一周新品推薦：A780系列混合鋁聚合物電容器和MG24 開發(fā)套件

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本期Digi-KeyDaily 向大家推薦兩款產(chǎn)品——KEMET 的 A780系列混合鋁聚合物電容器和Silicon Labs的MG24 開發(fā)套件。 1

產(chǎn)品一：A780系列混合鋁聚合物電容器

KEMET 的A780是一款表面貼裝導(dǎo)電聚合物混合電容器，具有卓越的電氣性能。

A780 的繞組被封裝在一個帶有高品質(zhì)橡膠蓋板的圓柱形鋁罐中。高導(dǎo)電聚合物實(shí)現(xiàn)了低等效串聯(lián)電阻。聚合物系統(tǒng)通過機(jī)械隔離紙?jiān)陉枠O氧化層和陰極之間建立了電氣通路。

A780 的繞組浸漬于電解液，從而使電容器具有自愈特性。其高紋波電流實(shí)現(xiàn)了更小的外殼尺寸和更高的電壓。

得益于其機(jī)械穩(wěn)健性且符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)，A780 可用于工作溫度高達(dá) +125 °C 的移動、汽車和飛機(jī)裝置。

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產(chǎn)品二：MG24 開發(fā)套件

Silicon Labs的MG24 開發(fā)套件是一個基于無線SOC MG24的緊湊的功能豐富的開發(fā)平臺，為無線物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)和原型提供了最快的路徑。

MG24是行業(yè)首批Matter-Ready的無線平臺，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)商提供基于Matter、OpenThread 和 Zigbee 協(xié)議實(shí)現(xiàn)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接的理想選擇，其目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居、照明、樓宇自動化的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接。

MG24 開發(fā)平臺支持+10dBm的輸出功率，內(nèi)置1536kB 閃存、256kB RAM，并支持20位ADC。開發(fā)板上的溫度、濕度、壓力、慣性和環(huán)境光傳感器，以及立體聲麥克風(fēng)和霍爾效應(yīng)傳感器能夠簡化系統(tǒng)的開發(fā)工作。

憑借AI/ML硬件加速器，該開發(fā)板成為TinyML、Edge Impulse、SensiML和MicroAI平臺的機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能開發(fā)的理想選擇。

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