光子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景與萬(wàn)億產(chǎn)值的光子產(chǎn)業(yè)鏈全景圖詳解

▌光存儲(chǔ)

隨著信息社會(huì)的發(fā)展，數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，主流的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的方法，仍然存在單位成本高的問(wèn)題，存儲(chǔ)壽命短等問(wèn)題，在此情況下，面對(duì)大數(shù)據(jù)時(shí)代的長(zhǎng)期保存、低能耗和高可靠的存儲(chǔ)要求，光存儲(chǔ)技術(shù)重新受到市場(chǎng)的追捧。據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2018年全球有存儲(chǔ)價(jià)值的數(shù)據(jù)為2.6ZB，預(yù)計(jì)到2025年這類數(shù)據(jù)量為7.5ZB，其中企業(yè)級(jí)冷數(shù)據(jù)為1.8ZB，未來(lái)行業(yè)空間廣闊。

所謂光存儲(chǔ)，是指利用激光照射介質(zhì)，通過(guò)激光與介質(zhì)的相互作用使介質(zhì)發(fā)生物理、化學(xué)變化，將信息存儲(chǔ)下來(lái)的技術(shù)。相較于磁存儲(chǔ)和半導(dǎo)體存儲(chǔ)，光存儲(chǔ)具有壽命超長(zhǎng)、安全可靠性高和成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各行業(yè)。

其中，藍(lán)光存儲(chǔ)（Blu-ray Disc，簡(jiǎn)稱 BD）是光存儲(chǔ)的第三代技術(shù)，也會(huì)是未來(lái)的主流技術(shù)。按照讀寫性能，藍(lán)光存儲(chǔ)可分為只讀型和可記錄型，其中可記錄型又分為一次記錄和可重復(fù)擦寫，一次性記錄藍(lán)光存儲(chǔ)（BD-R）具有容量大、一次刻錄不可篡改、壽命長(zhǎng)等特性，是目前技術(shù)應(yīng)用最成熟、最先進(jìn)的企業(yè)級(jí)光存儲(chǔ)介質(zhì)。

此外，針對(duì)存儲(chǔ)密度的制約，目前或?qū)?lái)亟待發(fā)展的技術(shù)還包括：多層藍(lán)光存儲(chǔ)技術(shù)、多波長(zhǎng)多階光存儲(chǔ) 、全息存儲(chǔ)等。

不過(guò)，由于藍(lán)光存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展周期較短，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)沒(méi)有得到大規(guī)模統(tǒng)一，其國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主要由索尼、松下等海外巨頭制定推廣，絕大部分技術(shù)專利和產(chǎn)品規(guī)格被其控制，同時(shí)聯(lián)合發(fā)起成立 BDA（國(guó)際藍(lán)光聯(lián)盟）在全球推廣藍(lán)光存儲(chǔ)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。光存儲(chǔ)技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)藍(lán)光存儲(chǔ)廠商（極）少，國(guó)產(chǎn)之路任重道遠(yuǎn)。

整體而言，考慮到下游光通信、自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子等需求豐富，光芯片廠商橫向拓展空間廣闊。

02

光學(xué)器件/模塊

光器件位于光子產(chǎn)業(yè)鏈中游，目前最大的應(yīng)用市場(chǎng)是光通信產(chǎn)業(yè)。其主要功能是在通信傳輸網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換、傳輸和放大等。依據(jù)器件工作時(shí)是否需要電源驅(qū)動(dòng)，光器件大體可分為有源器件和無(wú)源器件。其中，有源器件主要負(fù)責(zé)信號(hào)變換與放大，無(wú)源器件主要負(fù)責(zé)信號(hào)的傳輸。

▌激光器

激光器一般包括增益介質(zhì)、泵浦源和諧振腔三個(gè)部分。而按照增益介質(zhì)劃分，主要包括半導(dǎo)體激光器、氣體與準(zhǔn)分子激光器、固體激光器、自由電子激光器以及紫外和X射線激光器等。

據(jù)《2021中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示， 2020年全球激光器銷售額為160.1億美元，材料加工與光刻、通訊與光存儲(chǔ)、科研和軍事位列前三，占比分別為39.6%、24.5%、13.8%。Laser Focus World數(shù)據(jù)則顯示，隨著智能設(shè)備、新能源和醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)的需求增長(zhǎng)，我國(guó)激光器2021年的市場(chǎng)規(guī)模約為129億美元，占全球激光器近70%的市場(chǎng)份額。未來(lái)，隨著通信、材料、能源和醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高功率激光器將會(huì)迎來(lái)更大的市場(chǎng)空間。

▌光探測(cè)器

光探測(cè)器又稱光電二極管，其工作原理是基于光輻射與物質(zhì)的相互作用所產(chǎn)生的光電效應(yīng)。一般包括，移相開(kāi)關(guān)二極管（PIN型）、雪崩光電二極管（APD型）、單光子雪崩光電二極管（SPAD型）。

其中，PIN型光電二極管是使用最廣泛的光電探測(cè)器之一，其優(yōu)點(diǎn)在于i層具有顯著的設(shè)計(jì)空間。APD型光電二極管具備高度靈敏性，已廣泛應(yīng)用于ToF類激光雷。SPAD型光電二極管則是指在蓋革模式下工作的APD，其具備極快的響應(yīng)速度和極高的靈敏度等特性，成為弱光探測(cè)和高速成像研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)技術(shù)之一。

