7月23日實(shí)施！日本將限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口；延續(xù)摩爾定律：英特爾公布堆疊式CFET場(chǎng)效應(yīng)管架構(gòu)

熱點(diǎn)新聞

1、7月23日實(shí)施！日本將限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口

據(jù)報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省今（23）日公布了外匯法法令修正案，將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類追加列入出口管理的管制對(duì)象，上述修正案在經(jīng)過2個(gè)月的公告期后，將在7月23日實(shí)行。報(bào)道指出，美國(guó)正嚴(yán)格限制先進(jìn)芯片制造設(shè)備出口至中國(guó)，而日本此舉等同跟隨美國(guó)腳步。

根據(jù)日本《外匯法》，對(duì)可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進(jìn)行管制，出口需要事先獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的許可。雖然中國(guó)和其他特定國(guó)家和地區(qū)未被明確列為受監(jiān)管對(duì)象，但新增的23個(gè)項(xiàng)目將需要單獨(dú)許可證，不包括友好國(guó)家等42個(gè)國(guó)家和地區(qū)的許可證，這給中國(guó)和其他國(guó)家的出口帶來了實(shí)際困難。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、延續(xù)摩爾定律：英特爾公布堆疊式CFET場(chǎng)效應(yīng)管架構(gòu)，邁向1nm制程

據(jù)外媒報(bào)道，在5月16-17日于比利時(shí)安特衛(wèi)普舉辦的ITF World 2023活動(dòng)中，英特爾技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher公布了在技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵進(jìn)展、路線圖，重點(diǎn)之一便是發(fā)布“堆疊式CFET場(chǎng)效應(yīng)管架構(gòu)”，這是GAA FET的最新形態(tài)，體積更小，有望進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律，在1nm以下芯片中實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度。

根據(jù)活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)的幻燈片，在堆疊式CFET之前，還有英特爾已經(jīng)公布的 RibbonFET技術(shù)。此前英特爾曾公布“Intel 20A”工藝節(jié)點(diǎn)，意味著芯片制程達(dá)到2nm節(jié)點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的技術(shù)便是 RibbonFET。這種場(chǎng)效應(yīng)晶體管使用GAA全環(huán)繞柵極設(shè)計(jì)，可以提高晶體管的密度和性能，在單位面積內(nèi)可以堆疊4個(gè)納米片。

3、臺(tái)積電憑借sub-7nm技術(shù)獲大量AI芯片訂單

據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)積電憑借其sub-7nm工藝制造，在對(duì)生成式人工智能應(yīng)用需求激增的情況下贏得了大量人工智能芯片訂單。

消息人士稱，臺(tái)積電在過去幾個(gè)月中看到英偉達(dá)的AI芯片訂單有所增加。相關(guān)消息人士的透露報(bào)道稱，英偉達(dá)A100和H100這兩款針對(duì)數(shù)據(jù)中心的高性能GPU的訂單在增加，他們也增加了在臺(tái)積電的投片量。

4、傳LED封裝廠調(diào)漲報(bào)價(jià)，漲幅最高達(dá)到1成

據(jù)報(bào)道，在面板產(chǎn)業(yè)回暖后，近期LED市場(chǎng)也傳出封裝廠帶頭喊漲，被點(diǎn)名的廠商包括木林森、東山精密、瑞晟光電等，據(jù)稱漲幅最高達(dá)到1成，預(yù)計(jì)隨著市場(chǎng)價(jià)格回穩(wěn)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED封裝廠也將跟漲，億光電子等廠商有望受惠。

報(bào)道透露，5月起LED封裝廠紛紛向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，其中木林森打響第一槍，在月初率先宣布漲價(jià)5-10％，隨后包括東山精密、瑞晟光電以及利亞德等廠商也陸續(xù)通知客戶將漲價(jià)1成，漲價(jià)產(chǎn)品涵蓋LED元件、照明、顯示器等各項(xiàng)應(yīng)用產(chǎn)品。

5、消息稱因價(jià)格太低無利可圖，緯創(chuàng)退出蘋果印度代工業(yè)務(wù)

據(jù)報(bào)道，第一家在印度生產(chǎn) iPhone 的公司緯創(chuàng)（Wistron）近日已退出在印度的蘋果代工業(yè)務(wù)，稱蘋果公司在價(jià)格上的強(qiáng)硬談判導(dǎo)致該公司無法從中獲得利潤(rùn)。

