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什么是阻抗匹配

liuhezhineng ? 來源:PCB電子電路技術(shù) ? 2023-05-18 09:44 ? 次閱讀

什么是阻抗?

在具有電阻、電感和電容的電路里,對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。

什么是阻抗匹配?

阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間達(dá)到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用,調(diào)整負(fù)載功率和抑制信號反射。

影響阻抗的因素

相對于阻抗變化的關(guān)系(其中一個參數(shù)變化,假設(shè)其余條件不變),影響阻抗因素如下:

阻抗線寬

阻抗線寬與阻抗成反比,線寬越細(xì),阻抗越大,線寬越粗,阻抗越低。

介質(zhì)厚度

介質(zhì)厚度與阻抗成正比,介質(zhì)越厚,阻抗越大,介質(zhì)越薄,阻抗越低。

阻抗介電常數(shù)

介電常數(shù)與阻抗成反比,介電常數(shù)越高,阻抗越小,介電常數(shù)越低,阻抗越大。

防焊厚度

防焊厚度與阻抗成反比,在一定厚度范圍內(nèi),防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,阻抗越大。

銅箔厚度

銅箔厚度與阻抗成反比,銅厚越厚,阻抗越低,銅厚越薄,阻抗越大。

差動阻抗

間距與阻抗成正比,間距越大,阻抗越大,其余影響因素則與特性阻抗相同。

共面阻抗

阻抗線距導(dǎo)體的間距與阻抗成正比,間距越大,阻抗越大,其它影響因素則與特性阻抗相同。

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阻抗計算神器驗證影響因素

疊層圖制作

這里推薦一款免費(fèi)的國產(chǎn)工具:華秋DFM軟件,它可以自動生成疊層圖,也可以手動填寫層數(shù)、板厚、銅厚,用疊層圖的介質(zhì)厚度匹配阻抗。

如需調(diào)整疊層結(jié)構(gòu),軟件里面有自帶板材、半固化片及銅箔的庫,可根據(jù)需要自行選擇。在疊層結(jié)構(gòu)需要更改的參數(shù)位置,點擊右鍵添加、替換或刪除。彈出的窗口是軟件自帶的物料庫,芯板、光板、PP、銅箔可供選擇。

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介質(zhì)厚度變化對阻抗的影響

疊層結(jié)構(gòu)的參數(shù)要保證正確性,半固化片、板材及銅厚參數(shù)不可出錯,若板材及半固化片厚度用錯,即便是總板厚能夠達(dá)到,疊層結(jié)構(gòu)不對稱生產(chǎn)的成品板子,也會導(dǎo)致板翹無法使用,計算阻抗時,介質(zhì)厚度如果跟實際生產(chǎn)有差異,會導(dǎo)致阻抗值偏大或者偏小,超出要求的公差。

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銅箔厚度變化對阻抗的影響

疊層結(jié)構(gòu)的銅厚一定選擇準(zhǔn)確,如果銅厚錯誤,會導(dǎo)致差分阻抗相差20ohm左右,單端阻抗相差10ohm左右,因此而達(dá)不到實際設(shè)計要求的阻抗值。例如:要求銅厚1oz,制作疊層是0.5oz,生產(chǎn)按照疊層生產(chǎn)板子,會導(dǎo)致成品銅厚不夠,線寬載流不夠,導(dǎo)致產(chǎn)品燒板報廢。

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參考屏蔽層變化對阻抗的影響

計算阻抗時,模板不能選錯,需要根據(jù)實際設(shè)計選擇模板,比如單端共面阻抗,直接使用單端模板,阻抗會相差10ohm左右,導(dǎo)致阻抗超公差,如果是隔層參考的,沒有使用隔層參考的模板,阻抗會相差幾十個ohm,導(dǎo)致板子直接報廢。

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阻抗模板參數(shù)

以下基于華秋的工藝制造說明:

H1:半固化片的介質(zhì)厚度,要填寫殘銅留膠后的介質(zhì)厚度。

Erl:華秋的板材常規(guī)是4.2,如果是特殊板材要填寫板材的介電常數(shù)。

W2:線面寬度在線底寬度W1-0.5mil。

T1:內(nèi)層H/Hoz,銅厚按0.6mil計算,內(nèi)層1/1oz,銅厚按1.2mil計算,外層成品銅厚1/1oz,銅厚按1.4mil計算,外層成品銅厚2/2oz,銅厚按2.4mil計算。