從應(yīng)用端來(lái)看，光電探測(cè)器在紅外遙感、紅外熱成像、安防、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域均有重要作用。而從市場(chǎng)端來(lái)看，目前，國(guó)外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。比如，在APD市場(chǎng)，濱松、First Sensor和日本京東半導(dǎo)體占全球6成以上市場(chǎng)份額；SiPM市場(chǎng)，安森美、濱松、博通等頭部廠商市占率合計(jì)83%。據(jù)相關(guān)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2020~2025年，全球光電探測(cè)器市場(chǎng)將以9.6%左右的年均復(fù)合增速增長(zhǎng)，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到151億元以上。

▌光放大器

光放大器是基于激光的受激輻射，通過(guò)將泵浦光的能量轉(zhuǎn)變?yōu)樾盘?hào)光的能量實(shí)現(xiàn)放大的器件，主要用于通信端。一般可以分為光纖放大器（OFA）和半導(dǎo)體光放大器（SOA）兩種。其中，光纖放大器還可分為摻鉺(Er)光纖放大器（EDFA），摻鐠光纖放大器以及拉曼放大器（FRA）等。

從市場(chǎng)端來(lái)看，2021年全球光放大器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到9.54億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到15.81億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.83%；地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)是全球最大的光放大器市場(chǎng)，約占38%的市場(chǎng)份額，其次是北美和歐洲。

▌光連接器

光連接器又稱“光纖連接器”，其主要作用是快速連接兩根光纖，使光信號(hào)可以連續(xù)而形成光通路，進(jìn)而影響光傳輸系統(tǒng)的性能——帶寬、傳輸速度、可靠性、安全性、重要性。隨著我國(guó)光纖覆蓋率不斷提高，對(duì)光纖連接器的需求也在不斷增長(zhǎng)。

據(jù)ResearchAndMarkets預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到77.8億美元，預(yù)測(cè)期間的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.2%。

▌光開(kāi)關(guān)

光開(kāi)關(guān)是光交換系統(tǒng)的基本單元器件，其作用是對(duì)光傳輸線路或集成光路中的光信號(hào)進(jìn)行物理切換或邏輯操作。隨著現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，光纖網(wǎng)絡(luò)的需求越來(lái)越大，因而建立一個(gè)高效的全光網(wǎng)絡(luò)，以提高速度、降低延遲和增加帶寬至關(guān)重要。

作為光交換系統(tǒng)中最基本和最核心的部件，高速光開(kāi)關(guān)的重要性堪比電子芯片。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio報(bào)告顯示，2020~2025年，全球光開(kāi)關(guān)市場(chǎng)將增長(zhǎng)至45.7億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.74%。

▌光波分復(fù)用器

在同一根光纖中同時(shí)傳輸兩個(gè)或眾多不同波長(zhǎng)光信號(hào)的技術(shù)，稱為光波分復(fù)用。波分復(fù)用器主要包括粗波分復(fù)用器（CWDM）、密集波分復(fù)用器（DWDM）兩大類：

粗波分復(fù)用器（CWDM）的波長(zhǎng)間隔更寬，對(duì)合波器、分波器等相關(guān)配套設(shè)備的精度要求較低，因而本身成本以及配套設(shè)備成本均較低，主要用于城域網(wǎng)接入層；

密集波分復(fù)用器（DWDM）的波長(zhǎng)間隔窄，可同時(shí)傳輸更多的光信號(hào)，極大地提升了光纖傳輸容量，雖然成本相對(duì)較高，但在信息傳輸量快速增長(zhǎng)的情況下，更具市場(chǎng)潛力。

由于光波分復(fù)用能以較低的成本在有限的傳輸芯數(shù)中實(shí)現(xiàn)逐步擴(kuò)容升級(jí)的要求，同時(shí)具備超大容量的光傳輸、實(shí)現(xiàn)更為廣闊的區(qū)域范圍內(nèi)的信息傳遞優(yōu)勢(shì)，光波分復(fù)用技術(shù)在現(xiàn)代光纖網(wǎng)絡(luò)傳輸中已成為成熟常規(guī)化的傳輸手段。

▌光濾波器

光濾波器是用來(lái)進(jìn)行波長(zhǎng)選擇的儀器，它可以從眾多的波長(zhǎng)中挑選出所需的波長(zhǎng)，而除此波長(zhǎng)以外的光將會(huì)被拒絕通過(guò)。主要應(yīng)用于光纖通信、光網(wǎng)絡(luò)等?；诠鈻旁淼臑V波器：體光柵濾波器、陣列波導(dǎo)光柵濾波器（AWG）、光纖光柵濾波器、聲光可調(diào)諧濾波器。

▌光模塊（本文指的是光收發(fā)一體模塊）

光模塊是實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳輸過(guò)程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件，通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探測(cè)器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。

光模塊常見(jiàn)的劃分方式是傳輸速率，目前有1.6T，800G，400G、100G、40G、25G、10G等（400G是目前光通信產(chǎn)業(yè)的主要競(jìng)爭(zhēng)方向，800G和1.6T及以上是未來(lái)追逐方向）。

作為信息光電子技術(shù)領(lǐng)域核心的光電子器件，光模塊是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，主要應(yīng)用于電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場(chǎng)景。

近兩年來(lái)，隨著數(shù)據(jù)流量及數(shù)據(jù)交匯量的增長(zhǎng)以及Al高算力傳輸需求，數(shù)通光模塊市場(chǎng)的發(fā)展開(kāi)始加速。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，光收發(fā)模塊市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的102億美元增長(zhǎng)至2027年的247億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為16%。

