晶合集成今日登陸科創(chuàng)板 總市值近400億元

來源：合肥市人民政府

據合肥市人民政府發(fā)布消息，5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

本次發(fā)行定價為19.86元，全額行使超額配售選擇權之后，募集資金114.55億元，位居科創(chuàng)板上市公司融資規(guī)模第3位，是今年以來A股首發(fā)上市融資規(guī)模最大的IPO項目。

公開資料顯示，晶合集成成立于2015年，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，可為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。目前，已實現150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。

晶合集成在技術研發(fā)、產品質量、市場渠道等多方面擁有國內較為領先的市場地位，營收連續(xù)四年實現倍增并首次邁上百億門檻，如今躋身全球晶圓代工前十，產能穩(wěn)步擴張、制程不斷推進，晶合集成正走出一條致力于提升國內集成電路自給自足能力的造“芯”之路。

審核編輯：湯梓紅