集成電路IC封裝的術(shù)語解析

EDA設(shè)計中經(jīng)常會用到各種各樣的芯片，這些芯片通過一個外殼支架上引腳連接線路板上的導(dǎo)線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通過金線連接到外殼支架上的引腳，通過引腳實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接，不僅把內(nèi)部芯片與外部隔離，減少了暴露在空氣中對芯片電路的氧化腐蝕造成的電氣功能下降，而且更方便運輸和安裝。

EDA工程師必須熟悉各種IC封裝的名字和具體的外形，從上個世紀(jì)60年代開始，產(chǎn)生的封裝名字有上百種之多，而且各個廠家的叫法也不統(tǒng)一，比如同一種封裝，有的叫SO，有的叫SOP，還有的叫SOIC。另外名字封裝名字也是一代代疊加進化出來了，名稱都有點像，比如SOP、SSOP、TSOP、TSSOP，再比如BGA家族，有CBGA、CDPBGA、EBGA、FBGA、FCBGA、MBGA、TBGA、PBGA、UFBGA等10多種，讓我們看的眼花繚亂。

1、BGA（Ball Grid Array）

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一；在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形的凸點用以代替引腳，在印制基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行封裝，也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳數(shù)量可以超過1000，是多引腳LSI用的一種封裝，市場上的計算機和手機CPU芯片基本都采用這種封裝方式。這種封裝本體可以做的非常小，比如引腳間距為0.35mm的高通865芯片，本體面積僅有178mm ^2^ ;而引腳中心間距為0.4mm的176引腳的QFP芯片，本體面積已經(jīng)達到400mm ^2^ ;而且BGA不用擔(dān)心引腳變形的問題。該封裝最早是由美國的Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話設(shè)備中被采用，現(xiàn)在已經(jīng)在電腦和手機等其行業(yè)中被普及使用。

2、BQFP（Quad Flat Package with Bumper）

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝，QFP型封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置凸起（緩沖墊）來防止運輸過程中引腳發(fā)生彎曲變形，美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASCI等電路中采用此類封裝，引腳中心間距為0.635mm，引腳數(shù)量從84到196左右（見QFP）。

3、BPGA（Butt joint Pin Grid Array）

碰焊陣列引腳封裝，表面貼裝型PGA的別稱，表面貼裝型封裝之一，其底部的垂直引腳呈矩形陣列狀排列，引腳長度約1.5mm到2.0mm；貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因此也被稱作碰焊PGA，因為引腳中心間距只有1.27mm，比插裝型的PGA 小了一半，所以封裝本體可以做的很小，而引腳數(shù)量也比插裝型的多，是大規(guī)模邏輯LSI常用的封裝，封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板，以多層陶瓷基材制作的封裝已經(jīng)達到實用化。

4、CBGA（Ceramic Ball Grid Array)

陶瓷焊球陣列封裝，CBGA是將裸芯片安裝在陶瓷多層基板載體頂部表面形成的，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好,封裝密度也更高，連接好的封裝體經(jīng)過氣密性處理，可提高其可靠性和物理保護性能。Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

5、CCGA（Ceramic Column Grid Array）

焊柱陶瓷柱柵陣列封裝，CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。更高引腳數(shù)目的陶瓷柱柵陣列封裝 （CCGA）在可靠水平內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)高性能要求FPGA器件的高密度封裝，從而能夠滿足航天衛(wèi)星的要求。

6、CDIP（Ceramic Dual In-line Package）

陶瓷雙列直插封裝，是使用陶瓷基板的一種DIP封裝技術(shù)，也有寫作Cerdip，本體呈長方形，在其兩側(cè)有兩排平行的排針引腳，被稱為排針，引腳中心的間距一般為2.54mm，兩排之間的間距一般為7.62mm或15.24mm。DIP封裝的器件可以直接焊接在印制線路板電鍍的貫穿孔中，同時為了方便維修，也可以插入專用的DIP插座中。

7、CDIP-G（Ceramic Dual In-line Package Glass）

用玻璃封裝的陶瓷雙列直插式封裝，也有寫作DIP-G，用于ECL RAM，DSP（數(shù)字信號處理器）等電路中，帶有玻璃窗口的CDIP-G用于紫外線擦除型EPROM，以及內(nèi)部帶有EPROM的微機電路中，引腳中心間距為2.54mm，引腳數(shù)量從8到42。

8、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，成“J”字型，因此該封裝也被稱作QFJ，帶有玻璃窗口的CLCC用于封裝紫外線擦除型的EPROM和帶有EPROM的微機電路等，因此，帶有玻璃窗口的CLCC封裝也被稱作QFJ-G。

9、CNR（Communication and Networking Riser）

通訊與網(wǎng)絡(luò)擴展卡是由Intel開發(fā)的，為可升級的擴展卡制定的開放工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它用于制造插入主板的硬件設(shè)備，以提供調(diào)制解調(diào)器和聲卡功能。CNR架構(gòu)在擴展卡界面的電子、機械和熱量要求上有詳細的定義規(guī)范。

10、COB（Chip On Board）

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。

11、CPAC（Globetop Pad Array Carrier）

美國Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。

12、CPGA（Ceramic Pin Grid Array）

CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。

13、CQFP（Ceramic Quad Flat Pack或Quad Flat Package with guard ring）

帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝，陶瓷密封的四側(cè)引腳扁平（QFP）封裝，是Cerquad和QIC的別稱，用于封裝DSP等大型邏輯LSI電路，帶有窗口的CQFP用于封裝可紫外線擦除的EPROM電路，其散熱性比塑料的QFP要好，在自然空冷條件下可以容許1.5W到2.0W的功率，但封裝成本比塑料的QFP要高3-5倍，引腳中心間距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm和0.4mm等多種規(guī)格，引腳數(shù)量從32到368。