整體而言，光子器件行業(yè)集中度相對(duì)分散，2021年行業(yè)前四名份額集中度為35%，原因主要在于光子器件技術(shù)壁壘較高且種類繁多，對(duì)于后進(jìn)者來(lái)說(shuō)，機(jī)會(huì)較大。但不可否認(rèn)的是，這也導(dǎo)致了整合并購(gòu)的加?。辉僬?，目前全球有源器件市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)大于無(wú)源器件市場(chǎng)規(guī)模，占光通信器件中占據(jù)65%；此外，中國(guó)廠商，有源器件端則偏弱（無(wú)源器件實(shí)力較強(qiáng)），因而市場(chǎng)仍是國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

展望未來(lái)，伴隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球光電子器件市場(chǎng)仍將快速發(fā)展。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2021年全球光電子器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)414億美元，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到561億美元，五年（2021~2025年）CAGR為9%。與此同時(shí)，從技術(shù)端來(lái)看，光學(xué)器件也將向著速率高、頻譜寬、損耗小、功耗低、靈敏度高、集成度高等方向發(fā)展。

03

硅光集成

集成光子技術(shù)是以襯底材料作為光學(xué)介質(zhì)，基于芯片工藝集成相應(yīng)的單元功能光子芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)光子進(jìn)行發(fā)射、傳輸、調(diào)制和處理，以實(shí)現(xiàn)其在光通信、光互連、光計(jì)算等領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用。

硅基光子集成是最為熱門的研究。其最大的動(dòng)力之一是與CMOS工藝的兼容性，二是工藝成熟度高，經(jīng)濟(jì)效益高。目前，主流的集成光子體系有三個(gè)：

一是Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料襯底上的單片集成；

二是硅基光子集成；

三是鈮酸鋰光子集成，其中，LNOI是研究熱點(diǎn)。除此之外，以硅酸鹽或者玻璃材料為基礎(chǔ)的無(wú)源光子集成已有一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模，具有低成本與低損耗的優(yōu)勢(shì)，但由于波導(dǎo)彎曲半徑過(guò)大導(dǎo)致無(wú)法高度集成且難以實(shí)現(xiàn)有源集成，就目前來(lái)看并不適應(yīng)未來(lái)大規(guī)模集成趨勢(shì)。

未來(lái)，國(guó)內(nèi)在硅光產(chǎn)業(yè)方面可重點(diǎn)布局面向數(shù)據(jù)中心互連、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)、健康檢測(cè)、白色智能家電等方向硅光產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈能力建設(shè)，尤其是數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用場(chǎng)景。

同時(shí)，需要針對(duì)市場(chǎng)需求著力支持高端產(chǎn)品的研制，比如光通信領(lǐng)域數(shù)據(jù)中心互連的400G光收發(fā)芯片、25.6/51.2Tbps的光開(kāi)關(guān)芯片等，以及光傳感領(lǐng)域自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)OPA光束控制芯片、FMCW芯片等。

據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，硅光光模塊市場(chǎng)將從2019年約5億美元增長(zhǎng)到2025年約40億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)41%。而LightCouting數(shù)據(jù)則顯示，2022年硅光子技術(shù)將在每秒峰值速度、能耗、成本方面全面超越傳統(tǒng)光模塊預(yù)測(cè)，到2024年硅光光模塊市場(chǎng)市值將達(dá)65億美金，占比高達(dá)60%。

但愈是熱門，愈要理性看待。

首先是波導(dǎo)損耗問(wèn)題，目前硅基光波導(dǎo)技術(shù)尚不成熟，但從根本層面上講硅在1550nm波長(zhǎng)損耗低適合做波導(dǎo)，有望在未來(lái)突破；硅基集成有源器件，如何在硅上生長(zhǎng)高質(zhì)量的三五族半導(dǎo)體非常值得研究，量子阱、量子點(diǎn)技術(shù)備受關(guān)注，但如何將激光從有源層跨過(guò)4~5μm的緩沖層，耦合到硅基波導(dǎo)中也是亟待突破的問(wèn)題；與CMOS工藝的兼容也存在痛點(diǎn)，比如目前單元功能光子芯片工藝在百納米級(jí)，而電子芯片28nm工藝已經(jīng)成熟。

光學(xué)儀器/設(shè)備與應(yīng)用市場(chǎng)

01

光學(xué)儀器/設(shè)備

光學(xué)設(shè)備種類繁多，既有由單個(gè)光學(xué)器件構(gòu)成的，又有由多個(gè)光學(xué)器件和其他元器件集成的系統(tǒng)，這些或簡(jiǎn)單或復(fù)雜的儀器/設(shè)備可用于觀察、記錄、檢測(cè)、分析、傳遞和制造。因而在信息、能源、生命醫(yī)學(xué)、空間探索和國(guó)防安全等領(lǐng)域都不可或缺：

信息領(lǐng)域：激光雷達(dá)、AR/VR眼鏡、光纖、光子計(jì)算機(jī)等；

能源領(lǐng)域：太陽(yáng)能電池、工業(yè)激光、照明系統(tǒng)等；

生命領(lǐng)域：OCT、質(zhì)子/重離子治療設(shè)備、激光醫(yī)療器械等；

光子制造：***、超快激光器、激光超聲儀等；

空間領(lǐng)域：激光通信衛(wèi)星、光學(xué)遙感、空間望遠(yuǎn)鏡等。

以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為例。芯片制造包括多個(gè)工藝，如初步氧化、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入等。其中，光刻是最復(fù)雜工藝，其所需的***是最貴的半導(dǎo)體設(shè)備，某種程度上可以說(shuō)，***的技術(shù)水平?jīng)Q定了集成電路的水平。

