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芯片廠商作為底層“推進(jìn)器”,助力智駕方案快速規(guī)?;慨a(chǎn)落地

Ambarella安霸半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:Ambarella安霸半導(dǎo)體 ? 2023-05-25 14:38 ? 次閱讀

前言 目前,德賽西威、福瑞泰克、宏景智駕、禾多科技大疆車(chē)載、知行科技、縱目科技、易航智能、智駕科技等二十幾家國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商已經(jīng)宣布并推出了各自的行泊一體解決方案,并陸續(xù)拿到了相關(guān)主機(jī)廠的前裝量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目。

是否搭載行泊一體方案已成為衡量各主機(jī)廠上市車(chē)型競(jìng)爭(zhēng)力的一項(xiàng)重要參考指標(biāo)。各大主機(jī)廠都在加快推進(jìn)行泊一體方案的規(guī)模化量產(chǎn)落地進(jìn)程,以期占據(jù)更多的主動(dòng)權(quán)。從2023年開(kāi)始,包括比亞迪、吉利、長(zhǎng)城、上汽、長(zhǎng)安、奇瑞等在內(nèi)的傳統(tǒng)主機(jī)廠也已經(jīng)或計(jì)劃開(kāi)始將行泊一體域控制器解決方案逐步擴(kuò)展應(yīng)用到后續(xù)的重點(diǎn)車(chē)型平臺(tái)中。

據(jù)工信部以及相關(guān)研究部門(mén)數(shù)據(jù)顯示,在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,2022年中國(guó)市場(chǎng)搭載輔助駕駛系統(tǒng)的乘用車(chē)新車(chē)銷(xiāo)量達(dá)700萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)45.6%,市場(chǎng)滲透率提升至34.9%。

其中,2022年中國(guó)市場(chǎng)(不含進(jìn)出口)同時(shí)前裝標(biāo)配搭載行車(chē)+泊車(chē)功能的乘用車(chē)上險(xiǎn)量達(dá)到260萬(wàn)輛,前裝標(biāo)配搭載行泊一體域控制器的上險(xiǎn)量約為78萬(wàn)輛,占比達(dá)30%。

隨著主機(jī)廠加速推進(jìn)智駕功能的上車(chē)進(jìn)度,據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2023年中國(guó)乘用車(chē)市場(chǎng)行泊一體域控方案交付量有望突破150萬(wàn)輛。

智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商的產(chǎn)品戰(zhàn)略逐漸明朗

當(dāng)前,智能駕駛產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了以“規(guī)?;慨a(chǎn)”為核心的下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)周期。

也就是說(shuō),現(xiàn)在大家開(kāi)始把重點(diǎn)放在了主流的L1~L2/L2+市場(chǎng)。智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商若要在此主流市場(chǎng)搶占盡可能多的市場(chǎng)份額,是否具備全棧自研的能力,是否能夠基于標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品平臺(tái),給出多元化的產(chǎn)品方案是其核心競(jìng)爭(zhēng)力。

當(dāng)前,國(guó)內(nèi)智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商大都在走軟硬一體的技術(shù)路線,各自的產(chǎn)品戰(zhàn)略路線也逐漸趨向一致:ADAS前視一體機(jī)、輕量級(jí)行泊一體域控方案和高階行泊一體域控方案。

1.1 ADAS前視一體機(jī)

1)市場(chǎng)定位:主要用于實(shí)現(xiàn)L1~L2級(jí)別、行車(chē)場(chǎng)景下的輔助駕駛功能,比如FCW、AEB、ACC、LKA等??芍С值?a target="_blank">傳感器方案為1V或1~5R1V,主要應(yīng)用于10~15萬(wàn)價(jià)格區(qū)間的中低端車(chē)型。

2)芯片方案:SoC + MCU

3)合作訴求:主機(jī)廠希望提供“交鑰匙”的解決方案,產(chǎn)品具有較高的性價(jià)比,并且能夠滿足E-NCAP 、C-NCAP 等法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求。

1.2 輕量級(jí)行泊一體方案

1)市場(chǎng)定位:主要用于實(shí)現(xiàn)L1~L2級(jí)別的駕駛輔助功能,即基本的行車(chē)ADAS功能+泊車(chē)AVM或APA等功能。功能應(yīng)用場(chǎng)景相對(duì)簡(jiǎn)單,系統(tǒng)對(duì)功能安全要求也相對(duì)較低。

可支持的傳感器方案為5R5V和5R6V,主要應(yīng)用在15~25萬(wàn)價(jià)格區(qū)間的中低端車(chē)型。此類行泊一體解決方案對(duì)成本的敏感度較高,比較注重性價(jià)比。

2)芯片方案:?jiǎn)蜸oC芯片方案和多SoC芯片方案

目前市場(chǎng)上常見(jiàn)芯片方案主要有:

單SoC芯片方案:?jiǎn)蜫3、單TDA4VM/單TDA4VH 、 單A1000L/A1000等。接下來(lái),還會(huì)有安霸CV72AQ、芯馳V9P等芯片加入到單SoC芯片輕量級(jí)行泊一體方案的競(jìng)爭(zhēng)中去;

多SoC芯片方案:雙TDA4VM、雙J3、3*J3、J2/J3+TDA4VM等;

3)合作訴求:主機(jī)廠希望自己只做需求定義,剩下工作全部交給一個(gè)可靠的Tier1去完成。這樣有利于新產(chǎn)品和新功能的快速交付,增強(qiáng)車(chē)型在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

主機(jī)廠比較看重Tier1的技術(shù)成熟度和穩(wěn)定性、成本管控能力和落地效率,因此,Tier1的競(jìng)爭(zhēng)力在于是否能夠在相對(duì)較短的周期內(nèi)幫助主機(jī)廠開(kāi)發(fā)出一款高性價(jià)比的產(chǎn)品。

某Tier1智駕負(fù)責(zé)人曾對(duì)外談到,“我們需要在客戶的目標(biāo)成本承受能力上來(lái)做到其想要的功能,這是核心邏輯。所以,這個(gè)市場(chǎng)比拼的是誰(shuí)能在有限的成本內(nèi)做到行業(yè)最好的體驗(yàn),而不是不計(jì)成本的去做一些東西?!?/p>

