電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)前不久,歐盟正式批準了針對芯片行業(yè)的430億歐元投資計劃,欲求重振歐洲地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)。盡管坐擁ASML這一EUV***寡頭企業(yè),也是諸多半導體巨頭的大本營所在,全球半導體中卻只有10%是在歐洲制造的,而且大部分還是成熟工藝的汽車芯片。歐盟旨在通過這一計劃,將這個數(shù)字于2030年提高到20%。
歐洲本土晶圓廠
從地理位置分布就可以看出,絕大多數(shù)歐洲本土晶圓廠都建在德國、英國、意大利和法國等地方,尤其是德國,諸如格芯、英飛凌、博世、TI等廠商都在德國建有晶圓廠。但從建設時間上卻也能看出,歐洲這些年在本土建立的新廠并不多,這樣的產(chǎn)能輸出,也難怪全球半導體只有10%是在歐洲制造的。
為此,發(fā)力本土的晶圓制造也就成了歐洲芯片法案中的重要手段之一,但還是存在一些客觀問題。首先,歐洲本土的半導體公司設計5nm乃至7nm的先進工藝芯片數(shù)量要遠少于美國、中國市場,而歐洲本土也沒有制造這類半導體的實力。哪怕有了制造先進工藝的實力,也主要會流向其他市場,因為本土缺少這類fabless公司,且無關體量。
其次,要想實現(xiàn)更加先進的芯片制造,無疑需要投入大量的資金來完成,即便有了這430億歐元的投資,也沒法憑空把先進工藝的晶圓廠隨手建成。就拿美國建廠為例,不少赴美建廠的晶圓廠都遇到了人才與建設成本過高的問題,如果硬要追求先進工藝的話,很可能會讓補貼都打水漂。
新血液的注入
從去年的一眾新聞中就能看出,在歐盟的大力推動下,已經(jīng)有不少半導體公司開始了行動,比如英特爾、英飛凌、格芯和意法半導體等公司,不過由于市場環(huán)境飛速變化,這些公司的計劃或多或少都出現(xiàn)了一些改動。
就拿英特爾為例,2022年英特爾宣布計劃在歐洲投入330億歐元,用于擴展其現(xiàn)有業(yè)務并建設新的半導體工廠。英特爾原計劃在德國建造兩個大型晶圓廠,用于20A及之后的先進工藝節(jié)點。其中位于馬格德堡的晶圓廠原計劃今年上半年開始動工,2027年完工,如今卻已經(jīng)被推遲到了2024年。
德國也計劃為其建廠計劃投入68億歐元的補貼,但據(jù)最新報道,由于更高的能源與建設成本等因素,英特爾要求德國將這一政府補貼提高到100億歐元以上。畢竟目前的英特爾已經(jīng)開始了嚴格的成本控制,去年的產(chǎn)能擴張計劃在今年看來似乎并沒有那么吸引人了。
同樣在今年四月底,歐盟同意法國在補助規(guī)則下,支持意法半導體和格芯在法國建設新的晶圓廠。該補助將以直接辦款的形式發(fā)送給意法半導體和格芯,從而支持這一總計74億歐元的項目。由于項目開展不久,預計這一新的300mm法國晶圓廠要在2027年才能滿載運行,但可以基于FD-SOI工藝為歐洲輸出高性能的芯片,并實現(xiàn)62萬片晶圓的年產(chǎn)量。
不過,這樣的補助也不是隨便給的,意法半導體和格芯必須同意一些款項,包括:1.在半導體短缺的情況下,優(yōu)先滿足歐洲訂單;2.不能止步于此,仍需要繼續(xù)投入下一代FD-SOI技術的研發(fā);3.需要為歐洲的中小型企業(yè)和第三方提供一些生產(chǎn)環(huán)境進行測試和開發(fā),支持其研發(fā)活動,從而進一步增強歐洲半導體生態(tài)。由此可以看出,歐盟也知道,無論是本土建廠還是引入其他晶圓廠的話,都很難去追GAA之類的先進工藝。
再以臺積電為例,在赴美建廠之后,傳言會與恩智浦、博世和英飛凌等公司合作在德國建廠,主打28nm左右的成熟工藝。但直到現(xiàn)在也沒有確定下來,況且隨著今年半導體需求有所放緩,或許很難把這一項目成功落地。
小結
歐洲想要找回其在半導體行業(yè)的領先地位,并保證本土供應鏈安全的心思可以理解,但很多時候還是需要考慮市場環(huán)境。歐洲不乏半導體大廠,缺的是更多的芯片初創(chuàng)公司去反哺其生態(tài)。
過去因為半導體短缺提出的計劃有很明顯的急迫感,但目前汽車芯片等半導體的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿足要求,這終究還是一個未雨綢繆又風險極高的計劃,依我看來,歐盟或許會更小心地對待之后的半導體制造類投資。
歐洲本土晶圓廠
從地理位置分布就可以看出,絕大多數(shù)歐洲本土晶圓廠都建在德國、英國、意大利和法國等地方,尤其是德國,諸如格芯、英飛凌、博世、TI等廠商都在德國建有晶圓廠。但從建設時間上卻也能看出,歐洲這些年在本土建立的新廠并不多,這樣的產(chǎn)能輸出,也難怪全球半導體只有10%是在歐洲制造的。
