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使用碳化硅基MOSFET提高功率轉(zhuǎn)換效率

星星科技指導(dǎo)員 ? 來(lái)源:wolfspeed ? 作者:wolfspeed ? 2023-05-24 10:15 ? 次閱讀

更高的功率要求、法規(guī)要求以及效率和EMI問(wèn)題的標(biāo)準(zhǔn)正在推動(dòng)電源對(duì)使用開(kāi)關(guān)功率器件的需求,因?yàn)樗鼈兙哂懈叩男屎透鼘挼墓ぷ鞣秶?。同時(shí),設(shè)計(jì)人員一直面臨著降低成本和節(jié)省空間的壓力。面對(duì)這些要求,我們需要的是傳統(tǒng)硅(Si)基MOSFET的替代品。

碳化硅(SiC)已經(jīng)成為一個(gè)明確的選擇,因?yàn)樗呀?jīng)成熟并且是第三代?;?SiC 的 FET 具有許多性能優(yōu)勢(shì),特別是在效率、更高的可靠性、更少的熱管理問(wèn)題和更小的占位面積方面。這些適用于整個(gè)功率譜,不需要徹底改變?cè)O(shè)計(jì)技術(shù),盡管它們可能需要一些調(diào)整。

本文簡(jiǎn)要比較了 Si 與 SiC,介紹了 Wolfspeed 的 SiC 器件示例,并展示了如何開(kāi)始使用它們進(jìn)行設(shè)計(jì)。

碳化硅與硅型場(chǎng)效應(yīng)管

首先,重要的是要清楚技術(shù)和術(shù)語(yǔ):基于SiC的FET是MOSFET,就像它們的硅前輩一樣。從廣義上講,它們的內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)相似,都是具有源極、漏極和柵極連接的三端子器件。

區(qū)別正如其名稱所示:基于SiC的FET使用碳化硅作為其基礎(chǔ)材料,而不是單獨(dú)的硅。業(yè)內(nèi)許多人將它們稱為碳化硅器件,而省略了MOSFET部分。本文將它們稱為碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管。

為什么使用SiC化合物作為材料?由于各種深層物理原因,SiC具有與硅顯著不同的三個(gè)主要電氣特性,每個(gè)特性都帶來(lái)操作優(yōu)勢(shì);還有其他更微妙的(圖1)。

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圖 1:SiC 的關(guān)鍵材料特性與 Si 和 GaN 固體材料之間的近似比較。與Si相比,SiC具有更高的臨界擊穿率,更高的導(dǎo)熱性和更寬的帶隙。

它們是:

更高的臨界擊穿電場(chǎng)電壓約為每厘米2.8兆伏(Mvolts/cm),而0.3 Mvolts/cm,因此在給定的額定電壓下工作可以使用更薄的層,從而大大降低導(dǎo)通電阻。

更高的導(dǎo)熱性,可在橫截面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的電流密度。

半導(dǎo)體(和絕緣體)中價(jià)帶頂部和導(dǎo)帶底部之間的能量差(eV)更寬,導(dǎo)致高溫下的漏電流較低。因此,SiC二極管和FET通常被稱為寬帶隙(WBG)器件

因此,近似而言,基于SiC的器件可以阻斷比硅器件高十倍的電壓,并且在25°C時(shí),導(dǎo)通電阻為一半或更低時(shí),開(kāi)關(guān)速度可以提高約十倍。 同時(shí),它們能夠在 200°C 而不是 125°C 的更高溫度下工作,從而簡(jiǎn)化了熱設(shè)計(jì)和管理。

柵極驅(qū)動(dòng)器對(duì)實(shí)現(xiàn)效益至關(guān)重要

功率器件在沒(méi)有柵極驅(qū)動(dòng)器的情況下無(wú)法工作,柵極驅(qū)動(dòng)器將低電平數(shù)字控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為所需的電流和電壓信號(hào)以及功率器件所需的時(shí)序(同時(shí)還針對(duì)大多數(shù)類型的外部故障提供一些保護(hù))。對(duì)于SiC FET,驅(qū)動(dòng)器必須包括附加功能才能提供以下功能:

