)?？梢哉f(shuō)，我們?cè)诤暧^世界能做什么，MEMS就能幫我們?cè)谖⒂^做什么。

MEMS全稱(chēng)為“微機(jī)電系統(tǒng)”（Micro-Electro-Mechanical System），又稱(chēng)微系統(tǒng)技術(shù)、微機(jī)械等。是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通信接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在微觀尺度上單獨(dú)或批量執(zhí)行傳感、控制和驅(qū)動(dòng)操作，并在宏觀尺度上實(shí)現(xiàn)各類(lèi)功能。

隨著技術(shù)的發(fā)展，科學(xué)家又提出了納機(jī)電系統(tǒng)NEMS（Nano-Electro-Mechanical System）的概念。由于二者結(jié)構(gòu)相同，且歸屬于同一領(lǐng)域，下文中MEMS均代指MEMS/NEMS。

MEMS是最先進(jìn)的機(jī)械技術(shù)與最先進(jìn)的微電子技術(shù)的結(jié)晶。它是一種結(jié)構(gòu)偏向機(jī)械，制造偏向微電子的技術(shù)，兼具微型化、低成本、高效能、大批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)，這也是它最有商業(yè)價(jià)值的地方：一方面，MEMS會(huì)使用諸多微觀模擬元件（類(lèi)似我們?？吹降暮暧^機(jī)械零件），組成體積極微小的器件，如通道、孔、懸臂、膜、腔等結(jié)構(gòu)；另一方面，它能通過(guò)微納米技術(shù)，在芯片上制造微型機(jī)械結(jié)構(gòu)，因此可大批量生產(chǎn)，且有較低的生產(chǎn)成本。用機(jī)械當(dāng)五官和四肢，當(dāng)機(jī)械學(xué)會(huì)感知和運(yùn)動(dòng) MEMS是一種能與自然界交流的器件，感知化學(xué)、電學(xué)、機(jī)械、熱學(xué)、輻射、磁場(chǎng)六個(gè)能量域的環(huán)境參數(shù)，再做出相應(yīng)的反應(yīng)。

MEMS傳感器關(guān)注的能量域，制表丨果殼硬科技 資料來(lái)源丨Nanoscale Research Letters 感知和運(yùn)動(dòng)是MEMS的兩大特質(zhì)，以此分為兩類(lèi)：MEMS傳感器和MEMS執(zhí)行器。二者功能均是將信號(hào)或功率，從一個(gè)能量域轉(zhuǎn)換為另一個(gè)能量域，傳感器是將環(huán)境信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，執(zhí)行器是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為機(jī)械運(yùn)動(dòng)，二者相輔相成。

MEMS傳感器和驅(qū)動(dòng)器主要種類(lèi)，制表丨果殼硬科技

資料來(lái)源丨和林微納招股書(shū)

MEMS傳感器被人譽(yù)為“電五官”。若把處理器比作人腦，通信比作神經(jīng)系統(tǒng)，MEMS傳感器就是五官和皮膚，感知物理、化學(xué)或生物量的存在和強(qiáng)度。其機(jī)理是沉積在設(shè)備傳感層上的聚合物吸收了特定化學(xué)物質(zhì)，產(chǎn)生了應(yīng)力、質(zhì)量、電氣或機(jī)械特性變化，最終由MEMS利用壓阻式、電容式或光學(xué)式等傳感機(jī)制檢測(cè)這些變化。需要強(qiáng)調(diào)的是，MEMS傳感器是傳統(tǒng)傳感器的升級(jí)版，其尺寸更小、功耗更低、性能更好。 MEMS執(zhí)行器相當(dāng)于人的四肢，能執(zhí)行各種微操作和運(yùn)動(dòng)，如微馬達(dá)、微開(kāi)關(guān)、微推進(jìn)器、微泵和微閥等。其機(jī)理是采用電熱、電磁、靜電或壓電四種驅(qū)動(dòng)機(jī)制使器件產(chǎn)生微觀結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)。

MEMS驅(qū)動(dòng)和傳感技術(shù)及特點(diǎn)，制表丨果殼硬科技

資料來(lái)源丨Nanoscale Research Letters

MEMS，比集成電路更難制造 MEMS工藝流程包括研發(fā)設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、機(jī)電和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證等）、晶圓制造（融合離子擴(kuò)散、薄膜沉積PVD/CVD、光刻、干法刻蝕、濕法腐蝕等）、封裝測(cè)試，看似與集成電路相同，實(shí)則比集成電路更難。 從集成電路到MEMS，是平面工藝到立體工藝、電路靜態(tài)結(jié)構(gòu)到機(jī)械可動(dòng)結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體到機(jī)械/化學(xué)/光學(xué)等多學(xué)科交叉融合、電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境到各種自然界或人造環(huán)境的變化。

