審核編輯 :李倩
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
453文章
50254瀏覽量
421130 -
光電
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
730瀏覽量
81595 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7738瀏覽量
142627
原文標(biāo)題:【光電通信】光電共封裝
文章出處:【微信號(hào):今日光電,微信公眾號(hào):今日光電】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
深度解析:真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性
隨著光電器件技術(shù)的飛速發(fā)展,光電器件封裝技術(shù)已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關(guān)鍵因素。封裝技術(shù)中,一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個(gè)過程中,真空
用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)
張瑞君(中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所,重慶 400060)摘 要:本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞:焊球陣列(BGA);封裝;光電組件中圖
發(fā)表于 08-23 17:49
Avago推出新封裝光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出兩款采用擴(kuò)展型SO(Stretched Small Outline)封裝的新型門驅(qū)動(dòng)光電耦合器,主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流
發(fā)表于 08-27 15:24
光電共封裝
芯片上那必然會(huì)引起新一輪的技術(shù)革命,但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上,而且光波長至少在1.1um以上,光器件注定不能縮小器件到晶體管那么小。現(xiàn)在比較有前景的方式為光電共封裝
發(fā)表于 03-29 10:48
光電子器件微波封裝和測(cè)試PDF電子書免費(fèi)下載
《光電子器件微波封裝和測(cè)試》全書共12章,內(nèi)容包括半導(dǎo)體激光器、光調(diào)制器和光探測(cè)器三種典型高速光電子器件的微波封裝設(shè)計(jì),網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測(cè)試法
發(fā)表于 01-24 16:02
?284次下載
兆元光電共筑兆元“芯”未來
補(bǔ)助1500萬元和2020年第三批貸款貼息補(bǔ)助1566.28萬元。 華燦光電表示,與收益相關(guān)的補(bǔ)貼款3066.28萬元,預(yù)計(jì)對(duì)公司2020年度稅前利潤產(chǎn)生的影響是3066.28萬元。 02 兆元光電共筑兆元芯未來 為更好地了解新
高共模比光電耦合器PC410L0NIP數(shù)據(jù)手冊(cè)
高共模比光電耦合器PC410L0NIP數(shù)據(jù)手冊(cè)
發(fā)表于 06-15 09:23
?19次下載
光電子器件封裝形式
光電子器件系統(tǒng)封裝是把光電子器件、電子元器件及功能應(yīng)用原材料進(jìn)行封裝的一個(gè)系統(tǒng)集成過程。光電子器件封裝
發(fā)表于 11-21 11:19
?5363次閱讀
貼片共模電感封裝尺寸的變化對(duì)電性能產(chǎn)生什么影響
貼片共模電感作為貼片電感類型中非常重要的一款電感系列產(chǎn)品,在很多電子設(shè)備中都具有不可替代的作用。我們?cè)谶x擇貼片共模電感的時(shí)候,會(huì)重點(diǎn)關(guān)注它的封裝尺寸,那么你知道貼片共模電感
發(fā)表于 09-15 17:03
?0次下載
不同封裝的貼片共模電感電性能可以相同嗎
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《不同封裝的貼片共模電感電性能可以相同嗎.docx》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-18 10:22
?0次下載
環(huán)形繞線共模電感封裝尺寸會(huì)影響電流大小嗎
環(huán)形繞線共模電感封裝尺寸會(huì)影響電流大小嗎 編輯:谷景電子 環(huán)形繞線共模電感是電子電路中特別重要的一種電感元件,它在電路中的作用主要就是抑制電磁干擾。環(huán)形繞線共模電感的應(yīng)用效果與它的電性
共模電感線圈的電流大小與封裝規(guī)格有關(guān)嗎
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《共模電感線圈的電流大小與封裝規(guī)格有關(guān)嗎.docx》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 02-28 10:11
?1次下載
谷景揭秘共模電感封裝開裂的常見原因
共模電感是電子電路中常用于抑制電磁干擾的重要電子元器件,但在共模電感的使用中,我們經(jīng)常會(huì)遇到有人咨詢關(guān)于共模電感封裝開裂的問題。封裝開裂將會(huì)
谷景科普共模電感封裝開裂的原因
共模電感是電子電路中常用于抑制電磁干擾的重要電子元器件,但在共模電感的使用中,我們經(jīng)常會(huì)遇到有人咨詢關(guān)于共模電感封裝開裂的問題。封裝開裂將會(huì)
發(fā)表于 04-13 22:09
?0次下載
激光封裝技術(shù)在人工智能發(fā)展中的作用
的性能瓶頸。這些傳統(tǒng)方案增加了功耗和成本,凸顯了創(chuàng)新解決方案的迫切需求。 光I/O和光電共封裝(CPO)解決方案是最有前途的技術(shù)進(jìn)展之一。通過優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量和系統(tǒng)性能,促進(jìn)了大型互聯(lián)AI集群的發(fā)展。這些光學(xué)I/O和
評(píng)論