而***的工藝能力則又取決于其光源的波長(zhǎng)，尤其是當(dāng)制程突破7nm及以下時(shí)，就需要極紫外光激光，可達(dá)13.5nm極短波長(zhǎng)的光源，該光源無(wú)法從激光器中產(chǎn)生，須由高能激光轟擊金屬錫激發(fā)的等離子體而產(chǎn)生。

事實(shí)上，除了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之外，人工智能、自動(dòng)駕駛等未來(lái)具備萬(wàn)億市場(chǎng)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)對(duì)于光的需求也越來(lái)越大。

02

人工智能

2016年，米磊博士便提出，“光是人工智能時(shí)代的底層基礎(chǔ)設(shè)施”。同時(shí)，基于對(duì)算力、算法和數(shù)據(jù)“三駕馬車”的發(fā)展趨勢(shì)，米磊博士認(rèn)為超強(qiáng)算力、NLP以及數(shù)據(jù)安全也將會(huì)成為人工智能發(fā)展的重要方向。據(jù)此，中科創(chuàng)星自2016年始便開(kāi)始布局人工智能產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)，并在早期投資了智譜華章、中科聞歌、瑞萊智慧等硬科技企業(yè)。

如今，隨著以GPT為代表的AI大模型的發(fā)展，新一輪人工智能浪潮再度來(lái)臨，考慮到大模型的工作原理是在大規(guī)模無(wú)標(biāo)注數(shù)據(jù)上進(jìn)行訓(xùn)練，學(xué)習(xí)出一種特征和規(guī)則，然后做出一系列“決策”，因此，就其本質(zhì)而言仍屬于“大力出奇跡”（“大算力+強(qiáng)算法”）的結(jié)果。

這也意味著能否高效準(zhǔn)確地處理大容量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)和分析多元復(fù)雜場(chǎng)景將會(huì)成為制約未來(lái)發(fā)展人工智能的決定性因素（之一），因此，面對(duì)算力高速增長(zhǎng)的需求，兼具更高計(jì)算性能與更低能耗的特性的光芯片（模塊）將會(huì)成為人工智能時(shí)代重要的“底層基礎(chǔ)設(shè)施”。

由于硅光芯片具備傳輸速率高、計(jì)算密度大等優(yōu)勢(shì)，能夠在低成本的前提下有效提高傳輸性能。同時(shí)，基于硅光芯片而集成的硅光模塊能夠大幅縮小體積，進(jìn)而能夠有效降低成本并控制功耗，是未來(lái)人工智能發(fā)展重要基礎(chǔ)零部件。

此外，CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學(xué)）由于具備功耗更低、成本更低、集成度更高的有點(diǎn)，能夠?qū)⒐韫庑酒庋b而成的光引擎和交換ASIC共同裝配在同一個(gè)插槽上，因而在提升大模型性能方面優(yōu)勢(shì)明顯。

03

自動(dòng)駕駛/車載光學(xué)

與人工智能發(fā)展具有強(qiáng)關(guān)聯(lián)的產(chǎn)業(yè)，便是自動(dòng)駕駛。作為自動(dòng)駕駛感知層的核心硬件，傳感器的靈敏度往往決定了收集到的信息的質(zhì)量的好壞，進(jìn)而也影響了自動(dòng)駕駛對(duì)于環(huán)境的決策判斷。目前，自動(dòng)駕駛的傳感器主要包括車載攝像頭、雷達(dá)（激光雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等）、智能車燈等，都繞不開(kāi)光學(xué)器件。

車載攝像頭：目前在L2級(jí)別的自動(dòng)駕駛中主要應(yīng)用于倒車監(jiān)控、全景泊車輔助、盲點(diǎn)檢測(cè)、自適應(yīng)巡航、前方碰撞預(yù)警、車道偏離告警、交通信號(hào)及標(biāo)志牌識(shí)別等場(chǎng)景。據(jù)ICVTank預(yù)測(cè)，2025年全球車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到273億美元，2015~2025年 10年CAGR為16.0%。其中，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到237億元，年復(fù)合增速32.7%。

激光雷達(dá)：激光雷達(dá)是通過(guò)發(fā)射激光束來(lái)測(cè)量視場(chǎng)中物體輪廓邊沿與設(shè)備間的相對(duì)距離，從而準(zhǔn)確捕捉這些輪廓信息組成點(diǎn)云，并繪制出3D環(huán)境地圖再傳輸?shù)较到y(tǒng)進(jìn)行分析并下達(dá)車輛行駛指令。要實(shí)現(xiàn)穿透濃霧、暴雨、塵土、揚(yáng)沙，甚至是強(qiáng)烈的頂燈燈光等功能，離不開(kāi)鏡頭、透鏡、棱鏡、轉(zhuǎn)鏡等光學(xué)零部件。據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，至2025年全球激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模為135.4億美元，較2019年可實(shí)現(xiàn)64.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。其中，中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)240.7億元。

HUD：將投影儀發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)一系列反射成像到玻璃上，使得駕駛員能夠保持目視前方的同時(shí)獲取必要行車信息，能夠提升駕駛安全性。天風(fēng)證券則預(yù)測(cè)，到2025年國(guó)內(nèi)HUD抬頭顯示系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)177億元，全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)584億元。當(dāng)前，HUD的全球整機(jī)市場(chǎng)主要由外資主導(dǎo)，因此對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，未來(lái)在零部件、整機(jī)大有可為。

