HBM性能驗證變得簡單

HBM2E（高帶寬內(nèi)存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統(tǒng)（如內(nèi)存子系統(tǒng)、互連總線和處理器）結(jié)構(gòu)復雜，驗證內(nèi)存的性能和利用率對用戶來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。

Synopsys 的 Verdi Performance Analyzer 提供了一個解決方案。本博客將深入了解如何使用與 Synopsys VIP 本機集成的 Verdi 性能分析器來衡量關(guān)鍵性能指標，例如命令數(shù)、測試中出現(xiàn)的頁面空場景計數(shù)。所有這些指標都可用于性能基準測試。

內(nèi)存事務流

基本內(nèi)存訪問流可以描述為使用 Activate 命令打開銀行，然后從銀行中的各種地址寫入或讀取，最后使用 precharge 命令關(guān)閉銀行。

圖1 – HBM內(nèi)存事務

威爾第性能分析儀

cmd 指標的數(shù)量被歸類為單值指標，并顯示在工具中，如下所示。

在“頁面空場景”中，該工具可以回答兩種類型的問題：1-存在多少個場景？2-它們每個人的延遲是多少？

為了回答問題 1，該工具會顯示單值指標。

問題 2 的答案需要多值指標，并顯示為條形圖。

命令之間的延遲、帶寬、總線空閑時間以及頁面空、頁面未命中、頁面命中延遲的各種場景等指標也很重要，可用于基準測試。

審核編輯：郭婷