為此,發(fā)力本土的晶圓制造也就成了歐洲芯片法案中的重要手段之一,但還是存在一些客觀問題。首先,歐洲本土的半導體公司設計5nm乃至7nm的先進工藝芯片數(shù)量要遠少于美國、中國市場,而歐洲本土也沒有制造這類半導體的實力。哪怕有了制造先進工藝的實力,也主要會流向其他市場,因為本土缺少這類fabless公司,且無關體量。
其次,要想實現(xiàn)更加先進的芯片制造,無疑需要投入大量的資金來完成,即便有了這430億歐元的投資,也沒法憑空把先進工藝的晶圓廠隨手建成。就拿美國建廠為例,不少赴美建廠的晶圓廠都遇到了人才與建設成本過高的問題,如果硬要追求先進工藝的話,很可能會讓補貼都打水漂。
新血液的注入
從去年的一眾新聞中就能看出,在歐盟的大力推動下,已經(jīng)有不少半導體公司開始了行動,比如英特爾、英飛凌、格芯和意法半導體等公司,不過由于市場環(huán)境飛速變化,這些公司的計劃或多或少都出現(xiàn)了一些改動。
就拿英特爾為例,2022年英特爾宣布計劃在歐洲投入330億歐元,用于擴展其現(xiàn)有業(yè)務并建設新的半導體工廠。英特爾原計劃在德國建造兩個大型晶圓廠,用于20A及之后的先進工藝節(jié)點。其中位于馬格德堡的晶圓廠原計劃今年上半年開始動工,2027年完工,如今卻已經(jīng)被推遲到了2024年。
德國也計劃為其建廠計劃投入68億歐元的補貼,但據(jù)最新報道,由于更高的能源與建設成本等因素,英特爾要求德國將這一政府補貼提高到100億歐元以上。畢竟目前的英特爾已經(jīng)開始了嚴格的成本控制,去年的產(chǎn)能擴張計劃在今年看來似乎并沒有那么吸引人了。
同樣在今年四月底,歐盟同意法國在補助規(guī)則下,支持意法半導體和格芯在法國建設新的晶圓廠。該補助將以直接辦款的形式發(fā)送給意法半導體和格芯,從而支持這一總計74億歐元的項目。由于項目開展不久,預計這一新的300mm法國晶圓廠要在2027年才能滿載運行,但可以基于FD-SOI工藝為歐洲輸出高性能的芯片,并實現(xiàn)62萬片晶圓的年產(chǎn)量。
不過,這樣的補助也不是隨便給的,意法半導體和格芯必須同意一些款項,包括:1.在半導體短缺的情況下,優(yōu)先滿足歐洲訂單;2.不能止步于此,仍需要繼續(xù)投入下一代FD-SOI技術的研發(fā);3.需要為歐洲的中小型企業(yè)和第三方提供一些生產(chǎn)環(huán)境進行測試和開發(fā),支持其研發(fā)活動,從而進一步增強歐洲半導體生態(tài)。由此可以看出,歐盟也知道,無論是本土建廠還是引入其他晶圓廠的話,都很難去追GAA之類的先進工藝。
再以臺積電為例,在赴美建廠之后,傳言會與恩智浦、博世和英飛凌等公司合作在德國建廠,主打28nm左右的成熟工藝。但直到現(xiàn)在也沒有確定下來,況且隨著今年半導體需求有所放緩,或許很難把這一項目成功落地。
小結
歐洲想要找回其在半導體行業(yè)的領先地位,并保證本土供應鏈安全的心思可以理解,但很多時候還是需要考慮市場環(huán)境。歐洲不乏半導體大廠,缺的是更多的芯片初創(chuàng)公司去反哺其生態(tài)。
過去因為半導體短缺提出的計劃有很明顯的急迫感,但目前汽車芯片等半導體的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿足要求,這終究還是一個未雨綢繆又風險極高的計劃,依我看來,歐盟或許會更小心地對待之后的半導體制造類投資。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
60文章
9747瀏覽量
170643 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4743瀏覽量
127276 -
晶圓廠
+關注
關注
7文章
597瀏覽量
37649 -
半導體制造
+關注
關注
8文章
378瀏覽量
23980
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
半導體制造設備對機床的苛刻要求與未來展望
在科技日新月異的今天,半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎,其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的快速發(fā)展,全球對高性能芯片的需求急劇上升,這直接推動了半導體制造設備市場的繁榮。而