1.3 高階行泊一體方案

1)市場(chǎng)定位:用于實(shí)現(xiàn)L2+及以上級(jí)別的高階智能駕駛功能,比如行車(chē)中的高速/城區(qū)NOA及泊車(chē)中的HVP或AVP等功能。功能應(yīng)用場(chǎng)景比較復(fù)雜,系統(tǒng)對(duì)功能安全要求也比較高。

可支持的傳感器方案為 5R/10V+/1~3L,主要搭載于25萬(wàn)以上的中高端車(chē)型,成本方面承受度相對(duì)較好。它的定位是作為高端和科技感的產(chǎn)品,是主機(jī)廠的技術(shù)高點(diǎn)和品牌宣傳亮點(diǎn)。

2)芯片方案:?jiǎn)蜸oC芯片方案和多SoC芯片方案

目前市場(chǎng)上已經(jīng)量產(chǎn)或者規(guī)劃中的芯片方案主要有:

單SoC芯片方案:?jiǎn)蜫5、單Orin/單OrinX 、單A1000pro 、單CV3-AD等;

多SoC芯片方案:雙J5、雙Orin/單OrinX 、2*SA8540P+SA9000P等;

3)合作訴求:主機(jī)廠都希望能夠全棧自研。實(shí)力比較強(qiáng)的主機(jī)廠會(huì)直接選擇和芯片廠商合作,由芯片廠商提供芯片及相關(guān)工具鏈,硬件集成工作外包,自己做整個(gè)系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、中間件以及上層應(yīng)用算法開(kāi)發(fā)。

雖然,實(shí)力弱一些的主機(jī)廠沒(méi)有能力去搞全棧自研,但也希望能夠盡可能深入地參與進(jìn)來(lái)。對(duì)于不擅長(zhǎng)或搞不定的部分,他們會(huì)找產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴尋求幫助,比如,自己負(fù)責(zé)部分上層應(yīng)用算法開(kāi)發(fā),其余部分交給供應(yīng)商去完成。在供應(yīng)商選擇上,他們傾向于找在合作領(lǐng)域?qū)嵙Ρ容^強(qiáng),并且合作心態(tài)也比較開(kāi)放的供應(yīng)商,能夠在合作中幫助他們一起成長(zhǎng)。

不同的細(xì)分市場(chǎng),不同的芯片需求

2.1 ADAS前視一體機(jī) - 一個(gè)不可忽視的市場(chǎng)

隨著輕量級(jí)行泊一體方案的逐漸規(guī)?;涞?,ADAS前視一體機(jī)還有市場(chǎng)空間么?

多數(shù)業(yè)內(nèi)人士一致認(rèn)為:中短期內(nèi),前視一體機(jī)的市場(chǎng)空間還很大?,F(xiàn)階段,行泊一體方案的滲透率還很低,但基礎(chǔ)泊車(chē)功能的滲透率已經(jīng)相對(duì)很高了。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2022年360全景環(huán)視功能在國(guó)內(nèi)乘用車(chē)市場(chǎng)的裝配率已經(jīng)達(dá)到30.87%,而行泊一體域控制器的裝配率還未達(dá)到10%。從車(chē)型價(jià)位區(qū)間的分布來(lái)看,10-15萬(wàn)價(jià)格區(qū)間的車(chē)型是全景環(huán)視或APA功能交付占比最高的市場(chǎng)區(qū)間。

對(duì)于這樣價(jià)位區(qū)間的車(chē)型,如果在改款換代車(chē)型上再加一個(gè)前視一體機(jī),便可快速增加行車(chē)智駕功能體驗(yàn)。不少主機(jī)廠已經(jīng)把加裝前視ADAS功能作為中低端車(chē)型提升銷(xiāo)量的一個(gè)重要宣傳賣(mài)點(diǎn)。

那么,前視一體機(jī)對(duì)內(nèi)部集成的主控芯片有哪些要求呢?

前視一體機(jī)即攝像頭模組、控制單元ECU和算法被整合在一起??刂茊卧狤CU主板上一般配置2 顆主控芯片,分別被稱之為“安全核”和“性能核”——“安全核”一般選用控制類的MCU芯片,負(fù)責(zé)車(chē)輛控制任務(wù),對(duì)安全性要求高,需要達(dá)到ASIL-D等級(jí),但對(duì)計(jì)算性能要求不高;“性能核” 一般選用計(jì)算類的AI芯片,需要承擔(dān)大量計(jì)算任務(wù),但對(duì)功能安全要求相對(duì)不高。

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前視一體機(jī)系統(tǒng)框圖(圖片來(lái)源:英恒官網(wǎng))

其中,控制類MCU芯片,無(wú)論是技術(shù)還是市場(chǎng)應(yīng)用都已經(jīng)很成熟,便不做過(guò)多講述。這里重點(diǎn)聊一下,企業(yè)在做前視一體機(jī)的AI芯片(性能核)方案選擇時(shí),會(huì)重點(diǎn)考慮的因素:

1)低成本

通常情況下,ADAS前視一體機(jī)的硬件和軟件深度耦合。對(duì)于主機(jī)廠而言,他們不太在乎供應(yīng)商到底用什么樣的芯片,主要看產(chǎn)品整體的性能和成本。而前視一體機(jī)的市場(chǎng)定位決定了其內(nèi)部使用的AI芯片對(duì)成本比較敏感。

安霸軟件研發(fā)高級(jí)總監(jiān)孫魯毅介紹說(shuō):“安霸現(xiàn)有的CV22系列芯片適用于前視一體機(jī),主打10~15萬(wàn)價(jià)格區(qū)間的主銷(xiāo)車(chē)型市場(chǎng)?;贑V22系列芯片打造的前視一體機(jī),已經(jīng)在一汽紅旗、廣汽埃安、合眾等多個(gè)品牌車(chē)型上實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí),我們最近也推出了CV72AQ,擁有更高的AI算力和更強(qiáng)的CPU性能,支持更先進(jìn)算法,比如BEV, 可開(kāi)發(fā)基于8MP的1V1R或者1V純視覺(jué)等方案的前視一體機(jī)市場(chǎng)?!?/p>