智能車燈：對(duì)于行車安全至關(guān)重要。以LED燈為例，其平均壽命可達(dá) 3 萬(wàn)小時(shí)以上，同功耗下亮度更高，發(fā)光效率更高、能耗更低、能夠快速響應(yīng)控制指令。據(jù)蓋世汽車研究院分析，LED車燈搭載率與滲透率正快速增長(zhǎng)，2022年中國(guó)LED車燈市場(chǎng)規(guī)模約為700億元。

04

數(shù)字經(jīng)濟(jì)與元宇宙

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)元宇宙相關(guān)IT支出將在 2025達(dá)到近2000億美元，2021~2025年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到20.2%。而對(duì)于元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)講，影響最為“直接”的因素就是硬件設(shè)備，尤其是顯示設(shè)備的發(fā)展——元宇宙的沉浸式特性對(duì)硬件的要求極高。據(jù)此，作為下一代智能終端的AR/VR的發(fā)展對(duì)于元宇宙產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，而兩者都十分依賴光學(xué)模組，這一點(diǎn)，可以從AR和VR的光學(xué)成本占比中看到。

簡(jiǎn)言之，光子技術(shù)作為新一代信息產(chǎn)業(yè)基石，是我國(guó)推動(dòng)5G/6G通信、人工智能、智能駕駛和萬(wàn)物互聯(lián)等領(lǐng)域的核心支撐型技術(shù)。毫無(wú)疑問(wèn)的是，光子產(chǎn)業(yè)也將會(huì)成為下一輪科技革命與大國(guó)崛起的前沿堡壘。

PART 02

全球光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

全球光子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

光子產(chǎn)業(yè)是一個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)。自20世紀(jì)80年代始，世界各國(guó)便在光子產(chǎn)業(yè)投入了大量精力，截至2021年，全球光電產(chǎn)品總規(guī)模已經(jīng)超過(guò)2.1萬(wàn)億美元。隨著“消費(fèi)光子”時(shí)代的到來(lái)，將帶來(lái)超過(guò)10萬(wàn)億美金的巨大市場(chǎng)。

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，十大光子驅(qū)動(dòng)的細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)出不同的增長(zhǎng)率，前四大增長(zhǎng)領(lǐng)域是：半導(dǎo)體制造（+24%），光伏（+21%），傳感（+14%），顯示器（+8%）。

從國(guó)家層面來(lái)看，2012~2020年，全球有53個(gè)國(guó)家和地區(qū)參與光子產(chǎn)業(yè)全球分工。產(chǎn)值方面，日本名列持續(xù)保持第一，但收入同比增長(zhǎng)已經(jīng)趨于平緩。中國(guó)則在過(guò)去十年中，光子產(chǎn)業(yè)在全球占比中出現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，2012~2020年的年復(fù)合增長(zhǎng)率接近23%。

從公司層面來(lái)看，2020年全球共有4842家企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售光子核心器件和產(chǎn)品，其中，中國(guó)（1804家）和美國(guó)（946家）合計(jì)企業(yè)占據(jù)了一半以上的市場(chǎng)份額。SPIE表示，在過(guò)去的4年里，光子產(chǎn)業(yè)在全球創(chuàng)造了超過(guò)500萬(wàn)個(gè)工作崗位。日本光子產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)一直趨于持平。2020年，中國(guó)在光子產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員數(shù)量幾乎是2012年的4倍，雇傭員工數(shù)量最多。

全球主要國(guó)家/地區(qū)光子產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和布局

美國(guó)方面。圍繞其國(guó)家優(yōu)先戰(zhàn)略需求，自20世紀(jì)70年代以來(lái)，美國(guó)便重點(diǎn)在光子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃層面進(jìn)行了相應(yīng)布局：

20世紀(jì)70年代末，美國(guó)成立了光電子學(xué)產(chǎn)業(yè)發(fā)展學(xué)會(huì)（OIDA），旨在于促進(jìn)北美光電子產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力的提高。

1998年，美國(guó)國(guó)防部將光子學(xué)列為美國(guó)的20項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)之一。

2013年，美國(guó)國(guó)家委員會(huì)出版《光學(xué)和光子學(xué)：對(duì)本國(guó)至關(guān)重要的技術(shù)》報(bào)告，提出美國(guó)光學(xué)和光子學(xué)界面臨的五項(xiàng)“大挑戰(zhàn)”問(wèn)題。同時(shí)，將光學(xué)與光子技術(shù)視為BRAIN計(jì)劃及生物經(jīng)濟(jì)藍(lán)圖、先進(jìn)制造、大數(shù)據(jù)、材料基因計(jì)劃這四大發(fā)展優(yōu)先戰(zhàn)略的底層支撐技術(shù)。

2014年，美國(guó)成立“國(guó)家光子計(jì)劃”產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，明確表明將會(huì)支持發(fā)展光學(xué)與光子基礎(chǔ)研究與早期應(yīng)用研究計(jì)劃開(kāi)發(fā)，研究包括生物光子學(xué)、從微弱光到單個(gè)光子、復(fù)雜媒介成像、超低功耗納米光電子四大領(lǐng)域。

2021年，由美國(guó)國(guó)會(huì)牽頭成立了國(guó)家光學(xué)與光子學(xué)核心小組。美國(guó)制造光子學(xué)研究所與美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室和紐約州立大學(xué)研究基金會(huì)達(dá)成了一項(xiàng)為期七年的新合作協(xié)議，其中包括總額超過(guò)3.21億美元的支持。紐約州州長(zhǎng)凱西·霍楚(Kathy Hochul)表示：“這些資金將用于幫助確保先進(jìn)光子的制造準(zhǔn)備，這項(xiàng)技術(shù)對(duì)國(guó)家安全以及高性能微電子的未來(lái)至關(guān)重要?！?/p>