MEMS工藝與IC工藝對(duì)比，制表丨果殼硬科技

MEMS襯底材料（支撐材料）硅是主流，一些特殊應(yīng)用會(huì)使用玻璃、高分子聚合物、金屬等，二氧化鈦（TiO2）、二氧化錫（SnO2）和氧化鋅（ZnO）等金屬氧化物也逐漸成為有吸引力的材料。

加工技術(shù)依據(jù)材料分為硅基和非硅基兩種路線。硅基MEMS加工技術(shù)以集成電路加工技術(shù)為基礎(chǔ)，具有批量化、成本低、集成度高等優(yōu)勢(shì)；非硅基加工技術(shù)包括LIGA、準(zhǔn)LIGA（即X光同步輻射光刻、電鑄成型及注塑工藝）和精密加工技術(shù)，非硅基加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)的可動(dòng)微結(jié)構(gòu)能夠擁有更大縱向尺寸，但批量能力差、重復(fù)性差、加工成本高。

MEMS制造工藝不完全盤(pán)點(diǎn)，制表丨果殼硬科技 雖然MEMS處處都好，但對(duì)研發(fā)商來(lái)說(shuō)，想說(shuō)愛(ài)它不容易：一方面，它擁有“一種產(chǎn)品，一種工藝”的特點(diǎn)，每種器件的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試方法均存在較大差異，市場(chǎng)很難形成標(biāo)準(zhǔn)化，成熟的產(chǎn)品才能表現(xiàn)出一定的集中度；另一方面，做MEMS要耐得住性子，極端情況下一款傳感器的研發(fā)需6年~8年，加上測(cè)試、導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)鏈的時(shí)間，成品甚至能花費(fèi)近20年；除此之外，MEMS與集成電路產(chǎn)業(yè)的通病就是價(jià)格與產(chǎn)品重要性不成正比。 有應(yīng)用才會(huì)有市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)步入高速發(fā)展期 其實(shí)，MEMS還是個(gè)90后，它的商用歷史只有三十多年，產(chǎn)業(yè)剛剛步入成熟期。從MEMS的研發(fā)歷史來(lái)看，是從結(jié)構(gòu)研究逐漸到材料的過(guò)程。

MEMS技術(shù)歷史發(fā)展特征，制表丨果殼硬科技

MEMS會(huì)伴隨電子、機(jī)械、材料、信息、物理、化學(xué)、光學(xué)及生物醫(yī)學(xué)等學(xué)科的技術(shù)成長(zhǎng)，同時(shí)當(dāng)MEMS與不同技術(shù)結(jié)合會(huì)再產(chǎn)生新的器件。在此過(guò)程中，一些器件應(yīng)用逐漸衰退，新器件應(yīng)用開(kāi)始起步，往復(fù)循環(huán)，生生不息。 縱覽三十多年歷史，MEMS新器件的驅(qū)動(dòng)力主要源于應(yīng)用，只有當(dāng)新產(chǎn)品要用到某些器件，才會(huì)引發(fā)大規(guī)模研究和生產(chǎn)：

1990年~2000年汽車(chē)安全掀起第一次熱潮；

2000年~2010年智能手機(jī)引發(fā)第二次熱潮；

2010年~2020年智能手表、TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備主導(dǎo)第三次熱潮；

2020年至今車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能醫(yī)療、智能城市以及萬(wàn)物互聯(lián)等應(yīng)用讓第四次熱潮蓄勢(shì)待發(fā)。

