芯片制造流程中,當(dāng)薄膜的熱膨脹系數(shù)與晶圓基材不同時(shí)會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力,造成晶圓翹曲,可通過測(cè)量晶圓翹曲的曲率半徑R計(jì)算應(yīng)力是否過大,判斷是否影響芯片品質(zhì)。
當(dāng)單視野測(cè)量范圍無法覆蓋整個(gè)晶圓片時(shí),可使用優(yōu)可測(cè)AM-7000系列白光干涉儀進(jìn)行高精度拼接來解決此問題。
小優(yōu)博士今天給大家分享白光干涉儀測(cè)量晶圓曲率半徑的實(shí)際案例。
圖1-晶圓三維形貌(拼接范圍:18mmx13mm)
圖2-晶圓某截面曲率半徑R測(cè)量R=7012mm
納米級(jí)別無縫拼接
相比傳統(tǒng)白光干涉儀提升3倍以上效率
整體形貌一目了然、輕松測(cè)量曲率R值
能獲得如此優(yōu)異的效果,得益于AM-7000白光干涉儀配備的高精度高速度移動(dòng)平臺(tái)。
一、高精度
圖3-高精度電動(dòng)平臺(tái)
移動(dòng)平臺(tái)拼接精度直接影響拼接效果,影響三維形貌的真實(shí)性。平臺(tái)精度不足會(huì)出現(xiàn)圖片斷層、重疊、過渡不連續(xù)的情況,導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)不可靠。
區(qū)別于普通的移動(dòng)平臺(tái),AM-7000白光干涉儀采用分辨率0.01μm、精度1μm+0.01L的高精度電動(dòng)平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)無縫高精度拼接。
二、高速度
圖4-拼接設(shè)定界面
①拼接速度可達(dá)60mm/s;
②拼接路徑優(yōu)化,自動(dòng)選擇最短移動(dòng)路徑;
③XY軸可自定義需要拼接的范圍,不做無效拼接;
④Z軸可單獨(dú)設(shè)置每個(gè)視野的掃描高度,拼接速度再次提升。
三、客制化
此外,優(yōu)可測(cè)白光干涉儀,還提供客制化服務(wù),例如晶圓吸附臺(tái)、PCB陶瓷吸附板等等。
想繼續(xù)了解更多關(guān)于白光干涉儀的測(cè)量案例,
關(guān)注小優(yōu)博士,下期繼續(xù)給大家分享吧!
審核編輯黃宇
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4743瀏覽量
127277 -
測(cè)量
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
4613瀏覽量
110576 -
白光干涉儀
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
84瀏覽量
1988
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論