消息稱大疆將接收 OPPO 哲庫(kù)工程師；訊芯改選董事名單 蔣尚義入列

熱點(diǎn)新聞

1、消息稱大疆將接收 OPPO 哲庫(kù)工程師，重點(diǎn)考慮 ISP 圖像處理芯片設(shè)計(jì)人才

據(jù)報(bào)道，小米、大疆等業(yè)內(nèi)企業(yè)接收哲庫(kù)芯片人才。其中，大疆最為積極，還專門建立微信群，優(yōu)先考慮這些被解散的人才。

大疆目前業(yè)務(wù)包括無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、激光雷達(dá)和自動(dòng)駕駛等三個(gè)方面，而核心業(yè)務(wù)仍是無(wú)人機(jī)。因此，大疆招聘的重點(diǎn)在用于圖像處理的 ISP 芯片領(lǐng)域。哲庫(kù)芯片團(tuán)隊(duì)在 3 年內(nèi)便研發(fā)出圖像 NPU 芯片馬里亞納 MariSilicon X，這一芯片的相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與大疆的需求也較為契合。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、訊芯改選董事名單 蔣尚義入列

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，鴻海投資的系統(tǒng)模組封裝廠訊芯科技將于6月28日股東會(huì)改選董事，根據(jù)5月18日公布的董事被提名人名單，鴻海策略長(zhǎng)蔣尚義入列其中。

現(xiàn)任訊芯董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理徐文一，加上蔣尚義、黃英士、何家驊4人，均以Foxconn （Far East）Limited法人指定代表人身分，入列訊芯董事候選名單。據(jù)悉，訊芯是鴻海集團(tuán)旗下唯一一家半導(dǎo)體公司，主力產(chǎn)品是無(wú)線通訊產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package）。訊芯中國(guó)大陸子公司訊蕓電子科技（中山），擬申請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)大陸證券交易所上市，預(yù)計(jì)在5月31日于鴻海股東會(huì)上討論。

3、Meta官宣自研AI運(yùn)算芯片MTIA v1：7nm架構(gòu)，比GPU更高效

Facebook母公司Meta于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月18日首次官宣了自研AI運(yùn)算芯片項(xiàng)目——MTIA，此外還有人工智能運(yùn)算領(lǐng)域的多項(xiàng)進(jìn)展和計(jì)劃。首款芯片MTIA v1于2020年便開(kāi)始設(shè)計(jì)，目前已有成品應(yīng)用。

Meta基礎(chǔ)設(shè)施部門副總裁Alexis Bjorlin表示，“建造我們自己的硬件，能夠使我們便于控制技術(shù)架構(gòu)的每一層，從數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)到AI訓(xùn)練框架?！蓖ㄟ^(guò)從水平、垂直兩方面整合架構(gòu)，能夠推動(dòng)人工智能研究的規(guī)?；l(fā)展。Meta自研定制芯片項(xiàng)目的全稱為“Meta Training and Inference Accelerator”（Mera訓(xùn)練和推理加速器），簡(jiǎn)稱為MTIA。這種定制芯片采用開(kāi)源芯片架構(gòu)RISC-V，在類型上屬于ASIC專用集成電路，Meta進(jìn)行了高度定制化的設(shè)計(jì)。

4、知情人士：三星等NAND制造商考慮漲價(jià)

據(jù)報(bào)道，知情人士透露，包括三星電子和SK海力士在內(nèi)的NAND閃存芯片制造商正在考慮提高報(bào)價(jià)。報(bào)道稱，NAND flash價(jià)格暴跌給供應(yīng)商造成了巨大損失，他們現(xiàn)在正在努力止血。

消息人士稱，三星和SK海力士在尋求將其NAND閃存價(jià)格提高3%-5%。并表示NAND閃存的價(jià)格已經(jīng)降至可變成本以下，一些品牌SSD的價(jià)格已經(jīng)接近HDD的價(jià)格。分析表示，DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格已經(jīng)觸底，但NAND閃存價(jià)格跌勢(shì)仍在放緩，但速度較慢。SSD和UFH在終端市場(chǎng)需求疲軟的情況下價(jià)格仍在下跌，預(yù)計(jì)第二季度不會(huì)有太大改善。

5、蘋果限制員工使用ChatGPT等外部AI工具

據(jù)報(bào)道，蘋果限制了部分員工使用ChatGPT和其他外部人工智能工具。文件指出，蘋果擔(dān)心使用外部程序的員工“可能會(huì)泄露機(jī)密數(shù)據(jù)”。據(jù)悉，該公司還告知員工不要使用微軟的GitHub Copilot。