各MEMS器件所處應(yīng)用階段，圖源丨《科技情報(bào)參考》

前景雖好，但國(guó)內(nèi)力量分散，無(wú)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) 由于MEMS的生產(chǎn)過(guò)程與集成電路類(lèi)似，所以主要玩家基本也是集成電路企業(yè)。相比投資火熱的集成電路，MEMS產(chǎn)業(yè)相對(duì)較小，同時(shí)高技術(shù)門(mén)檻攔住了許多初創(chuàng)玩家。 近幾年MEMS的應(yīng)用場(chǎng)景逐步增加，需求量持續(xù)攀升：主流智能手機(jī)開(kāi)始將MEMS麥克風(fēng)使用量拉升至2~4顆，用于語(yǔ)音采集、噪音消除和改善語(yǔ)音識(shí)別等功能；單只TWS耳機(jī)中至少要使用2顆MEMS麥克風(fēng)，用于通話、離線喚醒、音樂(lè)控制、應(yīng)用開(kāi)啟和降噪模式切換等多種功能；每輛汽車(chē)的MEMS傳感器使用數(shù)量拉升至30顆甚至上百顆，用于輔助自動(dòng)駕駛、車(chē)輛檢測(cè)等功能。

應(yīng)用帶動(dòng)下，MEMS的市場(chǎng)前景樂(lè)觀。Yole預(yù)測(cè)，MEMS全球市場(chǎng)份額將由2020年的121億美元升至2026年的182億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率7.17%。其中，消費(fèi)領(lǐng)域是MEMS的最大應(yīng)用市場(chǎng)，約占整體收入的60%，其次分別為汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天和通信。

以終端市場(chǎng)分類(lèi)的MEMS市場(chǎng)情況，圖源丨Yole 從器件上來(lái)看，MEMS傳感器是絕對(duì)的主力，全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2020年的90億美元提升至2026年的128億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.1%。其中，壓力傳感器和慣性組合傳感器極具潛力，至2026年全球市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到23.6億美元和21.3億美元，其次是聲學(xué)傳感器（MEMS麥克風(fēng)）、加速度傳感器、陀螺儀傳感器等。 MEMS射頻器件增長(zhǎng)勢(shì)頭猛烈，至2026年將有40.5億美元的全球市場(chǎng)空間。噴墨打印頭、微型測(cè)輻射熱儀、光學(xué)傳感器、硅基微流控器件等將持續(xù)保持增長(zhǎng)。

以器件類(lèi)型分類(lèi)的MEMS市場(chǎng)情況，圖源丨歌爾微電子招股書(shū) 從領(lǐng)域上來(lái)看，消費(fèi)、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療四大領(lǐng)域均有一定市場(chǎng)前景，但增速有所區(qū)別，物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智慧城市是MEMS主要驅(qū)動(dòng)力。

不同領(lǐng)域分類(lèi)的全球MEMS市場(chǎng)情況，制表丨果殼硬科技

資料來(lái)源丨Yole

目前MEMS市場(chǎng)以國(guó)外廠商為主，頂級(jí)的MEMS廠商包括博世、博通、Qorvo、意法半導(dǎo)體、德州儀器、歌爾微、惠普、樓氏、TDK、英飛凌等。國(guó)產(chǎn)MEMS企業(yè)是追趕者，歌爾微（MEMS麥克風(fēng)）、瑞聲科技（MEMS麥克風(fēng)）、高德紅外（紅外傳感器）三家企業(yè)上榜2020年全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額排行前30。

按細(xì)分領(lǐng)域劃分，MEMS聲學(xué)傳感器領(lǐng)域樓氏、瑞聲科技、歌爾微三家公司占據(jù)全球市場(chǎng)份額的75%，MEMS壓力傳感器領(lǐng)域博世、泰科電子和英飛凌三家公司占據(jù)全球市場(chǎng)份額的57%，MEMS慣性組合傳感器領(lǐng)域博世、意法半導(dǎo)體和TDK三家廠商占據(jù)全球市場(chǎng)份額的76%。

全球MEMS廠商TOP10，圖源丨歌爾微電子招股書(shū) 在國(guó)內(nèi)，MEMS市場(chǎng)潛力巨大。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，從2020年至2030年，國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)規(guī)模將由736.7億元人民幣提升至超過(guò)1200億元人民幣。 我國(guó)MEMS起步并不比國(guó)外晚很多，但由于歷史原因?qū)е铝α糠稚?、條塊分割、投入嚴(yán)重不足，直到2010年前后產(chǎn)業(yè)才形成雛形，僅從MEMS傳感器來(lái)說(shuō)，依然存在較大缺口，超過(guò)90%的芯片與高檔傳感器芯片需要從國(guó)外進(jìn)口，導(dǎo)致價(jià)格直線上升，且在MEMS的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)布局上不足20%。 不過(guò)好在國(guó)內(nèi)已形成較好的企業(yè)資源、創(chuàng)新資源和載體平臺(tái)，并已擁有至少37條MEMS產(chǎn)線，發(fā)展后勁足。