2)低功耗

ADAS前視一體機(jī)的攝像頭模組和主板ECU集成在一起,布置在內(nèi)后視鏡的背面??紤]到車(chē)內(nèi)的美觀以及安裝位置,一體機(jī)的外形尺寸也不能太大。這些因素便決定了它對(duì)芯片的功耗要求特別高,尤其是要保證高溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作的穩(wěn)定性。

低功耗不僅可以消除前視一體機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間工作過(guò)程中由熱量累積所帶來(lái)的種種安全隱患,還可以簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì),有效降低電源成本,進(jìn)而節(jié)約整個(gè) BOM 成本?!跋啾扔谙到y(tǒng)功耗在5~6W的SoC芯片,核心系統(tǒng)功耗在2W左右的安霸CV系列SoC芯片的散熱方案設(shè)計(jì)就要簡(jiǎn)單很多,成本也會(huì)隨之降低。比如,前者需要在周?chē)惭b更多的金屬散熱片并且采用更大的外殼設(shè)計(jì)而導(dǎo)致成本增加?!卑舶詫O魯毅講到。

2.2 輕量級(jí)行泊一體 - 全時(shí)單SoC芯片或?qū)⒊蔀橹髁?/p>

總體而言,輕量級(jí)行泊一體解決方案大體可以劃分為:

全時(shí)運(yùn)行多SoC芯片方案

分時(shí)復(fù)用單SoC方案

全時(shí)運(yùn)行單SoC芯片方案

對(duì)于輕量級(jí)行泊一體域控,目前已經(jīng)量產(chǎn)的方案大多是全時(shí)運(yùn)行多SoC芯片方案或需要分時(shí)復(fù)用的單SoC芯片方案;

對(duì)于多SoC芯片方案,每個(gè)SoC芯片需要適配獨(dú)立的DDR存儲(chǔ)器、PMIC電源管理模塊等配套部件,并且SoC芯片之間還需要通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或者PCIE等方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,這在一定程度上增加了功耗和系統(tǒng)復(fù)雜度。同時(shí),后期的維護(hù)成本以及整個(gè)系統(tǒng)的BOM成本也會(huì)隨之增加。

另外,如果還不是統(tǒng)一采用同一家廠商的芯片,而是兩家甚至三家,那么Tier1的開(kāi)發(fā)工作量會(huì)增加很多,需要開(kāi)發(fā)人員同時(shí)去研究和開(kāi)發(fā)不同家的芯片,一旦兩邊出現(xiàn)不一致的情況還需要花費(fèi)較大的精力去“對(duì)齊”。后期還要考慮兩邊升級(jí)的情況以及長(zhǎng)期的供應(yīng)鏈維護(hù)。

正因?yàn)樯鲜龅囊恍﹩?wèn)題,單SoC芯片的域控方案正在逐漸替代多SoC芯片方案,成為市場(chǎng)主流。不過(guò),單SoC芯片輕量級(jí)行泊一體方案也存在分時(shí)復(fù)用和全時(shí)運(yùn)行的區(qū)別。

在一些輕量級(jí)行泊一體域控方案中,由于主控SoC芯片本身性能的局限性,比如CPU算力或者AI算力不足,無(wú)法同時(shí)調(diào)用和處理行車(chē)和泊車(chē)全部傳感器的數(shù)據(jù),便會(huì)采用分時(shí)復(fù)用的方式。

但是,分時(shí)復(fù)用的方案也會(huì)存在一些問(wèn)題,有一些功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)或者體驗(yàn)不好。

在一些泊車(chē)場(chǎng)景下,比如要實(shí)現(xiàn)HPA或AVP泊車(chē)功能,在進(jìn)入停車(chē)場(chǎng)尋找車(chē)位的過(guò)程中,僅依靠泊車(chē)的環(huán)視攝像頭和超聲波雷達(dá)的感知是不夠的,需要使用行車(chē)的前視攝像頭或毫米波雷達(dá)來(lái)探測(cè)遠(yuǎn)距離目標(biāo)或微小物體,進(jìn)行提前避讓或繞行,解決緊急避障的問(wèn)題。

同樣,行車(chē)下的某些場(chǎng)景也需要利用泊車(chē)的傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行輔助支持。比如,相鄰車(chē)道車(chē)輛Cut in場(chǎng)景,在沒(méi)有側(cè)視攝像頭的情況下,需要利用環(huán)視攝像頭探測(cè)近距離切入車(chē)輛,來(lái)提高對(duì)后車(chē)切入預(yù)判的準(zhǔn)確性。

在這些場(chǎng)景下,需要行車(chē)和泊車(chē)的傳感器同時(shí)工作。全時(shí)行泊一體方案會(huì)有更好的功能體驗(yàn)。

據(jù)孫魯毅透露,如果用單SoC芯片去做全時(shí)運(yùn)行的行泊一體方案,并且支持5R5V或5R6V的傳感器配置,CPU的算力大概需要20KDMIPS左右,如果有硬件加速,CPU算力需求可相應(yīng)降低,AI有效算力大約需要十幾個(gè)TOPS。

對(duì)于全時(shí)運(yùn)行的行泊一體方案,用單SoC芯片替代多SoC芯片,所需要的不僅是更大的CPU算力和AI算力。在SoC芯片的架構(gòu)和設(shè)計(jì)方面,還需要:

預(yù)留足夠多的傳感器接口,支持足夠多的傳感器接入;

配置足夠容量的各類存儲(chǔ)器和足夠大的內(nèi)存帶寬,保證數(shù)據(jù)的傳輸和計(jì)算效率。

CV72AQ內(nèi)置2顆ARM Cortex-A76 CPU內(nèi)核,CPU算力為20KDMIPS,AI等效算力達(dá)24TOPS,可很好地支持單SoC芯片5V5R/6V5R全時(shí)運(yùn)行的行泊一體方案。

