封裝(Package),是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
SiP封裝是將不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。 與MCM相比,SiP一個(gè)側(cè)重點(diǎn)在系統(tǒng),能夠完成獨(dú)立的系統(tǒng)功能。 除此之外,SiP是一種集成概念,而非固定的封裝結(jié)構(gòu),它可以是2D封裝結(jié)構(gòu)、2.5D封裝結(jié)構(gòu)及3D封裝結(jié)構(gòu)??梢愿鶕?jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)搭配,從而實(shí)現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個(gè)典型的SiP封裝芯片如圖所示。
SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題,使設(shè)計(jì)和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時(shí),采用SiP封裝的芯片集成度高,能減少芯片的重復(fù)封裝,降低布局與排線的難度,縮短研發(fā)周期。從封裝本身的角度看,SiP可以有效地縮小芯片系統(tǒng)的體積,提升產(chǎn)品性能,尤其適合消費(fèi)類電子產(chǎn)品的應(yīng)用,越來越被市場(chǎng)所重視,也成為未來熱門的封裝技術(shù)發(fā)展方向之一。
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