后摩智能正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片——鴻途H30

5月10日，后摩智能正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片——鴻途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成為國內(nèi)率先落地存算一體大算力 AI 芯片的公司。

在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高效的 AI 計(jì)算能力成為了智能駕駛普及應(yīng)用的重要基石。后摩智能以底層技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動力，采用存算一體架構(gòu)突破芯片算力和功耗的瓶頸，實(shí)現(xiàn)了芯片能效比的階躍，為快速發(fā)展的智能汽車產(chǎn)業(yè)帶來了全新的解決方案。

本次產(chǎn)品發(fā)布會匯聚了來自政府、產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界、投資界等的多位嘉賓，包括江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇；中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉；清華大學(xué)教授、長江學(xué)者、著名存算一體技術(shù)專家劉勇攀；啟明創(chuàng)投合伙人周志峰；陽氫集團(tuán)董事長、原上汽集團(tuán)副總裁、總工程師程驚雷等。同時(shí)，眾多客戶、生態(tài)合作伙伴以及媒體朋友也應(yīng)邀出席。

通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn) AI 計(jì)算效率的極致突破

計(jì)算效率的提升一直以來都是科技發(fā)展和變革的底層驅(qū)動力。如今，一部小小的智能手機(jī)，計(jì)算能力和效率已經(jīng)比2000年代的個(gè)人PC提高了至少 1000倍。這種計(jì)算能力的提升，為人們帶來了豐富多彩的生活和便捷體驗(yàn)。從大型機(jī)到 PC 再到手機(jī)，技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用變革的趨勢也表明，每 1000倍效率提升將會創(chuàng)造一個(gè)新的計(jì)算時(shí)代，并改變?nèi)藗兊纳罘绞?。伴隨著AI技術(shù)的躍進(jìn)，未來萬物智能時(shí)代的計(jì)算系統(tǒng)，和今天的芯片相比，在計(jì)算能力和效率上至少要再有 1000倍以上的提升。

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強(qiáng)表示：“2年前，后摩智能成立，我們堅(jiān)定地選擇以存算一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新，來實(shí)現(xiàn) AI 計(jì)算效率的極致突破。存算一體架構(gòu)將存儲和計(jì)算功能融合，比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計(jì)算方式，具備遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式的計(jì)算效率。隨著 GPT 等大模型的出現(xiàn)，存算一體芯片越來越受到行業(yè)關(guān)注，我們很高興看到更多的創(chuàng)業(yè)公司加入進(jìn)來，與我們一起推動硬科技的創(chuàng)新與應(yīng)用?！?/p>

發(fā)布會上，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉指出，智能駕駛市場規(guī)模龐大，仍處于加速滲透的階段，為新技術(shù)和新企業(yè)提供了創(chuàng)新發(fā)展的巨大機(jī)遇。存算一體作為一種創(chuàng)新技術(shù)，對工藝制程依賴度低，具有極高的競爭力，為智能駕駛芯片提供了更具前瞻性的技術(shù)路徑選擇。采用多種技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化布局，將有利于解決汽車芯片供應(yīng)鏈中存在的同質(zhì)化競爭問題，助力提升產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和供應(yīng)鏈的安全性。

存算一體，為智能駕駛打造高效計(jì)算引擎

后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼研發(fā)副總裁陳亮表示，鴻途H30 以存算一體創(chuàng)新架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了六大技術(shù)突破，即大算力、全精度、低功耗、車規(guī)級、可量產(chǎn)、通用性。鴻途H30 基于 SRAM 存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低的訪存功耗和超高的計(jì)算密度，在 Int8 數(shù)據(jù)精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達(dá) 15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7 倍以上。為了更好地實(shí)現(xiàn)車規(guī)級，后摩智能基于鴻途H30 自主研發(fā)了硬件增強(qiáng)機(jī)制和檢測機(jī)制，在提升芯片可靠性的同時(shí)，進(jìn)一步保障了功能安全性。

