掃描儀(scanner)是一種在wafer上創(chuàng)建die images的機(jī)器。它首先通過刻線(有時稱為掩模)將光照射到涂有保護(hù)性光刻膠的wafer上,以刻上刻線圖案的圖像。照射到wafer上的光會導(dǎo)致一些光致抗蝕劑被去除,因此當(dāng)wafer經(jīng)過化學(xué)浴時,不再具有光致抗抗蝕劑涂層的硅會被蝕刻掉,從而形成電路層。然后,在清潔wafer并用另一種光致抗蝕劑重新涂覆之后,掃描儀通過重復(fù)這一過程,一次一個掩模層,創(chuàng)建其余的電路層,這被稱為光刻。
2.MaskFieldUtilization(MFU)
掩模場利用率(MFU)是指芯片圖像(die image)所占的掩模面積(mask area)與最大掃描儀場尺寸(maximum scanner field size)之比,即26mm乘33mm(如下圖)。MFU影響掃描儀創(chuàng)建單個掩模層的裸片圖像(die images)的速度,也顯著影響光刻。
MFU= (multipledie area +scribe_line)/(scanner maximum field area)
掃描儀的有效性主要由die image實(shí)際掃描之前(稱為預(yù)掃描pre-scan)和掃描完成之后(過掃描over-scan)的持續(xù)時間決定(如下圖)。
因此,掩模版的面積被die image占據(jù)的百分比更大,也就是說,具有高M(jìn)FU的掩模版布局意味著每次拍攝時更少的預(yù)掃描和過掃描時間,因?yàn)樗枰俚恼w拍攝來在整個wafer上步進(jìn)die image圖像。
在單個die的尺寸小于最大掃描器場尺寸的50%的情況下,一個以上的die可以適應(yīng)掩模版場,并且在某些情況下,調(diào)節(jié)die方向和縱橫比(即die的X和Y尺寸)將改變die的MFU。此外,對于某些die尺寸(在兩個布局圖案的邊界上的die尺寸,例如在2x2和2x3布局圖案之間),die的縱橫比的相對較小的變化可能對MFU產(chǎn)生非常大的影響。臺積電提供工具來確定長寬比,從而為指定的芯片尺寸產(chǎn)生最佳的MFU結(jié)果。
3.MFUTools
MFU的重要性在制造過程中最為明顯。然而,考慮MFU的最有效階段是芯片級產(chǎn)品定義階段和設(shè)計(jì)規(guī)劃過程的早期(在floorplan之前和期間),此時設(shè)計(jì)師可以更容易地調(diào)整die縱橫比并創(chuàng)建具有良好MFU的die。例如,在下圖中,左側(cè)的die(X=18mm,Y=17.43mm)的MFU較低,為36%。如果我們保持相同的die面積,但將尺寸更改為X=19.6和Y=16,則MFU將提高到73%,因?yàn)閮蓚€die現(xiàn)在可以放入掩模版場。
臺積電提供兩種軟件工具來幫助客戶創(chuàng)建具有良好MFU的die,其中每一種工具都應(yīng)在產(chǎn)品定義和floorplan階段使用(如下圖)。
4.WhenToConsider MFU
用戶可以在設(shè)計(jì)過程中以下三個階段使用臺積電的MFU工具:
在產(chǎn)品定義階段,當(dāng)設(shè)計(jì)者最初考慮芯片功能、芯片尺寸、封裝和引腳輸出要求時。從各個方面來看,這一階段都是最重要的,因?yàn)樗鼮樵O(shè)計(jì)師和營銷團(tuán)隊(duì)提供了最大的靈活性來調(diào)整die的X/Y尺寸,以最大限度地提高M(jìn)FU。然后,可以將優(yōu)化的X/Y尺寸設(shè)置為高級芯片規(guī)范,通過floorplan、place和route以及tapeout,在整個設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程中傳播。設(shè)計(jì)者還應(yīng)使用在線MFU和GDPW計(jì)算器來計(jì)算每晶圓的總裸片數(shù)(Gross Die per Wafer)。
在芯片實(shí)現(xiàn)階段(RTL、物理設(shè)計(jì)等),芯片尺寸通常會因?yàn)楦鞣N原因而改變,例如新的市場需求、IP尺寸,或者出于時序和電源關(guān)閉的考慮。隨著芯片尺寸的變化,繼續(xù)使用MFU Advisor為所需的MFU選擇適當(dāng)?shù)目v橫比,并使用在線MFU和GDPW計(jì)算器計(jì)算每晶圓的總裸片數(shù)對于新芯片尺寸和/或新X/Y尺寸。
tapeout后,臺積電將確定設(shè)計(jì)所需的實(shí)際劃線寬度(scribe line width)和密封圈(seal ring),以計(jì)算最終MFU數(shù)量。
5.DesignGuidelines forHigherMFU
在設(shè)計(jì)之前
(1)優(yōu)選方形數(shù)字塊和IP;
(2)對于矩形IP,提供相同IP的兩種方向類型,并保持core PO gate在垂直方向上。例如,左/右類型IO和頂部/底部類型IO或水平和垂直類型IP形狀;
(3)在floorplan設(shè)計(jì)階段使用“快速M(fèi)FU計(jì)算”;
(4)避免芯片尺寸處于MFU較低的邊界處,強(qiáng)烈建議調(diào)整芯片尺寸以獲得較高的MFU。
在floorplan階段
(1)Core limited design:可能需要IP和block大小以及floorplan調(diào)整;
(2) I/O limited design:可能需要調(diào)整I/O和接口IP.
注:低MFU意味著整個光刻層的掃描儀生產(chǎn)率低。盡可能地改進(jìn)MFU是很重要的。強(qiáng)烈建議MFU > 80%。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:MFU(Mask Field Utilization)簡介
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