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CV72AQ芯片框架圖

CV72AQ集成第三代CVflow AI加速引擎,高效支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行;可以支持最高8MP90(720MP/s)的圖像處理和同步視頻編碼;同時(shí),集成了新一代ISP,在極低光照下亦能提供出色的高清圖像。

“ 安霸新一代ISP支持多路攝像頭的控制和曝光同步,也可以對(duì)多路圖像輸入進(jìn)行獨(dú)立ISP處理。我們?cè)诓煌I(lǐng)域市場(chǎng)應(yīng)用中積累下來(lái)大量圖像處理經(jīng)驗(yàn),如HDR算法,自動(dòng)曝光控制等,如今在汽車(chē)市場(chǎng)應(yīng)用中確立了比較明顯的優(yōu)勢(shì)。

“ 另外,我們國(guó)內(nèi)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以幫助客戶做深度圖像優(yōu)化,比如,由于攝像頭類型不同,ISP需要分別針對(duì)泊車(chē)魚(yú)眼攝像頭和行車(chē)前視攝像頭根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試進(jìn)行參數(shù)調(diào)節(jié),來(lái)達(dá)到最佳性能。另外,如果從鏡頭進(jìn)來(lái)的帶有畸變的圖像直接喂給客戶的AI算法后,可能對(duì)算法準(zhǔn)確度會(huì)產(chǎn)生影響,因此,安霸CV芯片還可以通過(guò)ISP對(duì)圖像進(jìn)行畸變矯正。”安霸中國(guó)區(qū)總經(jīng)理馮羽濤介紹說(shuō)。

2.3 高階行泊一體 - 多SoC 芯片方案還會(huì)繼續(xù)存在么?

從今年開(kāi)始,對(duì)于高階行泊一體市場(chǎng),單SoC芯片方案的市場(chǎng)呼聲也越來(lái)越大。在以前,高階行泊一體方案對(duì)于成本的敏感度其實(shí)并不高。但是,隨著車(chē)市“價(jià)格戰(zhàn)”持續(xù)壓力的影響下,即使是對(duì)于一些中高端車(chē)型,主機(jī)廠也不得不考慮降本。

對(duì)于大算力高階行泊一體域控制器,為什么早期最先出現(xiàn)的是多SoC芯片方案?經(jīng)調(diào)研分析,大致可能的原因如下:

1)早期,滿足性能需求且各方面性能比較均衡的SoC芯片比較少。

2)對(duì)高階智能駕駛方案理解還不透徹,到底需要多少算力,需要多少攝像頭,要不要上激光雷達(dá),大家也不太清楚。那時(shí)尚處于“摸著石頭過(guò)河”的探索階段。

因此,出現(xiàn)了所謂的“算力預(yù)埋”。甚至,在那段時(shí)間,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上還掀起了算力的“軍備競(jìng)賽”,把“算力高”作為宣傳噱頭。

據(jù)有關(guān)業(yè)內(nèi)人士透露,即使現(xiàn)在,這些搭載雙Orin-X 芯片的車(chē)型,其實(shí)算力也沒(méi)有被充分使用完,可能也就用到了1.2~1.5個(gè),余下的性能和算力用于后續(xù)算法的迭代。

如果這些車(chē)型改用單Orin-X芯片方案來(lái)實(shí)現(xiàn),意味需要做算法裁剪,需要一定的開(kāi)發(fā)工作量。但迫于“降本”的壓力,對(duì)于大改款或者新開(kāi)發(fā)的車(chē)型平臺(tái),主機(jī)廠還是會(huì)傾向于去重新開(kāi)發(fā)單SoC芯片方案。

不少業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,若要支持單SoC芯片高階行泊一體方案,該芯片的CPU算力至少需要150KDMIPS,AI算力至少需要100TOPS。因?yàn)榇朔桨感枰С纸尤敫嗦?、更高分辨率的攝像頭,甚至還需增加4D毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等感知傳感器,并且運(yùn)行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型也要更大、更復(fù)雜,CPU算力和AI算力的需求相比于輕量級(jí)行泊一體方案都會(huì)呈現(xiàn)7~10倍的增長(zhǎng)。

安霸在2022年發(fā)布了CV3-AD-High 旗艦版芯片,內(nèi)置16顆ARM Cortex-A78AE CPU內(nèi)核,CPU算力為270KDMIPS,內(nèi)置6顆神經(jīng)矢量處理引擎 NVP 單元,以運(yùn)行Transformer網(wǎng)絡(luò)為例, 其AI等效算力達(dá)到業(yè)界已量產(chǎn)GPU旗艦域控芯片6倍的水平,能夠很好地支持大算力單SoC高階行泊一體方案。

“單顆CV3-AD芯片支持接入多達(dá)20顆攝像頭,并兼容毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)等多種類型傳感器。此外,CV3-AD芯片支持的單SoC芯片的高階行泊一體方案,可實(shí)現(xiàn)包括物體檢測(cè)、物體分類、畫(huà)面分割等深度融合的計(jì)算,以及規(guī)劃和控制等諸多功能。”馮羽濤表示。

單SoC芯片方案的選擇和實(shí)施取決于主機(jī)廠的需求、芯片的選型以及系統(tǒng)架構(gòu)方案的選擇等多方面的因素。并且,單SoC芯片方案也不一定是最優(yōu)解。

某Tier1智駕負(fù)責(zé)人曾對(duì)外講道:“總體來(lái)說(shuō),單SoC芯片行泊一體方案有利于優(yōu)化硬件成本和開(kāi)發(fā)成本。但域控制器硬件性能并不是越強(qiáng)越好,還是需要匹配具體功能、性能以及應(yīng)用場(chǎng)景。多SoC芯片方案雖然存在片間數(shù)據(jù)傳輸帶寬、通信延遲等問(wèn)題,但也可以通過(guò)相應(yīng)的技術(shù)手段來(lái)優(yōu)化和解決?!?/p>