14、CPC

CPC是氣派科技在2016年11月推出的獨創(chuàng)封裝技術(shù)，無論是面積、成本還是散熱，均遠優(yōu)于SOP封裝，替代SOP封裝已是行業(yè)內(nèi)的趨勢，CPC封裝還有望部分替代QFN和DFN封裝。CPC4的體積是SOP8的1/4，成本也大幅下降；與SOT23-6相當(dāng)，但可靠性比SOT23-6更好。

15、CSP（Chip Scale Package）

芯片級的封裝，CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

16、DFN(Dual Flat No-lead)

雙邊扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一，DFN是一種比較新的工藝，引腳在器件的下方，為了便于引錫焊接，引腳還延伸到器件本體的側(cè)面。為了能承受更大的功率，還在器件本體底部中心正下方引出一個大面積的引腳，為了更好散熱，該引腳一般與印制線路板上的地銅箔連接。

17、DFP（Dual Flat Package）

雙側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的兩個側(cè)面引出，是SOP的別稱，早期曾有此封裝名稱，后期基本不采用，詳見SOP。

18、DIC（Dual In-line Ceramic Package）

陶瓷的DIP（含玻璃密封）的別稱，詳見CDIP。

19、DICP（Dual Tape carrier Package）

雙側(cè)引腳帶載封裝，DTP的別稱，詳見DTP。

20、DIL（Dual In-Line）

DIP封裝的別稱，歐洲半導(dǎo)體廠家多采用此名，詳見DIP。

21、DIP（Dual In-line Package）

雙列直插類封裝，插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，此封裝有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、存儲器LSI和微機電路等，引腳中心間距2.54mm，引腳數(shù)量從6到64，封裝寬度通常為15.2mm，有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為SK-DIP（膜狀DIP）和SL-DIP（細長DIP），后來還有出現(xiàn)更小的SH-DIP（收縮DIP）但多數(shù)情況下不加區(qū)分，都統(tǒng)稱為DIP。

22、DIP-tab（Dual In-line Package with Metal Heatsink ）

帶散熱片的雙列直插式封裝 ，插裝型封裝之一，外形和DIP的相同，但功率比較大，為了方便散熱，外殼支架上會多出一個散熱片，散熱片和引腳一樣都被保留在外殼外部，在其孔上加螺絲與專用散熱片連接。

23、DTCP（Dual Tape Carrier Package）

雙側(cè)引腳帶載封裝，DTP的別稱，詳見DTP。

24、DTP（Dual Tape carrier Package ）

雙側(cè)引腳帶載封裝 ，引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB（自 動帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0．5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ（日本電子機械工業(yè)）會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命名為DTP。

25、DSO（Dual Small Out-lint）

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見 SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

26、DO（Diode）

二極管的專有封裝，表面貼裝型封裝之一，正面在負極一側(cè)外殼上做有標(biāo)志，根據(jù)外形尺寸，常用的封裝有DO-7、DO-15、DO-27、DO35、DO41、DO201AD、D0-214AC（同SMA）、DO214AA（同SMB）和D0-214AB（同SMC）等。

27、EBGA（Enhanced Ball Grid Array ）

增強球形觸點陣列封裝 ，是PBGA的另一種形式，在結(jié)構(gòu)方面唯一不同的是熱量下沉了。芯片面朝下直接粘在散熱器上，芯片和PCB之間的電連接通過引線鍵合實現(xiàn)，EBGA也是BGA家族中的一員，具有低功耗和高散熱效果的特點。

28、EMC（Epoxy Molding Compound）

環(huán)氧樹脂模塑料封裝 ，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。兼有體積小，成本低等特點，已經(jīng)成為LED封裝廠的新選擇。

29、ESOP（Enhanced Small Out-line Package）

增強型小外形封裝，表面貼裝型封裝之一，外形與SOP相似，為了增加功率和加速內(nèi)部散熱，封裝后在支架底部增加了一個大的焊腳，與印制線路板地網(wǎng)絡(luò)連接的快速散熱。使用OSP封裝的器件通流800mA，改用ESOP后，電流可以達到1000mA。

30、FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array）

細間距球形陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，CSP的別稱，金士頓、勤茂科技等領(lǐng)先內(nèi)存制造商已經(jīng)推出了采用FBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。在相同體積下，內(nèi)存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。

31、FP（Flat Package）

扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，QFP或SOP的別稱，部分半導(dǎo)體廠家采用此名字。

32、Flip-chip

倒焊芯片,裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

33、FQFP（Fine-pitch Quad Flat Package）

小引腳中心間距的QFP封裝，表面貼裝型封裝之一，通常指引腳間距小于0.65mm的QFP封裝，部分半導(dǎo)體廠家采用此名字。

34、HPGA（Heatsink Pin Grid Array）

帶散熱架的PGA封裝，插針貼裝型封裝之一，外形與普通PGA基本相同，為了方便散熱，在頂部開了一個散熱的窗口，和內(nèi)部支架連通起來。該散熱窗口上會緊貼放置一個大的散熱塊，內(nèi)部的熱量通過散熱塊釋放到空氣中去。

35、HSOP（Heatsink Small Out-Line Package）

帶散熱片的小尺寸封裝，具有鷗翼型的引腳，表面貼裝型封裝之一，為了提高在工作中散熱的效率，會通過加大引腳的面積，通過支架上的引腳來將熱量傳導(dǎo)到印制線路板上，達到快速散熱的效果。一般通過加大引腳的面積，將幾個引腳合并在一起，也有的是在底部和ESOP封裝一樣，加一個大面積的散熱引腳，但整體的體積比ESOP要大一些。