OpenHarmony瘦設(shè)備內(nèi)核移植實戰(zhàn)（一）

背景

在各行各業(yè)存在很多不同的智能設(shè)備，每個設(shè)備都使用芯片去實現(xiàn)不同的業(yè)務(wù)場景需求。本文將以常用的STM32F407ZG芯片為例，介紹OpenHarmony瘦設(shè)備內(nèi)核移植方法，希望能對熱愛OpenHarmony的開發(fā)小伙伴有所幫助。

認識芯片架構(gòu)、Soc、開發(fā)板

芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部器件構(gòu)造以及對應(yīng)的指令集，比如PC使用的英特爾i7或者AMD的R7-4800都是x86架構(gòu)，手機使用的驍龍8Gen2芯片使用的則是ARM架構(gòu)。

SoC是指具體的芯片架構(gòu)實現(xiàn)，芯片廠商針對不同的應(yīng)用場景開發(fā)出的芯片各不相同，但要符合架構(gòu)定義，比如STM32F470就會有不同的定制版本，有些Flash會大一些，有些則是芯片封裝或者引腳數(shù)不同。

開發(fā)板則是板卡廠商針對不同的產(chǎn)品定制的不同開發(fā)板，會根據(jù)業(yè)務(wù)需求設(shè)計不同的PCB、外設(shè)器件。

本文采用正點原子的STM32F407ZG開發(fā)板，對應(yīng)的開發(fā)板、SoC、芯片架構(gòu)分別是：

• 開發(fā)板型號：explorer(探索者)

• 板卡廠商：alientek(正點原子)

• 芯片型號：STM32F407ZGT6

• 芯片系列：STM32F407

• 芯片廠商：ST(意法半導(dǎo)體)

• 具體架構(gòu)：Cortex-M4

• 芯片架構(gòu)：ARM

內(nèi)核移植的四個層面

OH適配分為如下四個層面

Vendor

負責配置的目標產(chǎn)品的內(nèi)核類型、系統(tǒng)版本、子系統(tǒng)、三方庫等。編譯時，工具鏈依賴這里的配置。Vendor的代碼位于：//vendor/

Board

開發(fā)板層面的移植，芯片已適配OH，只是開發(fā)板不同，難度不大。配置板卡編譯相關(guān)的工具鏈，以及最為核心的啟動匯編命令、鏈接庫腳本，將指定這里的main函數(shù)來啟動系統(tǒng)。Board相關(guān)的代碼位于：//device/board

SoC

SoC片上系統(tǒng)層面的移植，芯片架構(gòu)已支持，有一定難度

配置芯片層級編譯依賴庫，包括CMSIS、HAL（硬件抽象層）等，這里包含操作總線、串口、時鐘、寄存等庫函數(shù)。SoC相關(guān)的代碼位于：//device/soc

ARCH

目標芯片架構(gòu)不在支持的范圍內(nèi)的全新架構(gòu)移植，難度較大。ARCH相關(guān)的代碼存放在//kernel/liteos_m/arch文件夾中。整體難易度：Vendor < Board < SoC < ARCH

OpenHarmony瘦設(shè)備已支持的芯片架構(gòu)

源碼路徑為：kernel/liteos_m/arch/arm

總結(jié)

OpenHarmony瘦設(shè)備的移植需要從芯片架構(gòu)、SoC、開發(fā)板開始，因此本文首先講述了三者之前的關(guān)系。瘦設(shè)備使用的內(nèi)核為LiteOS-M，針對不同層面的移植工作的難易度、工作量也會有所不同，根據(jù)以往經(jīng)驗難易度排序為Vendor < Board < SoC < ARCH，下篇文章將繼續(xù)介紹移植前的準備工作。

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