中國大陸成全球半導體制造設備銷售核心市場
最新數(shù)據(jù)顯示,中國大陸在全球半導體制造設備市場中的地位日益凸顯,展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)發(fā)布的最新統(tǒng)計,2024年上半年,全球半導體制造設備銷售額實現(xiàn)了1%的同比
全球半導體制造業(yè)邁向新高:SEMI預測未來兩年產(chǎn)能大幅提升
在數(shù)字化浪潮的推動下,全球半導體制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測》季度報告,為了滿足芯片需求持續(xù)增長的需求,全球半導體制造業(yè)的產(chǎn)能預計將在未來兩年實現(xiàn)顯著增長。
半導體制造商必須適應不斷變化的格局
隨著人工智能、空間計算、互聯(lián)設備和自動駕駛汽車等新興技術的不斷發(fā)展,半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一個轉型時期。這種快速發(fā)展意味著半導體制造商面臨更大的壓力,需要提供多樣化的芯片來支持這些進步。此外,對陸上
半導體制造技術節(jié)點:電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄
半導體制造技術是現(xiàn)代電子科技領域中的一項核心技術,對于計算機、通信、消費電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關重要的影響。隨著科技的不斷進步,半導體制造技術也在不斷發(fā)展,不斷突破著制造的極限。其中,半導
印度斥資1.26萬億盧比,打造半導體電子生產(chǎn)基地
力晶半導體(PSMC)成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導體董事長Frank Hong聲明說:“考慮到印度巨大并持續(xù)增長的本土市場以及各國客戶都將此視為供應鏈彈性中心,如今正
半導體制造中混合氣體需精確控制
在半導體制造中,進行氣體定量混合配氣使用是一個關鍵的步驟,將不同氣體按一定的比例混合到一起,配出不同濃度、多種組分的工藝氣體后才能更好的滿足工藝性能的要求,以確保半導體器件的制造過程得以控制和優(yōu)化
實現(xiàn)氣候目標的可持續(xù)半導體制造
來源:SiSC半導體芯科技 編譯 去碳化已成為全球大多數(shù)半導體公司的一項重要任務,但說起來容易做起來難。以下是半導體制造商和其他企業(yè)可以采取的減少碳足跡的措施。 國內(nèi)半導體制造業(yè)的恢復
半導體芯片切割,一道精細工藝的科技之門
在半導體制造的過程中,芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié),它不僅決定了芯片的尺寸和形狀,還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進步,芯片切割技術也在不斷發(fā)展,成為半導體制造領域中一道精
國產(chǎn)劃片機:從追趕到超越,中國半導體制造的崛起之路
在當今的高科技世界中,半導體制造已成為電子設備行業(yè)的核心驅動力。在這場技術革命的浪潮中,中國半導體產(chǎn)業(yè)迅速崛起,不斷突破技術壁壘,逐漸成為全球半導體市場的重要參與者。而在這個過程中,國產(chǎn)劃片機扮演著
領先的功率半導體制造商
隨著科技的飛速發(fā)展,功率半導體已經(jīng)深入到我們生活的各個領域。從我們?nèi)粘J褂玫募译?,到環(huán)保出行的電動汽車,再到航空航天領域的飛機和宇宙飛船,都離不開功率半導體。下面介紹的就是市場上功率半導體制造商中的領導者。
無線傳感器網(wǎng)絡簡化半導體制造作業(yè)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無線傳感器網(wǎng)絡簡化半導體制造作業(yè).pdf》資料免費下載
發(fā)表于 11-24 09:25
?1次下載
GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金,擴大半導體制造
來源:WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導體制造的前沿。 近日,GlobalFoundries宣布從美國國防部獲得3500萬美元用于擴大其半導體制造。 GlobalFoundries生產(chǎn)氮化
評論