對(duì)于高階智能駕駛的解決方案,為了降本,國(guó)內(nèi)主機(jī)廠多數(shù)都會(huì)去考慮采用單SoC芯片方案,但是,也會(huì)有主機(jī)廠尤其是國(guó)外傳統(tǒng)主機(jī)廠可能選擇采用1大1?。ɑ蛘?主1副)的雙SoC芯片方案。

采用這樣的方案有兩個(gè)作用:當(dāng)主SoC芯片算力不夠用的時(shí)候,副SoC芯片可以用于補(bǔ)足性能。另外一種作用是用于功能冗余備份 —— 當(dāng)主SoC芯片工作失效的時(shí)候,副SoC芯片可以用于自動(dòng)執(zhí)行最小風(fēng)險(xiǎn)策略MRM,實(shí)現(xiàn)安全停車(chē)等操作。

”最理想的芯片選型方案是主副芯片都用同一家,比如主SoC芯片用安霸高規(guī)格的CV3-AD,副SoC芯片用低規(guī)格的CV3-AD,CV3-AD系列芯片硬件和軟件架構(gòu)相互兼容,在其中一款CV3-AD芯片里面做的開(kāi)發(fā)工作,如底層的驅(qū)動(dòng)、中間件以及上層的應(yīng)用算法,能夠更便捷、更高效地移植復(fù)用到另一款CV3-AD芯片上,從而減少開(kāi)發(fā)人員工作量,縮短開(kāi)發(fā)周期?!睂O魯毅介紹說(shuō)。

芯片廠商如何更好地去滿足不同細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)需求

進(jìn)入ADAS前視一體機(jī)、行泊一體市場(chǎng)進(jìn)行“廝殺”,芯片廠商之間比拼的是什么?反過(guò)來(lái)講,主機(jī)廠對(duì)芯片的需求到底是什么?對(duì)于不同細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng),主機(jī)廠的需求也會(huì)有所不同,那么,芯片廠商就需要按“需”而“供”。

總體來(lái)看,智駕產(chǎn)品市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出了多元化的需求,不同價(jià)格區(qū)間的車(chē)型需要不同的智駕解決方案,不同的智駕解決方案對(duì)芯片的性能、成本等要求也有所不同。

因此,芯片廠商是否具有適合不同細(xì)分市場(chǎng)需求的產(chǎn)品線規(guī)劃,以及芯片的可落地性如何,都將直接影響其芯片是否夠打入市場(chǎng),并快速實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)落地。

3.1 前期做好充分的市場(chǎng)需求調(diào)查,做好Roadmap規(guī)劃

現(xiàn)階段,芯片廠商在整個(gè)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈中的地位發(fā)生了顯著變化—— 他們從“幕后”走向“臺(tái)前,開(kāi)始直接和最下游的客戶——主機(jī)廠進(jìn)行“對(duì)話”。因此,它的“掌控權(quán)”在變大,既可以幫助Tier1拿項(xiàng)目,也可以直接和主機(jī)廠展開(kāi)深入合作。

孫魯毅說(shuō):“我們逐漸體會(huì)到,需要跟主機(jī)廠進(jìn)行更好、更深入的溝通交流。只有這樣,芯片廠商才能更好地理解主機(jī)廠需要什么樣智能駕駛方案 —— 是需要單純的ADAS前視一體機(jī),還是輕量級(jí)的行泊一體,亦或者是高階的行泊一體,打算配置什么樣的傳感器(多少顆攝像頭、多少顆毫米波雷達(dá),多少顆激光雷達(dá)),是否用高精地圖;有什么樣的成本控制目標(biāo);SOP的時(shí)間如何安排等等。只有充分了解主機(jī)廠的需求,找到雙方的‘切入點(diǎn)’,才能更快、更順利地展開(kāi)合作。”

對(duì)于前視一體機(jī)和輕量級(jí)行泊一體域控,主機(jī)廠通常不會(huì)考慮自研,大多會(huì)選擇外包給Tier1,因此,芯片廠商需要通過(guò)與Tier1以及算法公司密切合作來(lái)間接地幫助主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)行量產(chǎn)項(xiàng)目的快速落地。

對(duì)于大算力行泊一體域控,主機(jī)廠比較重視,一般會(huì)選擇自研,因?yàn)樗求w現(xiàn)主機(jī)廠差異化和品牌力的重要部分。芯片廠商作為參與方需要直接與主機(jī)廠展開(kāi)密切合作 —— 為其提供芯片及相關(guān)配套工具鏈。

因此,芯片廠商只有充分做好前期市場(chǎng)調(diào)查,了解市場(chǎng)的需求,做好芯片產(chǎn)品的Roadmap規(guī)劃,才能更好地應(yīng)對(duì)主機(jī)廠在不同細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品需求。

某Tier1智駕域控系統(tǒng)負(fù)責(zé)人表示,他們前期在進(jìn)行智駕域控產(chǎn)品設(shè)計(jì),做芯片選型的時(shí)候,除了考慮芯片本身的參數(shù)指標(biāo)和性能之外,還要看該芯片廠商是否有連續(xù)的Roadmap,也就是說(shuō),是否有靈活的家族化芯片系列,能否PIN to PIN地在硬件平臺(tái)上升級(jí),這關(guān)系到后續(xù)域控產(chǎn)品是否能順利地進(jìn)行迭代升級(jí)。

當(dāng)筆者問(wèn)到安霸在制定芯片Roadmap時(shí),參考依據(jù)是什么的時(shí)候,孫魯毅回答道:“首先,要考慮市場(chǎng)需求,針對(duì)市場(chǎng)需求制定我們的計(jì)劃,然后按照計(jì)劃再把它細(xì)化成可行性的技術(shù)目標(biāo),比如,CPU要達(dá)到多少DMIPS,AI算力要達(dá)到多少TOPS;周?chē)哦嗌賯€(gè)百兆或千兆的以太網(wǎng)接口,高清攝像頭接口需要多少個(gè)等等。