2022年8月9日，拜登簽署《2022年美國(guó)芯片與科學(xué)法案》，該法案旨在向美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)和尖端科研領(lǐng)域提供資金支持，包括《2022年芯片法案》《研發(fā)與創(chuàng)新法案》《美國(guó)最高法院安全資金法案》。其中，《2022年芯片法案》撥款527億美元撥款給半導(dǎo)體（芯片）相關(guān)基金。

歐洲方面。于21世紀(jì)初開(kāi)始逐漸加碼光電子產(chǎn)業(yè)。

2007年1月，歐美啟動(dòng)第七個(gè)科技框架計(jì)劃，簡(jiǎn)稱“FP7”，總預(yù)算為505.21億歐元；2013年，歐盟議會(huì)通過(guò)新的科研框架計(jì)劃“地平線2020”?！癋P7”和“地平線2020”都將光子學(xué)技術(shù)重點(diǎn)投資領(lǐng)域。

2019年，歐洲國(guó)家電子元件和系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)地位聯(lián)合執(zhí)行體（ECSEL JU）年度戰(zhàn)略計(jì)劃(2020)，將多個(gè)光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點(diǎn)研究方向。

2020年3月，歐盟發(fā)布了《歐洲新工業(yè)戰(zhàn)略》，戰(zhàn)略將支持發(fā)展對(duì)歐洲未來(lái)工業(yè)有重要戰(zhàn)略意義的關(guān)鍵使能技術(shù)，以增強(qiáng)歐盟在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)賽中的競(jìng)爭(zhēng)力和地緣政治角逐中的戰(zhàn)略自主性，光子學(xué)名列其中。

此外，英、德、荷等國(guó)家也發(fā)布了自己的計(jì)劃：

英國(guó)方面。2020年，英國(guó)發(fā)布了光子的長(zhǎng)期規(guī)劃，研究?jī)?nèi)容覆蓋光電子材料、光學(xué)和物理現(xiàn)象、加工工藝、光子學(xué)器件和系統(tǒng)，確定70個(gè)光電研究主題，基本上覆蓋了光子與光電子的全部領(lǐng)域。

德國(guó)方面。2005年，德國(guó)推出“卓越計(jì)劃”，促進(jìn)德國(guó)高等學(xué)府光學(xué)科研發(fā)展。2015年，德國(guó)教學(xué)研究聯(lián)邦組織(BMBF)成立數(shù)字光子出產(chǎn)（DPP）基地，并每年贊助200萬(wàn)歐元，連續(xù)贊助15年。此外，德國(guó)Q.ANT公司牽頭14家企業(yè)形成了“PhoQuant”技術(shù)聯(lián)盟攻關(guān)光量子計(jì)算芯片，當(dāng)?shù)氐穆?lián)邦教育和研究部共同出資5000萬(wàn)歐元用于對(duì)該技術(shù)研發(fā)的扶持。

荷蘭方面。2022年4月，荷蘭通過(guò)國(guó)家基金并動(dòng)員其他私營(yíng)部門機(jī)構(gòu)，向光子集成電路（PIC）產(chǎn)業(yè)投入11億歐元，推動(dòng)本土企業(yè)發(fā)展。PhotonDelta聯(lián)盟表示：“這是荷蘭政府鞏固和擴(kuò)大該國(guó)作為集成光子學(xué)世界領(lǐng)導(dǎo)者地位的國(guó)家計(jì)劃的一部分。”

亞太地區(qū)，中、日、韓也在積極籌備光子產(chǎn)業(yè)。

日本方面。日本的光子產(chǎn)業(yè)肇始于十九世紀(jì)末，日本政府于1906年在東京建設(shè)了日本光學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室。因日本參與第一次世界大戰(zhàn)的影響，研究精密玻璃、光學(xué)涂層、精密光學(xué)組件和光電子器件等占據(jù)主流，主要服務(wù)于生產(chǎn)軍事裝備的光學(xué)器件。二戰(zhàn)后，日本大力發(fā)展本國(guó)科技，光學(xué)領(lǐng)域做了如下部署：

1980年，日本成立了光產(chǎn)業(yè)技術(shù)振興協(xié)會(huì)(OITDA)。

2010年，日本實(shí)施光子融合系統(tǒng)基礎(chǔ)技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃（PECST），該項(xiàng)目總金額達(dá)到1000億日元。作為日本內(nèi)閣府支持的尖端研究開(kāi)發(fā)資助計(jì)劃（FIRST）之一，目標(biāo)是在 2025 年實(shí)現(xiàn) “片上服務(wù)器” 和 “片上數(shù)據(jù)中心”。

2019年，日本啟動(dòng)了旨在支持顛覆性創(chuàng)新、復(fù)興科技創(chuàng)新立國(guó)的新項(xiàng)目“登月型”研發(fā)項(xiàng)目，并提出了面向2050年的研發(fā)目標(biāo)。

韓國(guó)方面。韓國(guó)光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)較晚，但發(fā)展速度和規(guī)模擴(kuò)張較快。

