元器件的封裝形式有哪些？

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈現(xiàn)出來(lái)的形狀。只有元器件的封裝畫(huà)正確了，那元器件才能焊接在PCB板上。封封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開(kāi)發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。

元器件的封裝都是有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個(gè)器件也可以有多個(gè)封裝，所以我們?cè)谫?gòu)買(mǎi)元器件的時(shí)候一定要跟廠(chǎng)家講清楚，需要購(gòu)買(mǎi)哪種封裝形式的。結(jié)合實(shí)際的電路情況，選擇合適的封裝形式，做到合理布置以及節(jié)約電路空間是一個(gè)電路設(shè)計(jì)師必備技能。

審核編輯：湯梓紅