先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心落戶廣東盈驊，致力國(guó)產(chǎn)IC基板材料HBF的量產(chǎn)

2023年5月9日，粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心（簡(jiǎn)稱“大灣區(qū)國(guó)創(chuàng)中心”）先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大灣區(qū)國(guó)創(chuàng)中心首批立項(xiàng)的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新項(xiàng)目之一，該研發(fā)中心將致力于半導(dǎo)體核心材料載板材料的研發(fā)與生產(chǎn)。

圖：參加揭牌儀式的與會(huì)嘉賓合影

廣州市中新知識(shí)城開發(fā)建設(shè)辦公室黨組書記、主任鄭永、廣州市黃埔區(qū)科學(xué)技術(shù)局副局長(zhǎng)鄭欽澤、知識(shí)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司黨委副書記彭月梅、科學(xué)城（廣州）發(fā)展集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)牛安達(dá)、粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心主任田宏、鼎暉百孚管理合伙人應(yīng)偉、廣東盈驊新材料科技有限公司董事長(zhǎng)施堅(jiān)寧、廣東盈驊新材料科技有限公司總經(jīng)理漆小龍、以及廣東盈驊股東龍芯中科、立訊精密、中京電子、先導(dǎo)智能等嘉賓代表共同為研發(fā)中心揭牌。

圖：粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心主任田宏

在揭牌儀式上，粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心主任田宏表示，大灣區(qū)國(guó)創(chuàng)中心的宗旨很簡(jiǎn)單，那就是承擔(dān)國(guó)家科技核心重點(diǎn)項(xiàng)目，突破核心“卡脖子”技術(shù)，培育發(fā)展新動(dòng)能，扶持先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地，為行業(yè)進(jìn)步提供源頭技術(shù)供給。他同時(shí)指出，揭牌只是第一步，接下來(lái)希望盈驊能盡快將IC基板材料HBF產(chǎn)業(yè)化，并以此為起點(diǎn)實(shí)現(xiàn)載板領(lǐng)域的二次創(chuàng)新，為國(guó)家、為行業(yè)做出更多貢獻(xiàn)。

圖：廣東盈驊新材料科技有限公司董事長(zhǎng)施堅(jiān)寧

廣東盈驊新材料科技有限公司董事長(zhǎng)施堅(jiān)寧介紹了盈驊的發(fā)展歷史，盈驊成立于2017年11月，落戶在江門市；2018年與清華珠三角研究院共建“半導(dǎo)體封裝載板材料研發(fā)中心”，組成多領(lǐng)域、經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于研發(fā)系列類BT封裝載板材料產(chǎn)品；2022年5月，在黃埔區(qū)區(qū)委區(qū)政府及相關(guān)部門，特別是區(qū)科技局、科學(xué)城集團(tuán)等多方的關(guān)心和支持下，將總部遷到了知識(shí)城。

“今年第一季度，在中新廣州知識(shí)城集成電路創(chuàng)新園內(nèi)的第一期設(shè)備順利試產(chǎn)，正在陸續(xù)接受產(chǎn)業(yè)鏈，及終端客戶的合格供應(yīng)商資格認(rèn)證。今年年初，在大灣區(qū)國(guó)創(chuàng)中心的大力支持下，我們的先進(jìn)封裝核心材料HBF研發(fā)中心，以及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目成功立項(xiàng)，項(xiàng)目總投資2億元?！彼诮夷粌x式上感謝了各方的支持與幫助。

圖：廣東盈驊新材料科技有限公司總經(jīng)理漆小龍

在廣東盈驊新材料科技有限公司總經(jīng)理漆小龍看來(lái)，任何產(chǎn)業(yè) “基礎(chǔ)不牢，地動(dòng)山搖”，就硬件部分，芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)的基礎(chǔ)有兩個(gè)，一個(gè)是芯片部分，一個(gè)是承載芯片的部分，這兩個(gè)部分的基礎(chǔ)都很重要，盈驊就是做IC載板的基礎(chǔ)材料的企業(yè)。

目前IC載板材料有兩大類，一是BT材料，二是ABF材料，也就是盈驊的HBF材料。據(jù)漆小龍介紹，盈驊的BT材料已經(jīng)在CPU等領(lǐng)域量產(chǎn)，正在供給全世界的半導(dǎo)體企業(yè)，盈驊的HBF材料在實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證已經(jīng)做完了，接下來(lái)將要完成中試驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。



ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增，ABF載板長(zhǎng)期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。目前，全球ABF載板主要供應(yīng)商為揖斐電、京瓷、三星電機(jī)、欣興電子、景碩科技等日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)。國(guó)內(nèi)的ABF載板領(lǐng)域還處于剛剛開始規(guī)劃和投入，目前國(guó)內(nèi)的主要玩家有三家：興森科技、深南電路，及珠海越亞。另外，近來(lái)中京，和美精藝等企業(yè)也開始進(jìn)入這個(gè)行業(yè)。但其背后的材料企業(yè)卻非常集中，日本的味之素占了全球99%的市場(chǎng)份額，好在國(guó)內(nèi)的盈驊已經(jīng)取得突破，其HBF材料各項(xiàng)性能都能媲美ABF。

漆小龍預(yù)計(jì)，盈驊的HBF材料今年年底能夠完成小批量量產(chǎn)，明年可以實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn)。同時(shí)，他還透露，盈驊已經(jīng)開始在無(wú)人區(qū)探索了，“我們希望在明后年，或者未來(lái)3到5年，盈驊能夠在某一種材料上引領(lǐng)世界標(biāo)準(zhǔn)?！?br />