即將發(fā)行！中芯集成25日公演26日申購(gòu)，募資125億登陸科創(chuàng)板

今日（4月23日），據(jù)傳感器專家網(wǎng)從上交所獲悉，中芯集成將于4月25日進(jìn)行網(wǎng)上路演，并于4月26日進(jìn)行股票發(fā)行申購(gòu)，意味著中芯集成即將登陸中國(guó)A股市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)源自：網(wǎng)絡(luò)圖片

本次募集資金共125億元，其中MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目擬用于15億元，二期晶圓制造項(xiàng)目擬用于66.6億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金擬用于43.4億元。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書(shū)

無(wú)控股股東和實(shí)際控制人

紹興中芯集成電路制造股有限公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%，第二大股東中芯控股持股比例為19.57%，任一股東均無(wú)法控制股東大會(huì)的決議或?qū)蓶|大會(huì)決議產(chǎn)生決定性影響；公司董事會(huì)由9名董事組成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名 2 名董事，任一股東均無(wú)法決定董事會(huì)半數(shù)以上成員的選任。因此，中芯集成無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書(shū)

中芯集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。中芯集成的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)。2022 年第四季度，公司晶圓代工業(yè)務(wù)中來(lái)自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近 40%。中芯集成是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書(shū)

市場(chǎng)呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)

近年來(lái)，憑借巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由 2013 年的 4,044 億元增長(zhǎng)至 2021 年的 12,423 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 15.1%。

數(shù)據(jù)源自：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(此處統(tǒng)計(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品僅包括集成電路和分立器件)

而在2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 120 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 183 億美元，2020-2026 年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.3%，呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升的態(tài)勢(shì)。

數(shù)據(jù)源自：Yole

MEMS 產(chǎn)品目前以 MEMS 傳感器為主，MEMS 執(zhí)行器中，射頻器件市場(chǎng)規(guī)模最大。因此，MEMS 的大規(guī)模應(yīng)用主要集中在傳感器和射頻器件。2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)如下:

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三年半虧近40億，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)盈利

2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月，中芯集成的營(yíng)收分別約為2.70億元、7.39億元、20.24億元和20.31億元，歸母凈利潤(rùn)分別為-7.72億元、-13.66億元、-12.36 億元和-5.73億元。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書(shū)

可以看到，中芯集成近三年半來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，凈利潤(rùn)虧損額也呈收窄的趨勢(shì)。不過(guò)近三年半時(shí)間，累計(jì)虧損額還是達(dá)到了39.47億元。

中芯集成解釋稱，報(bào)告期內(nèi)，由于公司生產(chǎn)線建設(shè)及擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中無(wú)法及時(shí)形成規(guī)模效應(yīng)，在短期內(nèi)面臨較高的折舊壓力，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尚待優(yōu)化、成本尚需進(jìn)一步管控，且研發(fā)投入不斷增大，使得公司報(bào)告期內(nèi)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為負(fù)。截至 2022 年 6 月 30 日，公司未分配利潤(rùn)為-156,792.71 萬(wàn)元。

晶圓代工收入快速增長(zhǎng)，銷售均價(jià)穩(wěn)步提升

中芯集成主營(yíng)業(yè)務(wù)主要來(lái)源為晶圓代工業(yè)務(wù)，2019年-2021年收入分別為2.4億元、6.2億元和18.5億元，占比分別為92%、86%和92%

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書(shū)

中芯集成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于晶圓代工中的功率器件，其收入占比由2019年67.54%上升至2022年上半年81.73%，而MEMS收入占比則由24.57%降至9.93%，此外中芯集成還有少量封裝測(cè)試及研發(fā)服務(wù)收入。

由于生產(chǎn)線投產(chǎn)初期，中芯集成2019年至2021年綜合毛利率分別為-180%、-94%、-16.4%。公司2021年滿負(fù)荷生產(chǎn)但毛利率仍然為負(fù)值，原因之一為采用較為謹(jǐn)慎的折舊政策。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書(shū)

2020年下半年至2021年年末，芯片行業(yè)持續(xù)高景氣，導(dǎo)致中芯集成毛利率持續(xù)改善。2022年上半年，綜合毛利率-1.66%，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率則為-2.57%，距離轉(zhuǎn)正已經(jīng)不遠(yuǎn)。

基于目前經(jīng)營(yíng)狀況及市場(chǎng)環(huán)境，中芯集成預(yù)計(jì)2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約44億元至47億元，同比增長(zhǎng)約117%至132%；可實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約為-13億元至-11.5億元。2019年至2021年，中芯集成累計(jì)虧損35.5億元，加上2022年，則近4年累計(jì)虧損或在48億元左右。

根據(jù)中芯集成的測(cè)算，預(yù)計(jì)公司一期晶圓制造項(xiàng)目（含封裝測(cè)試產(chǎn)線）整體在2023 年 10 月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計(jì)公司二期晶圓制造項(xiàng)目于 2025 年 10 月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，在公司不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，則預(yù)計(jì)公司 2026 年可實(shí)現(xiàn)盈利。

研發(fā)投入占比85.93%，研發(fā)人員占比11.27%

從研發(fā)投入來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)各期，中芯集成研發(fā)費(fèi)用分別為72,583.80萬(wàn)元、200,423.47萬(wàn)元和395,842.83萬(wàn)元，在營(yíng)收收入當(dāng)中的占比分別為98.20%、99.03%、和85.93%。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書(shū)

從研發(fā)人員數(shù)量和占比來(lái)看，截至2022年12月底，中芯集成研發(fā)人員數(shù)量為412人，在總的3656名員工當(dāng)中占比為11.27%。

數(shù)據(jù)源自：中芯集成招股書(shū)

眾所周知，半導(dǎo)體制造行業(yè)尤其是晶圓代工行業(yè)，從前期產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備投入到工藝研發(fā)，企業(yè)可能要面臨很長(zhǎng)一段時(shí)間的虧損，因此才建立了較高的行業(yè)壁壘。對(duì)于晶圓廠來(lái)說(shuō)，目前行業(yè)受到高度重視，且近兩年的成長(zhǎng)性較高，不過(guò)對(duì)于未來(lái)還將有待考量。

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審核編輯黃宇