來源:晶豐明源
晶豐明源5月4日發(fā)布晚間公告稱,擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債所募集資金總額不超過人民幣 70,931.33 萬元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費(fèi)用后,募集資金擬用于高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。
高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目總投資約2億元,建設(shè)期36個(gè)月。本項(xiàng)目擬在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上,結(jié)合當(dāng)前市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢,通過購置先進(jìn)的設(shè)備、引進(jìn)優(yōu)秀人才等,擴(kuò)大 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC 電源管理芯片銷售規(guī)模。
研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目
項(xiàng)目總投資3.78億元,建設(shè)期36個(gè)月。本項(xiàng)目擬建設(shè)研發(fā)中心用于產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)區(qū)、辦公區(qū)和會議室等,同時(shí)購置相關(guān)研發(fā)設(shè)備及軟件,引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的高端技術(shù)人員,打造高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)平臺,為下一步規(guī)?;a(chǎn)打下良好基礎(chǔ)。項(xiàng)目的主要的研究方向包括:(1)數(shù)字多相控制器芯片開發(fā);(2)大電流 DC/DC、 智能功率級(DrMOS)和負(fù)載點(diǎn)電源芯片(POL)開發(fā) ;(3)低壓BCD 工藝開發(fā);(4)高壓 700V BCD 工藝開發(fā)。本項(xiàng)目將通過研發(fā)中心的建設(shè)實(shí)現(xiàn)研發(fā)資源的優(yōu)化整合,進(jìn)一步提升公司在 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC電源管理芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案的研發(fā)能力,使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向高精度、高集成度、高可靠性的性能優(yōu)化,為公司的可持續(xù)發(fā)展提供必要的技術(shù)支持。
審核編輯:湯梓紅
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