0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

新思科技聯(lián)合臺積公司和Ansys升級Multi-Die全方位解決方案,推動系統(tǒng)級創(chuàng)新

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-05-22 22:25 ? 次閱讀

c6ac28a8-f8ab-11ed-90ce-dac502259ad0.gif
  • 三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作,以應(yīng)對基于臺積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)。

新思科技近日宣布,攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作,助力加速異構(gòu)芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作,新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計,提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成了新思科技實現(xiàn)和簽核解決方案以及Ansys多物理場分析技術(shù),助力開發(fā)者從容應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)中從早期探索到架構(gòu)設(shè)計中簽核功耗、信號和熱完整性分析等嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。

c6b39502-f8ab-11ed-90ce-dac502259ad0.png

多裸晶芯片系統(tǒng)提供了一種實現(xiàn)更低功耗、更小面積及更高性能的方法,打開了面向系統(tǒng)級創(chuàng)新時代的大門。我們與新思科技、Ansys等開放創(chuàng)新平臺(OIP,Open Innovation Platform)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴長期密切合作,通過專為臺積公司先進(jìn)技術(shù)優(yōu)化的全方位EDA和IP解決方案,助力共同客戶加速實現(xiàn)多裸晶芯片系統(tǒng)的成功。

Dan Kochpatcharin

設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人

臺積公司

芯片設(shè)計向多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展拐點,在于解決功耗、熱完整性和可靠性簽核等方面的全新挑戰(zhàn)。通過集成的方式和強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng),我們能夠提供全方位解決方案來應(yīng)對日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)?;谖覀兣c新思科技、臺積公司的合作,開發(fā)者可以采用業(yè)界領(lǐng)先的多裸晶芯片解決方案,并充分利用我們數(shù)十年專業(yè)技術(shù)加速實現(xiàn)芯片成功。

John Lee

副總裁兼總經(jīng)理

Ansys

向多裸晶芯片系統(tǒng)的演進(jìn)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的變革,產(chǎn)業(yè)亟需一個整體的解決方案來處理die-to-die連接、多物理場效應(yīng)和芯片/封裝協(xié)同設(shè)計問題。新思科技與臺積公司、Ansys緊密協(xié)作,提供了引領(lǐng)行業(yè)的全方位、可擴(kuò)展且值得信賴的解決方案,助力加速異構(gòu)集成并降低設(shè)計風(fēng)險。

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁

新思科技

c6ca86e0-f8ab-11ed-90ce-dac502259ad0.png

全方位解決方案助力多裸晶芯片系統(tǒng)成功

與單片片上系統(tǒng)(SoC)不同,多裸晶芯片系統(tǒng)具有高度的相互依賴性,必須從系統(tǒng)級角度來開發(fā)。新思科技多裸晶系統(tǒng)解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)早期架構(gòu)探索、快速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證、高效的芯片/封裝協(xié)同設(shè)計、強(qiáng)大且安全的die-to-die連接,并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技與臺積公司、Ansys合作的主要亮點包括:

  • 新思科技3DIC Compiler是一個統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝協(xié)同設(shè)計與分析平臺,與臺積公司3Dblox標(biāo)準(zhǔn)和3DFabric技術(shù)無縫集成,用于3D系統(tǒng)集成、先進(jìn)封裝以及完整的“探索到簽核”實施。
  • 新思科技設(shè)計簽核解決方案經(jīng)臺積公司技術(shù)認(rèn)證,并與Ansys RedHawk-SC電熱多物理場技術(shù)集成,可解決多裸晶芯片系統(tǒng)中關(guān)鍵的功耗和熱簽核問題。
  • 新思科技UCIe PHY IP核已在臺積公司N3E工藝中成功流片。UCIe有望成為低延遲和安全的die-to-die連接的事實標(biāo)準(zhǔn)。 點擊閱讀原文,進(jìn)一步了解新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 新思科技
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    775

    瀏覽量

    50191

原文標(biāo)題:新思科技聯(lián)合臺積公司和Ansys升級Multi-Die全方位解決方案,推動系統(tǒng)級創(chuàng)新

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計解決方案

    提供了一個統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計與分析解決方案,通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統(tǒng)的各個階段的多裸晶芯片設(shè)計的探索和開發(fā)。此外,新思科技3DSO.ai與新
    的頭像 發(fā)表于 07-16 09:42 ?444次閱讀

    思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程,加速芯片創(chuàng)新

    3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅(qū)動型多裸晶芯片(Multi-die)設(shè)計參考流
    發(fā)表于 07-09 13:42 ?722次閱讀