中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)資源分布，圖源丨賽迪顧問(wèn) 從二級(jí)市場(chǎng)上來(lái)看，國(guó)產(chǎn)MEMS已擁有研發(fā)設(shè)計(jì)、設(shè)備材料、晶圓制造、封裝測(cè)試、集成應(yīng)用的完備產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)擁有豐富種類(lèi)器件。

中國(guó)MEMS主要上市企業(yè)基本信息，資料來(lái)源 丨前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人 國(guó)內(nèi)MEMS投資和兼并也持續(xù)活躍，2020年相關(guān)案例達(dá)116個(gè)、金額347億。項(xiàng)目投資以A輪為主，感知技術(shù)離應(yīng)用層越近，越能吸引投資者，項(xiàng)目估值和投資金額越大。從投資項(xiàng)目來(lái)看，資本較為看好生物、機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛和語(yǔ)音交互領(lǐng)域等應(yīng)用。

2020年國(guó)內(nèi)MEMS各領(lǐng)域投融資事件數(shù)量及投資金額占比，圖源丨賽迪顧問(wèn)

2020年國(guó)內(nèi)MEMS投融資情況及分布情況，圖源丨賽迪顧問(wèn)

未上市MEMS企業(yè)不完全統(tǒng)計(jì)，制表丨果殼硬科技

參考資料丨國(guó)泰君安產(chǎn)業(yè)觀察，有刪改

國(guó)產(chǎn)傳感器廠商，怎么去追趕？ 作為追趕者，國(guó)產(chǎn)廠商該怎么走？果殼硬科技團(tuán)隊(duì)認(rèn)為有如下四個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)： 1. 國(guó)產(chǎn)MEMS需要注重產(chǎn)業(yè)集中化 從2020年的MEMS專(zhuān)利數(shù)量來(lái)看，美國(guó)占全球MEMS專(zhuān)利總申請(qǐng)量的32%，處于領(lǐng)先狀態(tài)。雖然中國(guó)也有13%，但申請(qǐng)人以高校和科研機(jī)構(gòu)為主，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化有一定差距。另外，MEMS產(chǎn)業(yè)本身就較為分散，國(guó)內(nèi)不僅缺乏系統(tǒng)性，甚至過(guò)于寄予希望于短期獲利。

因此，國(guó)產(chǎn)MEMS在未來(lái)要注重產(chǎn)業(yè)化和集中化，具體包括：

產(chǎn)研結(jié)合：技術(shù)是限制MEMS企業(yè)發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，通過(guò)孵化科研院所或高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)這類(lèi)企業(yè)提供必要政策、資金的支持和MEMS生產(chǎn)設(shè)備的支持，通過(guò)軟件、硬件配套使技術(shù)快速轉(zhuǎn)化為成熟產(chǎn)品；

產(chǎn)業(yè)合作：市場(chǎng)是限制MEMS企業(yè)發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，MEMS產(chǎn)品單價(jià)低，從研發(fā)到上市周期長(zhǎng)，需巨大規(guī)模才能盈利，如果能與下游客戶形成緊密的戰(zhàn)略合作，既能提供穩(wěn)定的市場(chǎng)，也能充分了解下游客戶的需求；

發(fā)展路徑：先與國(guó)外企業(yè)合作，引入有市場(chǎng)前景的MEMS產(chǎn)品及技術(shù)或購(gòu)買(mǎi)國(guó)外MEMS自行封測(cè)，再自主設(shè)計(jì)和制造低端MEMS進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，積累技術(shù)和市場(chǎng)，逐步突破技術(shù)進(jìn)入高端市場(chǎng)，最后不斷吞并中小型企業(yè)，并將這種經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到其他MEMS產(chǎn)品上，國(guó)內(nèi)歌爾微、瑞聲兩家企業(yè)均是通過(guò)此種模式發(fā)展壯大。