將導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗以及柵極損耗降至最低。這些損耗包括關(guān)斷和導(dǎo)通能量、米勒效應(yīng)和柵極驅(qū)動(dòng)電流要求。關(guān)斷能量是關(guān)斷狀態(tài)下柵極電阻和柵源電壓的函數(shù)。為了減少這些電流,必須從柵極排出更多的電流。實(shí)現(xiàn)此目的的方法之一是驅(qū)動(dòng)器在關(guān)斷期間對(duì)柵極電壓施加負(fù)偏置。同樣,通過(guò)降低柵極電阻來(lái)降低導(dǎo)通能量。

盡量減少米勒效應(yīng)及其負(fù)面影響,其中寄生電容在某些情況下和應(yīng)用配置下可能會(huì)導(dǎo)致意外導(dǎo)通。這種米勒誘導(dǎo)的導(dǎo)通增加了反向恢復(fù)能量并增加了損耗。一種解決方案是驅(qū)動(dòng)器具有所謂的米勒箝位保護(hù)功能,該功能在功率級(jí)切換期間控制驅(qū)動(dòng)電流。

在適當(dāng)?shù)碾妷合绿峁┧璧墓嚯娏骱屠娏?。SiC 器件通常需要比硅 MOSFET 更高的正偏置柵極驅(qū)動(dòng)(+20 V),以最大限度地降低損耗;它們可能還需要 -2 至 -6 V 之間的負(fù) OFF 柵極電壓。所需的柵極電流由基于柵極電荷 (Qg)、V DD、漏極電流 ID、柵源電壓和柵極電阻的常規(guī)計(jì)算確定,通常約為幾安培。該電流必須具有足夠的灌電流和拉電流額定值,其壓擺率必須與 SiC FET 的開(kāi)關(guān)速度相稱

對(duì)電路板和器件寄生效應(yīng)(雜散電感和電容)進(jìn)行建模并最小化,這些寄生效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致振蕩、電壓/電流過(guò)沖和誤觸發(fā),而這些器件的開(kāi)關(guān)速度較高時(shí),這些寄生效應(yīng)。硅MOSFET具有一個(gè)小的電流“尾部”,可用作阻尼器或緩沖器,以在一定程度上減少過(guò)沖和振鈴。SiC MOSFET沒(méi)有這個(gè)尾部,因此漏極電壓過(guò)沖和振鈴可能會(huì)更高并引起問(wèn)題。要減少這些寄生效應(yīng),需要仔細(xì)注意布局問(wèn)題,最大限度地減小導(dǎo)體長(zhǎng)度,并將驅(qū)動(dòng)器放置在盡可能靠近其功率器件的位置。即使是幾厘米也會(huì)產(chǎn)生影響,因?yàn)檫@些雜散電感和電容的影響在SiC FET的較高開(kāi)關(guān)速度下更為明顯。減少振鈴還有第二個(gè)好處,因?yàn)樗鼫p少了與器件驅(qū)動(dòng)側(cè)和負(fù)載側(cè)高速開(kāi)關(guān)相關(guān)的EMI的產(chǎn)生。

盡管驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET時(shí)涉及其他問(wèn)題,但許多供應(yīng)商都提供為此目的設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)IC,其屬性與SiC器件的特定需求相匹配。請(qǐng)注意,在許多設(shè)計(jì)中,柵極驅(qū)動(dòng)器和SiC FET必須與低壓電路電氣隔離。這可以通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)元件的光學(xué)、脈沖變壓器或電容隔離技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。隔離首先是為了安全起見(jiàn),以便在電路故障時(shí)保護(hù)用戶免受高壓的影響,其次是在許多 MOSFET 固有不接地的電路拓?fù)渲校鐦蚴脚渲谩?/p>

