0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

光電共封裝

jt_rfid5 ? 來源:光學(xué)追光者 ? 2023-05-08 10:02 ? 次閱讀

ca7d36ac-ed43-11ed-90ce-dac502259ad0.png

caabb0cc-ed43-11ed-90ce-dac502259ad0.png

cace5c1c-ed43-11ed-90ce-dac502259ad0.png

cb0e9e3a-ed43-11ed-90ce-dac502259ad0.png

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    453

    文章

    50254

    瀏覽量

    421130
  • 光電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    8

    文章

    730

    瀏覽量

    81595
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7738

    瀏覽量

    142627

原文標(biāo)題:【光電通信】光電共封裝

文章出處:【微信號(hào):今日光電,微信公眾號(hào):今日光電】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    深度解析:真空晶焊爐在光電器件封裝中的重要性

    隨著光電器件技術(shù)的飛速發(fā)展,光電器件封裝技術(shù)已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關(guān)鍵因素。封裝技術(shù)中,一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是焊接過程。在這個(gè)過程中,真空
    的頭像 發(fā)表于 07-18 10:51 ?1629次閱讀
    深度解析:真空<b class='flag-5'>共</b>晶焊爐在<b class='flag-5'>光電</b>器件<b class='flag-5'>封裝</b>中的重要性

    用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)

    張瑞君(中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所,重慶 400060)摘 要:本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞:焊球陣列(BGA);封裝;光電組件中圖
    發(fā)表于 08-23 17:49

    Avago推出新封裝光電耦合器

    Avago Technologies(安華高科技)宣布推出兩款采用擴(kuò)展型SO(Stretched Small Outline)封裝的新型門驅(qū)動(dòng)光電耦合器,主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流
    發(fā)表于 08-27 15:24

    光電封裝

    芯片上那必然會(huì)引起新一輪的技術(shù)革命,但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上,而且光波長至少在1.1um以上,光器件注定不能縮小器件到晶體管那么小。現(xiàn)在比較有前景的方式為光電封裝
    發(fā)表于 03-29 10:48

    光電子器件微波封裝和測(cè)試PDF電子書免費(fèi)下載

    光電子器件微波封裝和測(cè)試》全書12章,內(nèi)容包括半導(dǎo)體激光器、光調(diào)制器和光探測(cè)器三種典型高速光電子器件的微波封裝設(shè)計(jì),網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測(cè)試法
    發(fā)表于 01-24 16:02 ?284次下載
    <b class='flag-5'>光電</b>子器件微波<b class='flag-5'>封裝</b>和測(cè)試PDF電子書免費(fèi)下載

    兆元光電筑兆元“芯”未來

    補(bǔ)助1500萬元和2020年第三批貸款貼息補(bǔ)助1566.28萬元。 華燦光電表示,與收益相關(guān)的補(bǔ)貼款3066.28萬元,預(yù)計(jì)對(duì)公司2020年度稅前利潤產(chǎn)生的影響是3066.28萬元。 02 兆元光電筑兆元芯未來 為更好地了解新
    的頭像 發(fā)表于 10-12 16:43 ?2139次閱讀

    模比光電耦合器PC410L0NIP數(shù)據(jù)手冊(cè)

    模比光電耦合器PC410L0NIP數(shù)據(jù)手冊(cè)
    發(fā)表于 06-15 09:23 ?19次下載
    高<b class='flag-5'>共</b>模比<b class='flag-5'>光電</b>耦合器PC410L0NIP數(shù)據(jù)手冊(cè)

    光電子器件封裝形式

    光電子器件系統(tǒng)封裝是把光電子器件、電子元器件及功能應(yīng)用原材料進(jìn)行封裝的一個(gè)系統(tǒng)集成過程。光電子器件封裝
    發(fā)表于 11-21 11:19 ?5363次閱讀

    貼片模電感封裝尺寸的變化對(duì)電性能產(chǎn)生什么影響

    貼片模電感作為貼片電感類型中非常重要的一款電感系列產(chǎn)品,在很多電子設(shè)備中都具有不可替代的作用。我們?cè)谶x擇貼片模電感的時(shí)候,會(huì)重點(diǎn)關(guān)注它的封裝尺寸,那么你知道貼片模電感
    發(fā)表于 09-15 17:03 ?0次下載

    不同封裝的貼片模電感電性能可以相同嗎

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《不同封裝的貼片模電感電性能可以相同嗎.docx》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 12-18 10:22 ?0次下載

    環(huán)形繞線模電感封裝尺寸會(huì)影響電流大小嗎

    環(huán)形繞線模電感封裝尺寸會(huì)影響電流大小嗎 編輯:谷景電子 環(huán)形繞線模電感是電子電路中特別重要的一種電感元件,它在電路中的作用主要就是抑制電磁干擾。環(huán)形繞線模電感的應(yīng)用效果與它的電性
    的頭像 發(fā)表于 02-18 11:09 ?446次閱讀

    模電感線圈的電流大小與封裝規(guī)格有關(guān)嗎

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《模電感線圈的電流大小與封裝規(guī)格有關(guān)嗎.docx》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 02-28 10:11 ?1次下載

    谷景揭秘模電感封裝開裂的常見原因

    模電感是電子電路中常用于抑制電磁干擾的重要電子元器件,但在模電感的使用中,我們經(jīng)常會(huì)遇到有人咨詢關(guān)于模電感封裝開裂的問題。封裝開裂將會(huì)
    的頭像 發(fā)表于 03-04 10:49 ?407次閱讀

    谷景科普模電感封裝開裂的原因

    模電感是電子電路中常用于抑制電磁干擾的重要電子元器件,但在模電感的使用中,我們經(jīng)常會(huì)遇到有人咨詢關(guān)于模電感封裝開裂的問題。封裝開裂將會(huì)
    發(fā)表于 04-13 22:09 ?0次下載

    激光封裝技術(shù)在人工智能發(fā)展中的作用

    的性能瓶頸。這些傳統(tǒng)方案增加了功耗和成本,凸顯了創(chuàng)新解決方案的迫切需求。 光I/O和光電封裝(CPO)解決方案是最有前途的技術(shù)進(jìn)展之一。通過優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量和系統(tǒng)性能,促進(jìn)了大型互聯(lián)AI集群的發(fā)展。這些光學(xué)I/O和
    的頭像 發(fā)表于 08-20 16:42 ?284次閱讀
    激光<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)在人工智能發(fā)展中的作用