“其次,在芯片設(shè)計(jì)上加入前瞻性的考量。比如,我們盡可能在成本提高不明顯的時(shí)候,保持芯片功能和硬件設(shè)計(jì)的靈活性,后續(xù)可以通過(guò)AI工具鏈的升級(jí),去支持一些新的網(wǎng)絡(luò)模型?!?/p>

因?yàn)樽詣?dòng)駕駛算法迭代比較快,一款芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候,如果沒(méi)有深入考慮到對(duì)未來(lái)可能會(huì)用到的一些算法的支持。那么,便會(huì)可能出現(xiàn)客戶用了這款芯片以后,過(guò)了兩年后,假如新的算法不支持,會(huì)給現(xiàn)有產(chǎn)品性能的迭代升級(jí)帶來(lái)困難。因此,如何做好對(duì)未來(lái)主流算法的預(yù)判和識(shí)別,進(jìn)而讓算法和軟件更好地指導(dǎo)芯片的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),是芯片廠商必須要做好的基礎(chǔ)功課。

“安霸的芯片架構(gòu)屬于高度可編程ASIC架構(gòu),具備ASIC芯片的一些高效率、低功耗的特點(diǎn),但是其視覺(jué)DSP具備一定可編程性,并且,AI引擎非常靈活。通俗一點(diǎn)理解,大家可以認(rèn)為芯片里邊有很多像樂(lè)高一樣的‘積木’單元,通過(guò)軟件配置,便可以把這些‘積木’單元組合成一些新的計(jì)算單元,進(jìn)而更好地去支持新的算法?!睂O魯毅補(bǔ)充說(shuō)道。

當(dāng)前,安霸的AI芯片的產(chǎn)品線非常豐富,基本可從低到高覆蓋智能駕駛領(lǐng)域的各種應(yīng)用。比如,針對(duì)前視一體機(jī)市場(chǎng),既有主打低端市場(chǎng)的CV22AQ,又有主打中高端市場(chǎng)的CV72AQ;對(duì)于行泊一體市場(chǎng),有主打輕量級(jí)行泊一體市場(chǎng)的CV72AQ和高階行泊一體市場(chǎng)的CV3-AD系列產(chǎn)品。

安霸中國(guó)區(qū)總經(jīng)理馮羽濤表示:“上海車(chē)展重點(diǎn)推出的CV72AQ代表了我們對(duì)輕量級(jí)行泊一體域控這個(gè)市場(chǎng)需求的理解?,F(xiàn)在市面的主流方案基本上是分時(shí)處理。基于CV72AQ的單SoC芯片方案可以做到真正的全時(shí)行泊一體,它既能提供充足的性能,整體成本又可以控制在非常合理的范圍?!?/p>

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CV72AQ支持單SoC芯片全時(shí)行泊一體方案

單SoC芯片(CV72AQ)全時(shí)行泊一體方案,傳感器配置參考方案:

5V5R —— 1*前視8MP(30幀率)+ 4*環(huán)視3MP(30幀率)+ 5 * 毫米波雷達(dá)

6V5R —— 1*前視8MP(30幀率)+ 4*環(huán)視3MP(30幀率)+ 1* 后視2MP(30幀率)+ 5 * 毫米波雷達(dá)

另外,CV3-AD芯片為系列產(chǎn)品,2022年安霸發(fā)布了CV3-AD-High旗艦版本,今年又發(fā)布CV3-AD685,隨后還會(huì)陸續(xù)發(fā)布AD665和AD655等相關(guān)系列產(chǎn)品,覆蓋不同性能和成本區(qū)間,更好地滿足客戶的多樣化需求。

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CV3-AD685芯片框架圖

“CV3-AD產(chǎn)品已經(jīng)很成熟,并且有不少生態(tài)合作伙伴在應(yīng)用,比如大陸集團(tuán)、博世都在CV3-AD上做了很多的評(píng)估和開(kāi)發(fā)工作。國(guó)內(nèi)我們官宣的合作伙伴主要是宏景智駕。他們?cè)诒緦密?chē)展上有基于CV3-AD計(jì)算平臺(tái)的展示。同時(shí)我們還跟很多Tier1和主機(jī)廠都在持續(xù)溝通和項(xiàng)目評(píng)估過(guò)程中?!瘪T羽濤介紹說(shuō)。

3.2 具備更好的可落地性

”從產(chǎn)品的角度來(lái)講,我們開(kāi)發(fā)域控進(jìn)行芯片選擇時(shí),首要關(guān)心的是芯片的可落地性,這是我們的最高優(yōu)先級(jí)?!蹦砊ier1域控研發(fā)總監(jiān)曾對(duì)外坦白講到。

那么,芯片可落地性應(yīng)該從哪幾個(gè)方面去判斷呢?通常情況下,芯片的可落地性可以從芯片的質(zhì)量控制和供應(yīng)穩(wěn)定性、工具鏈的易用性以及芯片廠商的本土化服務(wù)能力三個(gè)層面去考察。

1)芯片的質(zhì)量控制和供應(yīng)穩(wěn)定性

通常來(lái)講,看一家芯片的可落地程度,首先要看其是否具有高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量控制能力和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系,這個(gè)是最基礎(chǔ),也是最重要的考量指標(biāo)。

孫魯毅談到:“安霸具有高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量控制和供應(yīng)穩(wěn)定性。比如,我們具備ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和汽車(chē)質(zhì)量管理體系IATF16949認(rèn)證。

“另外,安霸也具備豐富的芯片功能安全設(shè)計(jì)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),比如CV2FS芯片已經(jīng)獲得全芯片設(shè)計(jì)ASIL-C等級(jí) ,功能安全島ASIL-D等級(jí),由EXIDA官方認(rèn)證,軟件也符合ISO26262要求。

“CV3-AD芯片也帶有ASIL-D功能安全島,整顆芯片可達(dá)到ASIL-B等級(jí)。另外,對(duì)于有功能安全需求的項(xiàng)目,安霸能夠提供完整功能安全文檔和設(shè)計(jì)?!?/p>