新器件展示性能

第一個(gè)商用封裝的SiC MOSEFT,CMF20120D,由Wolfspeed于2011年2015月推出(Wolfspeed是Wolfspeed的功率和RF部門(mén);該名稱于1200年宣布);碳化硅晶圓在幾年前就已經(jīng)上市。該器件的額定電壓為 98 V/80 A,導(dǎo)通電阻為 25 mΩ(均為 247?C),采用 TO-2 封裝。Wolfspeed 很快推出了第二代工藝,現(xiàn)在提供第三代 SiC MOSEFT 指定為 C3M 器件(圖 3)。

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圖 2:Wolfspeed 第 2 代(左)和第三代(右)SiC 工藝結(jié)構(gòu)的比較顯示出適度的差異,但這些橫截面并未顯示出性能規(guī)格的最終改進(jìn)。

例如,業(yè)界首個(gè) 900 伏 SiC MOSFET 平臺(tái)的成員之一是 C3M0280090J。它針對(duì)高頻電力電子應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,包括可再生能源逆變器、電動(dòng)汽車(chē)充電系統(tǒng)和三相工業(yè)電源(表 1)。

C3M0280090J
阻斷電壓 900 V
+25°C 時(shí)的額定電流 11.5 安培
+25°C 時(shí)的導(dǎo)通電阻 280 Ω
TO-263-7
閘機(jī)費(fèi)用總計(jì) 9.5 納克
最高結(jié)溫 +150°C
反向恢復(fù)費(fèi)用 (Qrr) 47 nC
反向恢復(fù)時(shí)間 (總時(shí)) 20 納秒

表 1:Wolfspeed C3M0280090J SiC MOSFET 的頂級(jí)屬性顯示了其適用于可再生能源逆變器、電動(dòng)汽車(chē)充電系統(tǒng)和三相工業(yè)電源。(表源:狼速)

除電壓/電流規(guī)格外,該器件還針對(duì)低電容的高速開(kāi)關(guān)進(jìn)行了優(yōu)化,具有帶驅(qū)動(dòng)器源極連接的低阻抗封裝(圖 3),包括一個(gè)具有低反向恢復(fù)電荷 (Qrr) 的快速本征二極管,漏極和源極之間的爬電距離很寬 (~7 mm (mm))。

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圖 3:Wolfspeed C3M0280090J 采用低阻抗封裝,帶有驅(qū)動(dòng)器源連接。

這款 900 伏平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)更小、更高效的下一代電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng),其成本與硅基解決方案相當(dāng),但規(guī)格優(yōu)越。安全工作區(qū) (SOA) 圖總結(jié)了該 SiC FET 的功能(圖 4)。當(dāng)漏源電壓(VDS)較低時(shí),最大電流受導(dǎo)通電阻限制;在中等VDS下,該器件可在短時(shí)間內(nèi)維持15 A電流。

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圖 4:Wolfspeed C3M0280090J 的 SOA 圖顯示了其 I DS 與 VDS 功能。

包裝影響性能

Wolfspeed 還提供三種規(guī)格相似的器件——C3M0075120D、C3M0075120K 和 C3M0075120J,但差異很大程度上是由于它們的封裝(圖 5)。

產(chǎn)品名稱 C3M0075120D C3M0075120K C3M0074120J
塊電壓 1200 V 1200 V 1200 V
25°C 時(shí)的額定電流 30 安培 30 安培 30 安培
導(dǎo)通電阻 25°C 時(shí)的導(dǎo)通電阻 75毫微電阻 75毫微電阻 75毫微電阻
TO-247-3 TO-247-4 TO-263-7
閘機(jī)費(fèi)用總計(jì) 54nC 51nC 51nC
最高結(jié)溫 150°C 150°C 150°C
反向恢復(fù)費(fèi)用 (Qrr) -- 220 nC 220 nC
輸出電容 58p呋喃 58p呋喃 58p呋喃
反向恢復(fù)時(shí)間 (總時(shí)) 48 納秒 18 納秒 18 納秒

圖 5:Wolfspeed 在三種封裝中提供相同的 1200 伏 SiC FET,規(guī)格大致相似但不完全相同。(圖片來(lái)源:狼速)