2010年12月，韓國(guó)發(fā)布《國(guó)家光技術(shù)路線圖建設(shè)》報(bào)告，提出到2025年，實(shí)現(xiàn)光子產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)全球第二的愿景，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)造引領(lǐng)全球市場(chǎng)頂尖產(chǎn)品20個(gè)以上、確保世界光子技術(shù)源頭專利與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)率占10%以上、建設(shè)創(chuàng)新研發(fā)基礎(chǔ)與全球網(wǎng)絡(luò)等3個(gè)目標(biāo)。

2019年12月，制定《光融合技術(shù)綜合發(fā)展計(jì)劃》，布局重點(diǎn)項(xiàng)目，加大新技術(shù)研發(fā)投入。除了《國(guó)家光技術(shù)路線圖建設(shè)》之外，也于2019年發(fā)布了《光融合技術(shù)綜合發(fā)展計(jì)劃》，表示會(huì)全方面、大力支持光子技術(shù)與光產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中國(guó)方面。我國(guó)光子產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展雖然與國(guó)外起步時(shí)間差距不大，但由于改革開(kāi)放前還未形成規(guī)?；a(chǎn)業(yè)，多是以科研為目的。1994年，香山科學(xué)會(huì)議后，我國(guó)開(kāi)始關(guān)注光子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并對(duì)光子產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中起到的推動(dòng)性作用有了越來(lái)越明確的認(rèn)識(shí)和共識(shí)：

2015年以來(lái)，國(guó)務(wù)院先后發(fā)布《中國(guó)制造2025》《“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等國(guó)家戰(zhàn)略規(guī)劃，均將光電子技術(shù)作為重要方向。

2018年，工信部發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018—2022年)》，聚焦光通信器件、通信光纖光纜、特種光纖、光傳感器件四大方向。

2019年國(guó)家自然科學(xué)基金委啟動(dòng)了《國(guó)家自然科學(xué)基金“十四五”發(fā)展規(guī)劃》和《2021—2035年科學(xué)基金中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃》編制工作后，目前部分“優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域”已公布，包括：高速、集成化半導(dǎo)體光電子器件、超高速光開(kāi)關(guān)、高速光通信、光互連......生物、醫(yī)學(xué)光子學(xué)、微光學(xué)技術(shù)與器件、新型光電子功能材料中的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題與器件研究、光子晶體及其應(yīng)用等光相關(guān)領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018和2019年國(guó)家自然科學(xué)基金資助光學(xué)和光電子學(xué)研究保持高速增長(zhǎng)(2018年資助項(xiàng)目655個(gè)，資助金額46252.23萬(wàn)元；2019年資助項(xiàng)目590個(gè)，資助金額55078.31萬(wàn)元)。2020年整體資金規(guī)模達(dá)到41458萬(wàn)元，但項(xiàng)目資助數(shù)量增加至663個(gè)。

2019年，科技部建立重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃 “光電子與微電子器件及集成”專項(xiàng)；同時(shí)，基金委，國(guó)家基礎(chǔ)科學(xué)研究的兩個(gè)學(xué)部都在支持光學(xué)與光電子學(xué)，比如信息學(xué)部有信息光學(xué)與光電子器件、激光技術(shù)與技術(shù)光學(xué)；數(shù)理學(xué)部從光物理方面支持。

2021年，“信息光子技術(shù)”被列為“十四五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)。

除國(guó)家層面政策外，國(guó)內(nèi)地方政府也紛紛加碼布局光子產(chǎn)業(yè)。例如，2016年中科創(chuàng)星成立了國(guó)內(nèi)首只光電芯片基金——“陜西先導(dǎo)光電集成創(chuàng)投基金”，該基金總規(guī)模10億元，主要圍繞消費(fèi)光子、光子集成芯片和光電應(yīng)用產(chǎn)業(yè)進(jìn)行布局和投資。2021年，陜西布局光子產(chǎn)業(yè)鏈，以補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈為抓手，實(shí)施“追光計(jì)劃”，計(jì)劃到2023年，全省新增一批光子雛鷹或小巨人企業(yè)、光子科技冠軍企業(yè)、本土培育的光子硬科技上市公司，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1000億元。

PART 03

光子產(chǎn)業(yè)未來(lái)展望

市場(chǎng)前景廣闊，場(chǎng)景融合將成趨勢(shì)

光子產(chǎn)業(yè)是極具有潛力的龐大產(chǎn)業(yè)，其中的細(xì)分市場(chǎng)都小則百億，大則近萬(wàn)億。比如LED產(chǎn)業(yè)，2019年的規(guī)模已經(jīng)達(dá)到7548億元，預(yù)計(jì)2025年會(huì)突破萬(wàn)億。（國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟）。

另一方面，光子技術(shù)作為未來(lái)引領(lǐng)時(shí)代變革的核心技術(shù)之一，具備極強(qiáng)的“輻射能力”和“滲透能力”，未來(lái)光子技術(shù)將會(huì)從單點(diǎn)應(yīng)用轉(zhuǎn)換為多元應(yīng)用，與各大產(chǎn)業(yè)緊密結(jié)合——消費(fèi)電子、傳感測(cè)量、智能終端、生物醫(yī)療、量子信息、超級(jí)計(jì)算、能源化工、軍事安全等。

上游材料亟待突破，光芯片更是關(guān)鍵

縱觀光子產(chǎn)業(yè)，下游應(yīng)用前景廣闊已是共識(shí)。反觀上游材料、中游芯片/器件、設(shè)備/系統(tǒng)作為技術(shù)根基，在基礎(chǔ)研究和技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化方面仍需加大力度。其中，材料和芯片是制約光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。尤其是光子芯片，作為光子產(chǎn)業(yè)的核心價(jià)值環(huán)節(jié)，光子芯片在信息、能量、生物等各大前沿科技領(lǐng)域都起著不可或缺的作用。