2)工具鏈的成熟度及易用性

目前業(yè)內(nèi)也形成了比較一致的看法:只有足夠開(kāi)放的芯片平臺(tái)以及經(jīng)過(guò)規(guī)模量產(chǎn)打磨、成熟完善的配套工具鏈,才可以真正意義上幫助Tier1及主機(jī)廠縮短開(kāi)發(fā)周期,進(jìn)而降低開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)成本。

安霸總裁兼首席執(zhí)行官王奉民對(duì)這一觀點(diǎn)也表示贊同,并介紹說(shuō)“安霸的AI芯片早期最先是應(yīng)用在安防市場(chǎng)。在安防市場(chǎng)上,使用安霸芯片做的產(chǎn)品大概超過(guò)200項(xiàng),芯片上面跑的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型大概有300-400種。

“這些神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型訓(xùn)練完以后,客戶會(huì)通過(guò)我們的CVflow工具鏈把這些神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行優(yōu)化后再部署到芯片平臺(tái)上去跑,如果發(fā)現(xiàn)精確度還達(dá)不到,再重新去優(yōu)化,直到精確度達(dá)到要求為止。同時(shí),我們的工具鏈也會(huì)在整個(gè)應(yīng)用閉環(huán)過(guò)程中不斷地進(jìn)行迭代優(yōu)化。通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累,我們已經(jīng)可以為客戶提供非常完整,并且成熟可靠的一套軟件工具鏈?!?/p>

業(yè)界甚至有一種說(shuō)法:“三分憑努力,七分靠工具”。也許有一些夸張的成分,但也在一定程度上說(shuō)明了芯片工具鏈的重要性。一個(gè)完整、易用、且成熟穩(wěn)定的工具鏈可以讓開(kāi)發(fā)人員在進(jìn)行算法移植時(shí)事半功倍。

“安霸 SDK 自帶的移植工具成熟完善。仿真,調(diào)試,分析諸多工具一應(yīng)俱全,面面俱到。整個(gè)算法移植過(guò)程可以做到全自動(dòng)化完成,實(shí)現(xiàn)從用戶算法模型導(dǎo)入,到稀疏化調(diào)優(yōu)、量化、編譯轉(zhuǎn)換,最后到上板執(zhí)行的整個(gè)過(guò)程。

同時(shí),它支持 Caffe、Tensorflow、Pytorch、飛槳等業(yè)界流行的訓(xùn)練框架,完美兼容各種開(kāi)源網(wǎng)絡(luò)和客戶自有的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)?!卑舶陨钲诜止究偨?jīng)理劉清濤曾在一次論壇上對(duì)外談到。

關(guān)于芯片工具鏈的應(yīng)用,有一個(gè)令筆者感興趣的點(diǎn) —— 非結(jié)構(gòu)稀疏。筆者了解到市面上不少芯片其實(shí)并不支持非結(jié)構(gòu)稀疏或者經(jīng)過(guò)非結(jié)構(gòu)化稀疏后效果并不理想。

那么,到底是什么是非結(jié)構(gòu)稀疏,安霸的芯片和工具鏈?zhǔn)欠裰С址墙Y(jié)構(gòu)化稀疏呢?

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神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的非結(jié)構(gòu)化稀疏和再訓(xùn)練

安霸軟件研發(fā)高級(jí)總監(jiān)孫魯毅以上圖作為參考跟筆者進(jìn)行了耐心的講解。

通過(guò)上圖可以看到:首先,通過(guò)稀疏化工具對(duì)原始神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行稀疏化處理,處理之后,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上的節(jié)點(diǎn)數(shù)并沒(méi)有減少,但是節(jié)點(diǎn)與節(jié)點(diǎn)之間的連接線減少了。兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之間有連接線代表兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之間要進(jìn)行信息傳輸。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型在數(shù)學(xué)上的表示就是矩陣陣列。對(duì)于很多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的矩陣陣列,中間會(huì)有很多0。稀疏化就是要想辦法把這些0的部分清掉,即所謂的矩陣清零。

在運(yùn)行AI運(yùn)算的時(shí)候,一般采用8 bit或者16bit定量化。例如,采用8 bit定量化以后,原先的數(shù)值最后都要被轉(zhuǎn)換成為0~255范圍之間的值。

因?yàn)閿?shù)值的分布不一定是均勻的,有可能原有網(wǎng)絡(luò)中會(huì)存在大量偏小的數(shù)據(jù),在進(jìn)行8bit量化后,會(huì)出現(xiàn)一大半都是0的情況。這樣的矩陣在數(shù)學(xué)上叫做稀疏矩陣。零進(jìn)行乘加最終結(jié)果還是0,因此0參與計(jì)算是沒(méi)有效果的。稀疏化的意義就是對(duì)矩陣中為0的元素優(yōu)化,最大化地減少無(wú)意義的數(shù)據(jù)搬運(yùn)和計(jì)算。

孫魯毅講到:“網(wǎng)絡(luò)模型在放進(jìn)CVFlow進(jìn)行計(jì)算的時(shí)候,CVFlow會(huì)自動(dòng)跳過(guò)哪些0的計(jì)算,這樣便會(huì)減少一些不必要的數(shù)據(jù)搬運(yùn)。CVFlow支持非結(jié)構(gòu)化稀疏,即不管矩陣中的0是分散的,還是連續(xù)的,都可以進(jìn)行稀疏化操作。這種稀疏化對(duì)為0的位置不做要求,所以叫做‘非結(jié)構(gòu)化稀疏’,安霸CV芯片支持非結(jié)構(gòu)化稀疏網(wǎng)絡(luò)的高效運(yùn)行,經(jīng)過(guò)稀疏化的網(wǎng)絡(luò)可以獲得幾倍于原有網(wǎng)絡(luò)的推理速度,這一優(yōu)勢(shì)已在大量項(xiàng)目成功應(yīng)用。

非結(jié)構(gòu)化稀疏和客戶的網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練也可以有機(jī)地結(jié)合起來(lái)?!跋啾扔谠瓉?lái)的矩陣,經(jīng)過(guò)稀疏化后的矩陣在精準(zhǔn)度上肯定會(huì)存在一些誤差。但在合適的稀疏化比例下,這種損失非常小。