雖然數(shù)字提供了事實(shí),但故事還有更多。D 后綴器件采用三端子封裝 (TO-247-3),而 K 后綴采用四端子封裝 (TO-247-4)。這兩款器件以及七端子 J 后綴器件包括一個(gè)開(kāi)爾文源極引腳,可降低柵極電路中 L × di/dt 引起的電壓尖峰的影響。這允許在柵極和源極施加更多電壓,從而實(shí)現(xiàn)更快的動(dòng)態(tài)切換。結(jié)果表明,當(dāng)在接近其額定電流時(shí)測(cè)量器件時(shí),開(kāi)關(guān)損耗可能會(huì)降低3.5倍。

評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)加速成功

盡管與千兆赫茲頻率RF設(shè)計(jì)處于頻譜的另一端,但創(chuàng)建在更高電壓和功率范圍內(nèi)工作的高性能電路仍然需要注意細(xì)節(jié)。組件和布局的每一個(gè)微妙之處和特質(zhì)都被放大了,物理電路對(duì)最小的問(wèn)題和疏忽都是無(wú)情的。

為了幫助設(shè)計(jì)人員評(píng)估 C3M0075120D 和 C3M0075120K 等 SiC FET,Wolfspeed 提供了 KIT-CRD-3DD12P 降壓-升壓評(píng)估套件,以演示這些器件的高速開(kāi)關(guān)性能。它設(shè)計(jì)用于接受 C3M0075120D 的三端子封裝以及其他相同 C3M0075120K 的四端子封裝。這使設(shè)計(jì)人員能夠測(cè)試和比較 Wolfspeed 第 3 代 (C3M) MOSFET 在各種封裝中的性能。

該評(píng)估套件采用半橋配置,允許在上下位置添加 MOSFET 或二極管,因此該板可以配置為常見(jiàn)的功率轉(zhuǎn)換拓?fù)?,如同步降壓或同步升壓。它還允許在頂部或底部位置添加二極管,因此用戶可以評(píng)估異步降壓或異步升壓轉(zhuǎn)換器拓?fù)洹?/p>

此外,為了降低功率損耗,該套件還配備了一個(gè)由“sendust”組成的低損耗電感器。這種磁性金屬粉末也稱為Kool Mμ,由85%的鐵,9%的硅和6%的鋁組成,由于其改進(jìn)了關(guān)鍵磁性和溫度參數(shù)的規(guī)格,因此被用作坡莫合金的替代品。

對(duì)于需要設(shè)計(jì)自己的柵極驅(qū)動(dòng)器子電路的用戶,Wolfspeed 還為這些第三代 SiC FET 提供了 CGD15SG00D2 柵極驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)(圖 3)。

CGD8SG15D00的高級(jí)框圖(圖2)顯示了該參考設(shè)計(jì)的功能,包括光耦合器(U1)、柵極驅(qū)動(dòng)器集成電路(U2)和隔離電源(X1)。光耦合器(5000 V 交流隔離)接受脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào),并提供 35/50 kV/微秒 (μs)(最小值/典型值)的共??箶_度。其他值得注意的功能包括:

一個(gè)凹槽,用于增強(qiáng)印刷電路邏輯側(cè)和電源側(cè)之間的規(guī)定爬電距離規(guī)格,以及電路板初級(jí)電路和次級(jí)電路之間的 9 mm 爬電距離增強(qiáng)槽。

2 W 隔離電源,支持在更高頻率下運(yùn)行較大的 MOSFET。

使用專用二極管分離柵極導(dǎo)通和關(guān)斷電阻,允許用戶自定義和優(yōu)化導(dǎo)通和關(guān)斷信號(hào)。

邏輯電源輸入端的共模電感器可增強(qiáng) EMI 抗擾度。

結(jié)論

與傳統(tǒng)的硅MOSFET相比,Wolfspeed的第三代碳化硅MOSFET在功率開(kāi)關(guān)應(yīng)用的效率和熱能力方面具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。當(dāng)與合適的驅(qū)動(dòng)程序結(jié)合使用時(shí),它們可為新興和已建立的應(yīng)用提供可靠、一致的性能。

審核編輯:郭婷

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