什么是eMCP?
eMCP是結(jié)合了eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產(chǎn)品,適用于高集成度的嵌入式存儲應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計來看,不論是eMCP或是eMMC嵌入式存儲設(shè)計概念,都是為了驅(qū)動智慧型手機小型化,減少電路板占用面積。其傳輸速率、讀寫速度與eMMC+LPDDR存儲方案相同,目前較高版本的eMMC5.1讀寫速度為400MB/s,主流的LPDDR4/4X傳輸速率可達(dá)4266Mbps。
eMCP的特點是什么?
1、采用 eMMC 和 LPDDR 多 Chip 封裝方案,減少系統(tǒng)開發(fā)時間和降低 PCB 占用面積,實現(xiàn)小體積內(nèi)的更高性能與更大容量。
2、eMMC 與 LPDDR 之間隔離設(shè)計,有效降低信號干擾,穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速率,提高芯片整體性能。
eMCP應(yīng)用在哪里?
隨著科技的日新月異和終端產(chǎn)品的迭代,存儲的需求也在持續(xù)增加,而這其中,eMCP嵌入式存儲芯片因為體積小等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、教育電子、智能穿戴、翻譯筆、POS機、游戲機、車載電子、無人機等智能設(shè)備。
KOWIN eMCP 產(chǎn)品參數(shù)
KOWIN eMCP智能終端貼芯小精靈,集成了eMMC和LPDDR,eMMC與LPDDR之間隔離設(shè)計,有效降低信號干擾,穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速率,讓系統(tǒng)運行更流暢!
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:芯科普 | 一文了解存儲主流配置eMCP
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