2. 抓住下行周期的黃金期 現(xiàn)有市場(chǎng)，消費(fèi)電子仍會(huì)是MEMS的主戰(zhàn)場(chǎng)，但顯現(xiàn)在行業(yè)上的趨勢(shì)是消費(fèi)電子需求不濟(jì)，整體行業(yè)正進(jìn)入下行周期，這會(huì)帶動(dòng)MEMS進(jìn)入整固期。此時(shí)對(duì)已入局MEMS并有技術(shù)積累的企業(yè)來(lái)說(shuō)，將是黃金收購(gòu)期，可抓住這次機(jī)遇利用收購(gòu)快速提升競(jìng)爭(zhēng)能力。 另外，在消費(fèi)電子景氣度下降期間，汽車(chē)和醫(yī)療領(lǐng)域的新市場(chǎng)更值得被發(fā)掘。汽車(chē)方面，激光雷達(dá)、圖像識(shí)別、主動(dòng)剎車(chē)、胎壓等新傳感器短期需求將會(huì)持續(xù)增加；醫(yī)療方面，用于護(hù)理點(diǎn)的微流控MEMS、用于監(jiān)測(cè)人體溫度的微型測(cè)輻射熱儀、用于醫(yī)學(xué)成像的壓電微機(jī)械超聲換能器（PMUT）將會(huì)是MEMS的新天地。 3. 降本增效的關(guān)鍵是代工 對(duì)MEMS行業(yè)來(lái)說(shuō)，一直無(wú)法解決的問(wèn)題就是市場(chǎng)規(guī)模在膨脹，但單器件卻越來(lái)越便宜。對(duì)下游廠商而言，用MEMS就是為了便宜。MEMS封裝測(cè)試占總成本30%~70%，因此對(duì)國(guó)產(chǎn)MEMS廠商而言，想掙錢(qián)，就要先降低制造成本。 國(guó)外大多數(shù)MEMS企業(yè)是IDM模式（Integrated Device Manufacturer，指從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到銷(xiāo)售一體化垂直整合型公司），這些企業(yè)都擁有自主的制造能力。但國(guó)內(nèi)則是以Fabless模式（設(shè)計(jì)型公司）為主導(dǎo)，雖然這些公司設(shè)計(jì)的產(chǎn)品越來(lái)越強(qiáng)大，但制造能力依賴(lài)外部代工廠。

更為困難的是，國(guó)內(nèi)MEMS晶圓生產(chǎn)能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距較大。據(jù)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院信息顯示，國(guó)內(nèi)僅華潤(rùn)上華、中芯國(guó)際、上海先進(jìn)半導(dǎo)體寥寥幾家公司的晶圓生產(chǎn)線與國(guó)際水平相近，且生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)無(wú)法達(dá)到國(guó)外規(guī)?；a(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)國(guó)內(nèi)MEMS封裝技術(shù)沒(méi)有統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品外形千差萬(wàn)別。 總而言之，當(dāng)制造不再是問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)MEMS就會(huì)越來(lái)越強(qiáng)大。另外，國(guó)產(chǎn)制造商還能通過(guò)添加更多附加服務(wù)，來(lái)抵消影響，如提供高度復(fù)雜的軟件支持或提供支持AI的傳感解決方案。 4. 技術(shù)和市場(chǎng)要圍繞應(yīng)用走 MEMS在市場(chǎng)的價(jià)值一定是體現(xiàn)在應(yīng)用上的，反觀應(yīng)用已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了三次進(jìn)化：2000年~2010年是離線時(shí)代，傳感和執(zhí)行的價(jià)值僅限于獨(dú)立動(dòng)作，如屏幕旋轉(zhuǎn)、計(jì)步、硬件打??；2010年~2020年是在線時(shí)代，MEMS開(kāi)始與云端連接，如地理定位、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、汽車(chē)導(dǎo)航和3D打??；2020年到現(xiàn)在是生活時(shí)代，離線和在線已經(jīng)沒(méi)有差別，通過(guò)內(nèi)置機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核、微型DSP并應(yīng)用人工智能技術(shù)，讓數(shù)字和真實(shí)之間無(wú)縫銜接，如零延遲反饋、預(yù)測(cè)性維護(hù)、全息圖等。 國(guó)產(chǎn)MEMS研究界和產(chǎn)業(yè)界除了要追趕新材料（如PZT、氮化鋁、氧化釩）、新封裝（如3D晶圓級(jí)封裝）技術(shù)以求進(jìn)一步降本增效外，還應(yīng)注重與下游應(yīng)用的匹配，做到感、知、聯(lián)一體化。 對(duì)MEMS來(lái)說(shuō)，最重要的是能做什么。當(dāng)應(yīng)用鋪開(kāi)，市場(chǎng)自然會(huì)打開(kāi)。

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審核編輯黃宇