為了充分發(fā)揮存算一體帶來的高計(jì)算效率，后摩智能面向智能駕駛場景打造了專用 IPU（處理器架構(gòu)）——天樞架構(gòu)，采用多核、多硬件線程的方式擴(kuò)展算力，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算效率與算力靈活擴(kuò)展的完美均衡，AI 計(jì)算可以在核內(nèi)完成端到端處理，保證通用性。天樞架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念源自于庭院式的中國傳統(tǒng)住宅，以大布局設(shè)計(jì)保障計(jì)算資源利用效率的同時(shí)，再進(jìn)一步結(jié)合現(xiàn)代住宅多層/高層的設(shè)計(jì)優(yōu)勢，以多核/多硬件線程的方式靈活擴(kuò)展算力。得益于靈活、高效的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，鴻途H30 實(shí)現(xiàn)了性能 2 倍提升的同時(shí)，還降低了 50% 功耗。

據(jù)陳亮介紹，天樞架構(gòu)是后摩智能自主研發(fā)的第一代 IPU（處理器架構(gòu)），第二代天璇架構(gòu)已經(jīng)在研發(fā)中，將采用Mesh 互聯(lián)結(jié)構(gòu)，可根據(jù)應(yīng)用場景的不同配置計(jì)算單元的數(shù)量，整體性能、效率和靈活性將進(jìn)一步躍升，支持多場景應(yīng)用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場景。第三代天璣架構(gòu)已經(jīng)開始規(guī)劃，將為萬物智能打造。

顛覆式技術(shù)賦能智能駕駛，鴻途H30再創(chuàng)性能新高

發(fā)布會上，后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品副總裁信曉旭對鴻途H30 的產(chǎn)品性能與優(yōu)勢做了詳細(xì)介紹。得益于存算一體的架構(gòu)優(yōu)勢，鴻途H30 基于 12nm 工藝制程，在 Int8 數(shù)據(jù)精度下實(shí)現(xiàn)高達(dá) 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超過 35W，整個(gè) SoC 能效比達(dá)到了 7.3Tops/W，具有高計(jì)算效率、低計(jì)算延時(shí)以及低工藝依賴等特點(diǎn)。在實(shí)際的性能測試中，鴻途H30 基于Resnet 50 模型的 Benchmark，在 Batch Size 等于1 和 8 的條件下分別達(dá)到了 8700 幀/秒和 10300 幀/秒的性能。

目前，基于鴻途H30 已成功運(yùn)行常用的經(jīng)典 CV 網(wǎng)絡(luò)和多種自動駕駛先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)，包括當(dāng)前業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的 BEV 網(wǎng)絡(luò)模型以及廣泛應(yīng)用于高階輔助駕駛領(lǐng)域的 Pointpillar 網(wǎng)絡(luò)模型。以鴻途H30 打造的智能駕駛解決方案已經(jīng)在合作伙伴的無人小車上完成部署，這是業(yè)界第一次基于存算一體架構(gòu)的芯片成功運(yùn)行端到端的智能駕駛技術(shù)棧。

本次發(fā)布會，后摩智能同步推出了基于鴻途H30 芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭。有賴于鴻途H30極高的計(jì)算效率和計(jì)算密度，力馭平臺 CPU 算力高達(dá)200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多傳感器輸入，能夠?yàn)橹悄荞{駛提供更充沛的算力支持，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的可靠性。力馭平臺功耗僅為 85W，可采用更加靈活的散熱方式，實(shí)現(xiàn)更低成本的便捷部署，有利于推動大算力智能駕駛場景的普及應(yīng)用。

為了讓客戶擁有更好的產(chǎn)品使用體驗(yàn)，后摩智能還基于鴻途H30 芯片自主研發(fā)了一款軟件開發(fā)工具鏈——后摩大道，支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流開源框架，編程兼容 CUDA 前端語法，同時(shí)支持 SIMD 和 SIMT 兩種編程模型，兼顧運(yùn)行效率和開發(fā)效率，以無侵入式的底層架構(gòu)創(chuàng)新保障了通用性的同時(shí)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了鴻途H30 的高效、易用。

信曉旭透露，鴻途H30 將于6月份開始給 Alpha 客戶送測。同時(shí)，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途H50 已經(jīng)在全力研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶 2025年的量產(chǎn)車型。

鴻途H30 的發(fā)布，開啟了存算一體大算力芯片商用落地的新階段。后摩智能將堅(jiān)定不移地專注于底層技術(shù)創(chuàng)新，打造極致效率的計(jì)算芯片，與生態(tài)鏈上的合作伙伴密切合作，共同推進(jìn)萬物智能的實(shí)現(xiàn)。

審核編輯 ：李倩