XY618 4G 核心板,新一代LTE移動(dòng)芯片平臺(tái),采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40mm x50 mmx2.8mm,可嵌入到各種 智能產(chǎn)品中,助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。
應(yīng)用旗艦級(jí) DynamlQ架構(gòu)12nm 制程工藝,采用 2*Cortex-A75+6*Cortex- A55處理器,搭載Android11.0操作系統(tǒng),主頻最高達(dá)2.0GHz.此外, DynamlQ融入了AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),新增機(jī)器學(xué)習(xí)指令,讓其在 運(yùn)算方面的機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升。
運(yùn)用高能GPU,Mali G52 3EE 2C GPU,運(yùn)行頻率高達(dá) 614.4MHz,可提供更強(qiáng)的3D圖像 加速性能,影像處理和AI能力全面升級(jí)。另外,內(nèi)置H.264/H.265 編解碼,最高支持1080P@30fps的分辨率。
擁有豐富多媒體應(yīng)用,采用紫光展銳自主研發(fā)的第五代影像引擎Vivimagic解決方案,搭載了全 新3核ISP,支持4800萬(wàn)像素?cái)z像頭,可同時(shí)處理超廣角、廣角和長(zhǎng)焦三 路圖像數(shù)據(jù)。在AI增強(qiáng)方面,集成了視覺(jué)信息處理器(VDSP),支持圖庫(kù) 照片智能分類、場(chǎng)景識(shí)別、人臉解鎖、AI美顏拍照與錄像等功能。
內(nèi)置多種通訊,創(chuàng)建萬(wàn)物互聯(lián)的世界,支持六模全網(wǎng)通,包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA、GSM,涵蓋國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商的2G/3G/4G全部網(wǎng)絡(luò)制式,支持 2.4G&5G雙頻WI-FI,支持BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。
豐富的外部接口,擴(kuò)展更多需求,多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、 SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等,另可擴(kuò)展多路串口、 以太網(wǎng)、NFC、一維二維掃描、RFID等外設(shè)。
基本參數(shù):
CPU:Octa Core T618 (雙核A75 at 2.0GHz and 六核 A55 at 2.0GHz)
GPU:Mali-G52 3EE2-Core
內(nèi)存:EMCP 3G+32G
顯示屏接口:MiPi 接口(4 Lan) 最大分辨率 2400*1080
操作系統(tǒng):Android 11.0
攝像頭功能:3攝 最大支持24M/單攝 最大支持48M
觸摸屏:提供 I2C 接口(可以支持多點(diǎn)電容觸摸)。支持USB 接口(多點(diǎn)紅外觸摸,多點(diǎn)電容觸摸)
WIFI/BT:WIFI 2.4G/5G 802.11 a/b/g/n/ac BT 5.0
GPS 衛(wèi)星定位:支持 GPS/GLONASS/北斗/Galileo 等多種制式
2G/3G/4G支持的頻段:1)、TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41
2)、LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
3)、TD-SCDMA:B34/B39
4)、WCDMA:B1/B8
5)、CDMA:BC0
6)、GSM:B3/B8
視頻播放:支持wmv、avi、flv、rm、rmvb、mpeg 、ts、mp4 等
接口:1)、電源輸入接口VBAT:DC 3.6V~DC 4.2V 3A
2)、4路串口(UART*4) ,支持各種串口設(shè)備,NFC模塊,打印機(jī), 刷卡,條形碼器等外設(shè)
3)、7路I2C(01用于camera;2用于外部sensor;3用于TP; 47用戶可自定義;5與UART5 復(fù)用)
4)、1路USB 支持devie與host切換
5)、2路I2S
6)、3路ADC(ADI3&ADI6&ADI4,支持最高輸入電壓 1.2V)
7)、多路GPIO間距1.25MM SMT封裝
8)、TF卡座*1
9)、SIM卡座*2
10)、音頻輸出接口 左右2路模擬聲道輸出
11)、音頻輸入接口 支持2路AMIC和4路DMIC
12)、按鍵接口 Power, Reset ,V+, V-
認(rèn)證:可以通過(guò)CCC/CE/FCC認(rèn)證; (由客戶主導(dǎo)認(rèn)證事宜)
射頻指標(biāo):PCBA傳導(dǎo)射頻指標(biāo)CTIA 標(biāo)準(zhǔn)
電壓特性:3.3V~4.4V,3.8V Type
休眠電流:<10ma
工作電流:TBD
工作溫度:-20℃ ~+70 ℃
尺寸大小:40 x50 x2.8mm
專注于聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳等移動(dòng)電信平臺(tái),自主研發(fā)生產(chǎn)安卓智能模塊&方案定制開發(fā)&安卓物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)開發(fā)。行業(yè)領(lǐng)先,專業(yè)專注,關(guān)注我們,一起了解科技!
審核編輯黃宇
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