    思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

    ? 如今,摩爾定律逐漸放緩,開發(fā)者憑借自身的聰明才智,探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計便是其中之一,能夠異構(gòu)集成多個半導(dǎo)體芯片,提供更出色的帶寬、性能和良率。而
    的頭像 發(fā)表于 07-03 15:16 ?756次閱讀

    思科技與公司深度合作,推動芯片設(shè)計創(chuàng)新

     新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進(jìn)成果,結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合,使得我們與
    的頭像 發(fā)表于 05-11 16:25 ?308次閱讀

    思科技面向公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

    套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得
    發(fā)表于 05-11 11:03 ?351次閱讀
    新<b class='flag-5'>思科</b>技面向<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>公司</b>先進(jìn)工藝加速下一代芯片<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>

    思科技將以350億美元收購Ansys

    思科技(Synopsys)與Ansys兩家業(yè)界巨頭近日宣布,新思科技將以350億美元的價格收購Ansys。這一并購計劃旨在推動兩家
    的頭像 發(fā)表于 01-17 14:53 ?644次閱讀

    思科技收購Ansys,引領(lǐng)芯片系統(tǒng)設(shè)計解決方案

     新思科技總裁Sassine Ghazi稱,面對系統(tǒng)復(fù)雜性與AI、芯片需求大增以及軟件定義系統(tǒng)等趨勢的挑戰(zhàn),我們共計天下的EDA與Ansys嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆抡娣治黾夹g(shù)將引領(lǐng)從芯片至
    的頭像 發(fā)表于 01-17 09:14 ?367次閱讀

    如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)

    2D芯片設(shè)計中通常為二階或三階的效應(yīng),在Multi-Die系統(tǒng)升級為主要效應(yīng)。
    的頭像 發(fā)表于 12-19 17:24 ?515次閱讀

    Multi-Die系統(tǒng)驗證很難嗎?Multi-Die系統(tǒng)驗證的三大挑戰(zhàn)

    在當(dāng)今時代,摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩,而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑,通過在單個封裝中集成多個異構(gòu)裸片(小芯片),能夠為計算密集型應(yīng)用降低功耗并提高性能。
    的頭像 發(fā)表于 12-12 17:19 ?1028次閱讀

    Multi-Die系統(tǒng),掀起新一輪技術(shù)革命!

    利用Multi-Die系統(tǒng)能實現(xiàn)異構(gòu)集成,并且利用較小Chiplet實現(xiàn)更高良率,更小的外形尺寸和緊湊的封裝,降低系統(tǒng)的功耗和成本。Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)主管Murat Becer指
    的頭像 發(fā)表于 11-29 16:35 ?573次閱讀

    思科技攜手合作伙伴開發(fā)針對臺公司N4P工藝的射頻設(shè)計參考流程

    (RF)設(shè)計和接口IP五項大獎。新思科技與公司長期穩(wěn)固合作,持續(xù)提供經(jīng)過驗證的解決方案,包括由Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型ED
    的頭像 發(fā)表于 11-14 10:31 ?598次閱讀

    思科技攜手是德科技、Ansys面向公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程,助力加速射頻芯片設(shè)計

    摘要: 全新參考流程針對臺公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案。 業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。 集成的設(shè)計流程提升了開發(fā)者的
    發(fā)表于 10-30 16:13 ?285次閱讀

    思科技面向公司N5A工藝技術(shù)推出領(lǐng)先的廣泛車規(guī)IP組合

    思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合,攜手
    的頭像 發(fā)表于 10-24 17:24 ?752次閱讀

    思科技提供跨公司先進(jìn)工藝的參考流程,助力加速模擬設(shè)計遷移

    設(shè)計質(zhì)量的同時,節(jié)省數(shù)周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設(shè)計套件(iPDK)適用于公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點,助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計。 新
    發(fā)表于 10-24 11:41 ?364次閱讀

    VCS:助力英偉達(dá)開啟Multi-Die系統(tǒng)仿真二倍速

    但是,Multi-Die系統(tǒng)開發(fā)本身也有挑戰(zhàn),驗證方面尤其困難重重。驗證過程必須非常詳盡,才能發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重錯誤并實現(xiàn)高性能設(shè)計。因此,2.5D或3D芯片技術(shù)對驗證過程的影響可能超乎人們的想象。
    的頭像 發(fā)表于 09-26 17:38 ?1051次閱讀
    VCS:助力英偉達(dá)開啟<b class='flag-5'>Multi-Die</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>仿真二倍速