金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用

一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。力標(biāo)精密推拉力測(cè)試機(jī)提供各種推力、拉力的測(cè)試模組，測(cè)試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測(cè)試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺(tái)的大移動(dòng)距離為為 100mm，Z軸的大移動(dòng)距離為 60mm。 金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用： 1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試;金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 2、大測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg 3、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組∶ 4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能 5、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 6、程式化自動(dòng)測(cè)試功能拉力測(cè)試·金/鋁線拉力測(cè)試-非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克） 7、鋁帶拉力測(cè)試非垂直（任何角度）拉力測(cè)試。

焊球類/芯片拉脫力功能原理 將焊料球從基板材上拔除，以測(cè)量芯片焊球和基板之間的附著力，評(píng)估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗(yàn)、運(yùn)輸和最終使用的作用力。是測(cè)試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。 焊球剪切力測(cè)試，也稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。根據(jù)所測(cè)試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)三軸測(cè)試平臺(tái)，將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測(cè)試焊球凸點(diǎn)/芯片對(duì)齊。使用了靈敏的觸地功能找到測(cè)試基板的表面。同時(shí)讓剪切工具位置保持準(zhǔn)確，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動(dòng)速率，每次都在相同高度進(jìn)行剪切。配有定期校準(zhǔn)的傳感器，（傳感器選用超過(guò)焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時(shí)配攝像機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行加載工具與焊接對(duì)準(zhǔn)、測(cè)試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應(yīng)用的測(cè)試模塊可輕易更換。許多功能是自動(dòng)化的，同時(shí)還有先進(jìn)的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G或5KG進(jìn)行選擇；芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200KG比較常見(jiàn)。 該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點(diǎn)、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測(cè)試設(shè)備。

審核編輯黃宇