PCB設(shè)計(jì)工作中常見的錯(cuò)誤有哪些？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講怎pcb設(shè)計(jì)過程中常見錯(cuò)誤有哪些？PCB設(shè)計(jì)過程中常見錯(cuò)誤歸納。接下來為大家介紹下PCB設(shè)計(jì)過程中常見錯(cuò)誤。

PCB設(shè)計(jì)過程中常見錯(cuò)誤歸納

1. 焊盤重疊

?造成重孔，在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。

?多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤，板子做出表現(xiàn)為隔離連接錯(cuò)誤。

2. 圖形層使用不規(guī)范

?違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP層， 使人造成誤解。

?在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾，如斷線，無用的邊框，標(biāo)注等。

3. 字符不合理

?字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測(cè)及元件焊接帶來不便;

?字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。

4. 單面焊盤設(shè)置孔徑

?單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零，否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說明;

?如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計(jì)孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

5. 用填充塊畫焊盤

雖然能通過DRC檢查，但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

6. 電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號(hào)線，正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起，出現(xiàn)錯(cuò)誤。

7. 大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距<0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

8. 圖形距外框太近

應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。

9. 外形邊框設(shè)計(jì)不明確

很多層都設(shè)計(jì)了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。

10. 圖形設(shè)計(jì)不均勻

造成圖形電鍍時(shí)，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

11. 異型孔短

異型孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)>2:1，寬度>1.0mm，否則數(shù)控鉆床無法加工。

12. 未設(shè)計(jì)銑外形定位孔

如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。

13. 孔徑標(biāo)注不清

?孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增。

?對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區(qū)。

?是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。

14. 多層板內(nèi)層走線不合理

?散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。

?隔離帶設(shè)計(jì)有缺口，容易誤解。

?隔離帶設(shè)計(jì)太窄，不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)

15. 埋盲孔板設(shè)計(jì)問題

設(shè)計(jì)埋盲孔板的意義：

?提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸b.改善PCB性能，特別是特性阻抗的控制(導(dǎo)線縮短，孔徑減少);

?提高PCB設(shè)計(jì)自由度;

?降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護(hù)。

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審核編輯：湯梓紅