芯片設(shè)計流程你真的都知道嗎？

確定芯片的功能和性能要求：在芯片設(shè)計之前，需要明確芯片的功能和性能要求，包括電路的結(jié)構(gòu)、工作頻率、功耗、面積等。這些要求將直接影響芯片設(shè)計的整個流程。

電路圖設(shè)計：在確定了芯片的功能和性能要求之后，需要進行電路圖設(shè)計，將芯片的功能轉(zhuǎn)化為電路圖。設(shè)計過程中需要使用EDA（Electronic Design Automation）軟件，如Cadence、Mentor Graphics等。

電路仿真和驗證：完成電路圖設(shè)計后，需要進行電路仿真和驗證，確保設(shè)計的正確性和可行性。這一步通常使用SPICE軟件進行仿真，如HSPICE、Spectre等。

物理設(shè)計：在電路圖設(shè)計和驗證完成后，需要進行物理設(shè)計，將電路圖轉(zhuǎn)化為物理結(jié)構(gòu)。這一步需要使用布圖軟件，如Cadence Virtuoso等。

物理仿真和驗證：完成物理設(shè)計后，需要進行物理仿真和驗證，確保設(shè)計的正確性和可行性。這一步通常使用IC Validator等軟件進行仿真和驗證。

生成GDSII文件：完成物理仿真和驗證后，需要生成GDSII文件，它是芯片制造的輸入文件，包含了芯片的物理結(jié)構(gòu)信息。這一步需要使用GDSII生成軟件，如Cadence Virtuoso等。

提交制造訂單：最后，需要將GDSII文件提交給芯片制造廠商，生成芯片的掩膜并進行制造。

審核編輯：劉清