由于NTC熱敏電阻是溫度檢測元件,為確保溫度測量精度,應(yīng)盡可能抑制自熱。若持續(xù)施加過大的電氣負載,會使得熱敏電阻的溫度超過基底的熔點,進而導(dǎo)致“基底熔化”。
圖9:故障表現(xiàn)②<基底熔化>
原因1
過電流
如上所述,基底熔化是由于對NTC熱敏電阻施加的電氣負載較大。
圖10:因過電流導(dǎo)致的自熱和溫度測量精度下降
由于NTC熱敏電阻的電阻值會隨著溫度的升高而減少,因此當電流過大時產(chǎn)生的自熱會使其電阻值減小。鑒于這一電氣特性,當電流遠大于允許工作電流時,有可能會導(dǎo)致“熱失控”,即自熱引起的溫升會導(dǎo)致電阻值減??;反過來電阻值減小會使得電流增大,這兩種現(xiàn)象可能會反復(fù)交替發(fā)生。而一旦元件的內(nèi)部溫度超過陶瓷基底的熔點時,則會引發(fā)基底熔化。
視頻2:因過電流導(dǎo)致的NTC熱敏電阻的基底熔化
對策
為了避免施加的電流超過允許工作電流,須正確選擇元件和電路設(shè)計。比如,TDK的尺寸為1.0x0.5mm的NTC熱敏電阻,允許工作電流約為0.03mA~0.21mA。(注意:在實際使用中,允許工作電流會受到焊盤圖案、焊錫量和基板材質(zhì)等因素的影響。)
此外,使用固定電阻的分壓電路能有效解決過電流的問題。作為參考,下文介紹了各個應(yīng)用的電路示例。點擊即可查看。
為您細數(shù)貼片NTC熱敏電阻的十一大應(yīng)用!
(點擊文字查看)
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因使用方法不當導(dǎo)致的NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)多種多樣,并不僅限于文中介紹的情況。當您在使用TDK的產(chǎn)品時,建議仔細通讀所有產(chǎn)品目錄和產(chǎn)品隨附的規(guī)格書,以確保安全、高效使用NTC熱敏電阻。
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以上就是NTC熱敏電阻在實際應(yīng)用中的故障表現(xiàn)及其對策,若您想了解更多,請點擊閱讀原文。若您對我們的產(chǎn)品有興趣,可發(fā)送您的需求至TDK.Product-CN@tdk.com,或點擊公眾號菜單欄的“聯(lián)系我們”后選擇在線咨詢。謝謝!
原文標題:NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)及其對策 - ②基底熔化
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