C1:基材上的阻焊厚度0.8mil。

C2:銅面上的阻焊厚度0.5mil。

C3:差分阻抗線之間的阻焊厚度0.8mil。

CEr:阻焊的介電常數(shù)3.5mil。

殘銅率默認(rèn)是70%,如默認(rèn)的參數(shù)需要調(diào)整,可以在參數(shù)配置里面填寫修改,保存即可。

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使用阻抗計算神器高效生產(chǎn)

文件預(yù)審

1、接收客戶文件后,進(jìn)行文件預(yù)審。檢查客戶文件里面的阻抗線對應(yīng)的阻抗控制要求參數(shù)是否一致,如發(fā)現(xiàn)不一致的阻抗異常,需要提出異常給客戶確認(rèn),比如第一層阻抗控制要求6/6/6mil的差分阻抗線,然而在Gerber文件第一層找不到對應(yīng)的阻抗線,對于此異常需要與客戶確認(rèn),并提出建議:①是否忽略阻抗控制要求;②阻抗線跟控制要求是否有偏差,并說明實際的gerber的阻抗線。

2、核對gerber文件里面的疊層結(jié)構(gòu),檢查板厚、銅厚、半固化片的參數(shù)是否能夠?qū)?yīng)華秋DFM里面的物料庫。如疊層結(jié)構(gòu)的芯板厚度在DFM里面找不到,則需要與客戶確認(rèn),建議更改板厚調(diào)整疊層結(jié)構(gòu)。

3、預(yù)審阻抗線對應(yīng)的控制要求是否滿足,例如:同層的阻抗線控制要求一樣,介質(zhì)厚度一樣,線寬不一樣,導(dǎo)致兩組阻抗線只能控制一組,此時需要客戶確認(rèn),阻抗同層、同介質(zhì)厚度的阻抗下是否能夠統(tǒng)一。

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阻抗線挑選及調(diào)整

1、首先需要按照客戶提高的阻抗控制要求,去挑選板內(nèi)對應(yīng)的阻抗線,挑選阻抗線時需注意,寧可多選卻不可漏選阻抗線。

2、把挑選的阻抗線移到另外一層,待阻抗計算完畢,按照計算的結(jié)果調(diào)整阻抗線,阻抗線按照生產(chǎn)制成能力補(bǔ)償后,再移回板內(nèi)正常制作出生產(chǎn)所需的工具菲林。

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匹配疊層結(jié)構(gòu)

1、按照客戶要求的疊層厚度及所用的物料參數(shù)制作疊層圖,計算阻抗線時,華秋DFM自動讀取疊層圖里面的參數(shù),使用疊層圖里面的介質(zhì)厚度,計算線寬線距所需要的介質(zhì)厚度。

2、疊層圖的參數(shù)一定要正確,結(jié)構(gòu)要對稱,如果參數(shù)錯誤,會導(dǎo)致阻抗偏差很大,疊層不對稱會導(dǎo)致無法生產(chǎn)。

3、輸入每層的銅面積,華秋DFM可以自動計算無銅區(qū)域的填膠量,精確計算阻抗及成品板厚的總厚度。

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線寬線距計算阻抗值

選擇阻抗層,找到阻抗對應(yīng)的模板,再輸入原始線寬線距,如參考層特別,如隔層參考,需要手動選擇參考層,參數(shù)輸入完畢后,點擊全部計算,計算結(jié)果為綠色則計算正確,為紅色則需要調(diào)整線寬線距或者介質(zhì)厚度。右上角可以更改單位,mil/mm,左下角則可以添加多組阻抗。

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保存阻抗計算參數(shù)文檔

保存阻抗計算圖,阻抗計算合格后,“點擊”導(dǎo)出壓合結(jié)構(gòu)/阻抗參數(shù),把計算的壓合結(jié)構(gòu)圖及阻抗計算合格參數(shù)保存為PDF檔,方便以后查詢阻抗計算的結(jié)果。

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阻抗計算這么多知識點,肯定很多工程師會覺得難學(xué)的同時也記不全吧?所以,強(qiáng)烈推薦使用華秋DFM軟件,可以一鍵計算阻抗,超簡單實用,并且還是免費(fèi)的哦!

在沒有華秋DFM軟件前,工程師們都是用Polar SI9000計算阻抗,但它不能制作疊層圖,需要先畫好后,再按照介質(zhì)厚度模擬阻抗,非常的不方便。

但是,用了華秋DFM軟件后,計算阻抗只需幾個步驟,輸入相關(guān)參數(shù),就能得到想要的結(jié)果,直接提升幾倍的工作效率!

審核編輯:彭靜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:?阻抗計算,真的沒有那么難!

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