“ 參看上圖,在第四步,把稀疏后的網(wǎng)絡(luò)放到原來(lái)的訓(xùn)練集進(jìn)行再次訓(xùn)練,以提高網(wǎng)絡(luò)的精度。我們發(fā)現(xiàn)大部分網(wǎng)絡(luò),經(jīng)過(guò)重訓(xùn)練后,可以非常接近原先的精度。

“ 從2018年到現(xiàn)在,我們已經(jīng)做了5年的非結(jié)構(gòu)化稀疏的量產(chǎn)工作,中間服務(wù)過(guò)很多國(guó)內(nèi)和國(guó)外的大客戶,大量的項(xiàng)目量產(chǎn)幫助安霸積累了豐富的稀疏化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?!?/p>

3)本地化的服務(wù)能力

對(duì)于芯片廠商而言,幫助客戶實(shí)現(xiàn)智駕產(chǎn)品的快速落地,除了要為客戶提供好用的工具鏈之外,還要有能力為客戶提供良好的本地化服務(wù)。

安霸在中國(guó)有200多位員工,大部分從事核心技術(shù)開(kāi)發(fā)和對(duì)應(yīng)的技術(shù)支持工作,并且,核心成員擁有超過(guò)10年的芯片硬件、軟件開(kāi)發(fā)以及客戶支持經(jīng)驗(yàn)。

在業(yè)務(wù)上,上海團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)是底軟和SDK開(kāi)發(fā)、硬件參考設(shè)計(jì)、圖像算法開(kāi)發(fā)及調(diào)試、AI工具鏈開(kāi)發(fā)維護(hù),中間件開(kāi)發(fā)等。

“我們專注于國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng),客戶在開(kāi)發(fā)過(guò)程中即使遇到非常底層的問(wèn)題,無(wú)論是從硬件設(shè)計(jì)還是軟件開(kāi)發(fā)、圖像優(yōu)化、算法移植等方面,安霸都有專職團(tuán)隊(duì)在本地就可以快速解決。”安霸深圳分公司總經(jīng)理劉清濤曾對(duì)外表示。

結(jié)語(yǔ)

不管是輕量級(jí)行泊一體方案,還是大算力高階行泊一體方案,在硬件層面,會(huì)朝著通用化、平臺(tái)化的趨勢(shì)發(fā)展,并最終形成相對(duì)穩(wěn)定的硬件架構(gòu)方案和標(biāo)準(zhǔn)化的電路設(shè)計(jì)

在軟件層面,會(huì)形成通用化的軟件架構(gòu),具備較好的開(kāi)放性和穩(wěn)定性,而且能夠滿足較高的安全性需求,兼容不同級(jí)別自動(dòng)駕駛、不同芯片平臺(tái),適應(yīng)主機(jī)廠不同細(xì)分市場(chǎng)車(chē)型的差異化需求。

但是,在域控制器內(nèi)部芯片方案的選擇上,短期內(nèi)不太可能統(tǒng)一。畢竟主機(jī)廠之間也要進(jìn)行差異化的競(jìng)爭(zhēng),他們也希望市場(chǎng)上存在多樣化的芯片方案可供選擇,而不是被一兩家芯片廠商所壟斷,進(jìn)而失去作為“甲方”所應(yīng)有的選擇權(quán)和話語(yǔ)權(quán)。

盡管現(xiàn)在整個(gè)智能駕駛市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)很激烈,但隨著市場(chǎng)的逐漸成熟,大家會(huì)也將慢慢回歸理性。無(wú)論是產(chǎn)品還是技術(shù),最終都還是要回歸到產(chǎn)品價(jià)值和用戶價(jià)值中去。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:芯片廠商作為底層“推進(jìn)器”,助力智駕方案快速規(guī)模化量產(chǎn)落地

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    的頭像 發(fā)表于 07-15 16:13 ?253次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 05-31 00:08 ?3268次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 04-25 18:27 ?1411次閱讀
    易控智<b class='flag-5'>駕</b>獲華為MDC 2023年智能駕駛杰出合作伙伴的稱號(hào)

    毫末和高通聯(lián)手官宣,首批8620量產(chǎn)產(chǎn)品開(kāi)啟合作

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    的頭像 發(fā)表于 04-24 10:33 ?1020次閱讀
    毫末和高通聯(lián)手官宣,首批8620<b class='flag-5'>量產(chǎn)</b>智<b class='flag-5'>駕</b>產(chǎn)品開(kāi)啟合作

    聲通科技:高標(biāo)準(zhǔn)及可擴(kuò)展的產(chǎn)品能力,助力公司實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?/b>經(jīng)營(yíng)

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    的頭像 發(fā)表于 04-16 15:51 ?225次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 03-12 14:00 ?786次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 12-21 16:25 ?448次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 12-04 09:09 ?1409次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 12-01 08:00 ?549次閱讀
    經(jīng)緯恒潤(rùn)eVCU<b class='flag-5'>助力</b>Stellantis<b class='flag-5'>量產(chǎn)</b><b class='flag-5'>落地</b>

    宏景智聯(lián)合韓國(guó)現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)舉辦行業(yè)沙龍,尋找智量產(chǎn)中國(guó)方案

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    的頭像 發(fā)表于 10-10 18:15 ?551次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 10-10 09:14 ?964次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 10-08 17:15 ?912次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 10-08 10:28 ?554次閱讀
    葉片狀自支撐復(fù)合電極的<b class='flag-5'>規(guī)?;?/b>制備

    行業(yè)卷王登場(chǎng),宏景智單征程3行泊一體方案征服高速領(lǐng)航輔助

    顆征程3芯片上實(shí)現(xiàn)高速NOP功能的智科技公司,同時(shí)也是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多做到了真正的“行泊一體”的廠商。 在這套完整方案中,采用了宏景智最新研
    的頭像 發(fā)表于 09-27 15:15 ?892次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 09-27 09:26 ?693次閱讀