據(jù)悉，蘋果也在開(kāi)發(fā)自己的大型語(yǔ)言模型。蘋果的AI工作由John Giannandre領(lǐng)導(dǎo)，John Giannandrea是蘋果于2018年從谷歌聘請(qǐng)的，此外蘋果已經(jīng)收購(gòu)了許多人工智能初創(chuàng)公司。

6、消息稱驍龍 8 Gen 4芯片將由臺(tái)積電、三星共同代工

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，來(lái)自推特的消息人士@Tech_Reve爆料稱，未來(lái)的高通驍龍8 Gen 4處理器將由三星、臺(tái)積電共同代工生產(chǎn)。按照慣例，這款旗艦SoC預(yù)計(jì)將于2024年年末正式發(fā)布。

消息人士表示，標(biāo)準(zhǔn)版驍龍8 Gen 4將由臺(tái)積電N3E 3nm工藝生產(chǎn)，而驍龍 8 Gen 4 for Galaxy則為三星Galaxy S25系列手機(jī)專用，由三星自己的3GAP 3nm工藝生產(chǎn)。

新品技術(shù)

7、最高配置192核，Ampere推出新一代ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片

據(jù)報(bào)道，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片開(kāi)發(fā)商Ampere日前推出其新一代產(chǎn)品AmpereOne系列處理器。Ampere由前英特爾公司高管蕾妮·詹姆斯(Renee James)創(chuàng)立，專注于吸引云計(jì)算服務(wù)商，該公司已與谷歌云、微軟Azure和甲骨文公司的云部門等達(dá)成交易。

與英特爾不同，Ampere使用軟銀集團(tuán)旗下Arm公司的IP授權(quán)，該公司也是Ampere的投資者。但值得注意的是，周四宣布的新AmpereOne產(chǎn)品是第一個(gè)使用Ampere自己定制設(shè)計(jì)的IP核的產(chǎn)品。報(bào)道還提到，新的Ampere芯片將擁有多達(dá)192個(gè)內(nèi)核，高核心數(shù)有助于云計(jì)算公司通過(guò)切片芯片并僅向客戶出售其計(jì)算能力的一部分來(lái)賺錢。

8、東芝推出具有更低導(dǎo)通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSFET，適用于快充設(shè)備

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動(dòng)設(shè)備鋰離子（Li-ion）電池組中的電池保護(hù)電路。

SSM14N956L采用東芝專用的微加工工藝，憑借業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻特性實(shí)現(xiàn)了低功耗，又保證了低待機(jī)功耗。這些特性有助于延長(zhǎng)電池的使用時(shí)間。

投融資

9、AI芯片公司中昊芯英獲數(shù)億元Pre-B輪融資

近日，中昊芯英完成數(shù)億元Pre-B輪融資，由科德教育領(lǐng)投，浙大網(wǎng)新、湖畔山南、賽智伯樂(lè)、申能誠(chéng)毅、詠圣資本等機(jī)構(gòu)參與投資。本輪融資資金用于中昊芯英進(jìn)一步推動(dòng)AI訓(xùn)練芯片及計(jì)算集群的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用落地。

據(jù)悉，本輪融資完成后，中昊芯英將在AI訓(xùn)練和推理芯片、算力集群與大模型研發(fā)方面完善布局，進(jìn)一步完善全自主可控算力和大模型建設(shè)。中昊芯英成立于2020年，是一家由硅谷歸國(guó)經(jīng)驗(yàn)豐富的大芯片及AI大模型相關(guān)軟硬件設(shè)計(jì)專家共同創(chuàng)立的企業(yè)，致力于研發(fā)支撐超大規(guī)模人工智能模型訓(xùn)練的高性能人工智能芯片與計(jì)算集群，打造軟硬件一體化方案。

10、TSN芯片企業(yè)特思恩，完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

近日，蘇州特思恩科技有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元A輪股權(quán)融資，由納川資本和永鑫方舟聯(lián)合領(lǐng)投。特思恩成立于2021年，是一家專注時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）芯片全協(xié)議的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。

永鑫方舟資本消息顯示，特思恩本輪募資資金將用于最新全自研國(guó)內(nèi)首款支持TSN全協(xié)議族、28nm制程芯片的流片和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張。TSN芯片作為新一代以太網(wǎng)技術(shù)在工業(yè)、車載網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，滲透率將逐步提升。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)TSN芯片主要依賴博通、美滿兩家外企進(jìn)口。

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