材料端。未來(lái)10年及以后，材料創(chuàng)新仍然是光子學(xué)的主要驅(qū)動(dòng)力。主要包括，二維材料和超材料、傳統(tǒng)半導(dǎo)體、晶體和玻璃材料、新型硅光子材料、可重構(gòu)自適應(yīng)光子材料和可編程光子材料、生物相容性光子材料、高速運(yùn)轉(zhuǎn)有機(jī)材料、可持續(xù)生物降解有機(jī)材料等。

芯片端。與電子產(chǎn)業(yè)相似，光子產(chǎn)業(yè)的確定性趨勢(shì)是集成光子。在后摩爾時(shí)代，不管是光通信，還是光計(jì)算和光傳感，具備高工藝成熟度、高經(jīng)濟(jì)效益和強(qiáng)兼容性的硅光芯片將會(huì)成為未來(lái)光子芯片的主流方向。此外，從技術(shù)角度來(lái)講，目前硅光技術(shù)成熟度仍有待提升，克服前文所提到的一些難點(diǎn)。

制造工藝/系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)，大有可為

工藝端。新工藝是連接材料、物理現(xiàn)象與設(shè)備、系統(tǒng)的關(guān)鍵橋梁，具體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向如下：大規(guī)模集成（>1000個(gè)元器件）、可持續(xù)光子材料、新型功能的光子學(xué)集成、光子技術(shù)新工藝、大批量流程的即時(shí)檢測(cè)、等離子體光子學(xué)的高效集成、光子學(xué)的節(jié)能制造等。

設(shè)備/系統(tǒng)端。21世紀(jì)的挑戰(zhàn)正在推動(dòng)新型光子器件和系統(tǒng)的發(fā)展。具體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向如：超越CMOS集成光子學(xué)、超高效率激光器（>95%）、高效高寬帶光伏電池、高速、高靈敏度探測(cè)器、超寬帶光網(wǎng)絡(luò)、放大器、下一代非機(jī)械激光雷達(dá)、亞納米光學(xué)成像、調(diào)制器和光纖、全光網(wǎng)絡(luò)及其組件。

大國(guó)博弈，政策驅(qū)動(dòng)光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)處在下行周期之中，而要走出經(jīng)濟(jì)低谷，需要全球再度引爆新一輪的科技與產(chǎn)業(yè)革命——隨著新技術(shù)的不斷產(chǎn)生，其與產(chǎn)業(yè)將共同支撐財(cái)富增長(zhǎng)和文明進(jìn)步。

同時(shí)，前沿科學(xué)的每一步的突破，都需要“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-金”的支持。因此，未來(lái)國(guó)家將會(huì)對(duì)光子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)提供重要的政策和資金支持，如，建設(shè)國(guó)家級(jí)關(guān)鍵共性技術(shù)平臺(tái)和研發(fā)機(jī)構(gòu)、引導(dǎo)和鼓勵(lì)光子產(chǎn)業(yè)基金的建立、強(qiáng)化關(guān)鍵公共技術(shù)工程師、戰(zhàn)略科學(xué)家的培育和引育，以及吸引全球科技企業(yè)爭(zhēng)相落地中國(guó)等。

借此，我國(guó)將誕生多個(gè)千萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，同時(shí)大幅提高我國(guó)科技產(chǎn)品和服務(wù)的附加值，助力我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，實(shí)現(xiàn)全球格局下“技術(shù)-產(chǎn)業(yè)”的超越。

更重要的是，未來(lái)60年，隨著人類社會(huì)邁進(jìn)“光子時(shí)代”，我們的世界將會(huì)發(fā)生更加深刻的改變。

獲取500頁(yè)深度光學(xué)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)深度報(bào)告，可在感知芯視界首頁(yè)對(duì)話框回復(fù)“500”免費(fèi)下載。

參考資料：

1.光學(xué)和光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告.中科創(chuàng)星行研部

2.瞭望｜光子芯片，能否讓中國(guó)“換道超車”？.米磊.瞭望智庫(kù)

3.在光子時(shí)代“逐鹿未來(lái)”｜國(guó)際光日.中科創(chuàng)星

4.Europe’s age of light！How photonics will power growth and innovation.Photonics21

5.Optics & Photonics 2022 Industry Report.SPIE

6.智能駕駛方興未艾，車載光學(xué)長(zhǎng)坡厚雪.國(guó)金證券

7.半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)替代：光纖激光器芯片進(jìn)入加速期，光通信芯片長(zhǎng)期空間廣闊.海通國(guó)際

8.《硬科技：大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的前沿》.國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心國(guó)際技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所 西安市中科硬科技創(chuàng)新研究院.人民郵電出版社

9.《光學(xué)材料與元件制造》.葉輝，候昌倫.浙江大學(xué)出版社

10.《光學(xué)機(jī)械基礎(chǔ)：光學(xué)材料及其加工工藝（第二版）》.崔建英.清華大學(xué)出版社

11.中國(guó)光學(xué)材料行業(yè)發(fā)展深度研究與投資戰(zhàn)略預(yù)測(cè)報(bào)告（2022-2029年）.觀研網(wǎng)

*免責(zé)聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，本文所用圖片、文字如涉及作品版權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間聯(lián)系我們刪除。本平臺(tái)旨在提供行業(yè)資訊，僅代表作者觀點(diǎn)，不代表感知芯視界立場(chǎng)。