“緯創(chuàng)在印度的蘋果業(yè)務(wù)沒有賺到錢。它試圖與蘋果公司談判獲得更高的利潤(rùn)率，但由于它在全球市場(chǎng)上比富士康和和碩規(guī)模小得多，沒有相應(yīng)的影響力。”一位知情人士說。

新品技術(shù)

6、英特爾推出具有 R-Tile 的 Agilex 7 FPGA，首款具有 PCIe 5.0 和 CXL 功能的 FPGA 芯片

英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，帶有 R-Tile 小芯片的英特爾 Agilex 7 正在批量出貨。這將為客戶帶來首款具有 PCIe 5.0 和 CXL 功能的 FPGA，也是唯一一款具有支持這些接口的硬知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 FPGA 產(chǎn)品。

與其他FPGA 競(jìng)品相比，具有 R-Tile 芯片的 Agilex 7 FPGA 有著領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，PCIe 5.0 帶寬快 2 倍，每端口 CXL 帶寬高 4 倍。根據(jù) Meta 和密歇根大學(xué)的一份白皮書，將帶有 CXL 內(nèi)存的 FPGA 添加到基于第四代 Xeon 的服務(wù)器上，同時(shí)使用透明頁面放置 (TPP) 的高效頁面放置，可將 Linux 性能提高 18%。

7、埃賽力達(dá)推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管，APD增益高達(dá)40倍

埃賽力達(dá)科技有限公司近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光電二極管。這款新品將高增益和快速恢復(fù)時(shí)間以及低噪音性能獨(dú)特地結(jié)合在一起，成為高端電信測(cè)試設(shè)備應(yīng)用、光通信和分布式光纖傳感系統(tǒng)以及對(duì)人眼安全的LiDAR/激光測(cè)距設(shè)備的理想解決方案，尤其適用于智能城市和智能工廠。

埃賽力達(dá)C30733BQC-01雪崩光電二極管采用獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)，性能先進(jìn)，典型的操作增益高達(dá)40，在需要1000nm至1700 nm最佳信噪比的高速應(yīng)用中代表了新趨勢(shì)。C30733BQC-01雪崩光電二極管配備了FC/APC連接器，可輕松安裝在所有基于光纖的系統(tǒng)中，作為光學(xué)時(shí)域反射儀（OTDR）和分布式光纖傳感器（DOFS）用于分布式溫度傳感（DTS）、分布式音頻傳感（DAS）和應(yīng)變測(cè)量。

投融資

8、EDA企業(yè)奇捷科技完成A+輪融資

近日，奇捷科技（深圳）有限公司完成A+輪融資，投資方為創(chuàng)維天使、磐霖資本、盛世景資本。本輪募集資金將主要用于研發(fā)投入、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建、新興業(yè)務(wù)方向拓展等。

奇捷科技是一家專注于開發(fā)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工業(yè)軟件的高科技公司，旨在應(yīng)用Functional ECO的技術(shù)為ASIC設(shè)計(jì)業(yè)界提供突破性的設(shè)計(jì)流程。

9、泓滸半導(dǎo)體獲數(shù)億元A+輪融資，系晶圓傳輸設(shè)備供應(yīng)商

近日，泓滸（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司完成數(shù)億元A+輪戰(zhàn)略股權(quán)融資，由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，深圳高新投、元禾原點(diǎn)、致道資本、永鑫方舟等聯(lián)合投資，老股東泰達(dá)科投繼續(xù)追加投資。

泓滸半導(dǎo)體成立于2016年，是一家半導(dǎo)體晶圓傳輸設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括設(shè)備前端模塊（EFEM）、晶圓自動(dòng)傳片機(jī)（Sorter）、真空傳送平臺(tái)（VTM）、半導(dǎo)體精密組件等，為大硅片生產(chǎn)線、芯片制造商、半導(dǎo)體設(shè)備制造商、以及先進(jìn)封裝線提供行業(yè)領(lǐng)先的晶圓自動(dòng)傳輸技術(shù)、設(shè)備、整體解決方案和半導(dǎo)體耗材備件服務(wù)。

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