易飛揚推出基于空調(diào)和液冷兩種散熱方式的HPC互連硬件解決方案

計算機最初的主要用途是用于計算，隨著計算任務(wù)的增加，海量的數(shù)據(jù)量使傳統(tǒng)的計算機面臨挑戰(zhàn)！ 于是，為提高運算速度，要達到每秒萬億次級，需要構(gòu)建高性能計算系統(tǒng)。主要解決大規(guī)?？茖W(xué)問題的計算和海量數(shù)據(jù)的處理，如科學(xué)研究、氣象預(yù)報、軍事研究等等。 標準計算系統(tǒng)主要使用串行計算來解決問題，它將工作負載分成一系列任務(wù)，然后在同一處理器上依次執(zhí)行這些任務(wù)。

相比之下，HPC則利用大規(guī)模并行計算在多個計算機服務(wù)器或處理器上同時運行多個任務(wù)。

HPC計算機集群由多個聯(lián)網(wǎng)的高速計算機服務(wù)器組成，并有一個集中式調(diào)度器來管理并行計算工作負載（節(jié)點）。

構(gòu)建高性能計算數(shù)據(jù)中心，需要HPC集群中的所有其他計算資源都是高速、高吞吐量、低延遲組件，可以與節(jié)點同步，優(yōu)化集群的計算能力和性能。 易飛揚是并行光互連計算的先鋒，可提供多款高性能計算解決方案的高性能組件。為響應(yīng)HPC應(yīng)用的不同市場需求，易飛揚推出了基于空調(diào)和液冷兩種散熱方式的HPC互連硬件解決方案。 首先是傳統(tǒng)的空調(diào)制冷解決方案。

易飛揚的空調(diào)制冷解決方案采用一系列基于Intel和NVIDIA原裝進口芯片的服務(wù)器光網(wǎng)卡，搭配光模塊，AOC，DAC以及用于端口測試的電回環(huán)模塊。

通過優(yōu)異的散熱設(shè)計，在保證超高的傳輸性能和可靠性的同時，進一步降低了功耗。

包括10G、25G、40G、100G、200G、400G和800G系列。 還有更低功耗的液冷解決方案。 為了讓高性能服務(wù)器發(fā)揮更高的性能，易飛揚還推出了創(chuàng)新的浸沒式液冷解決方案。 相比空調(diào)制冷方案，具備更高的散熱效率和更低的能耗，可將高性能計算的算力提升到一個新的水平。

液冷系列產(chǎn)品采用超強氣密性封裝，可在1米深的氟化液和礦物油中穩(wěn)定運行（已通過客戶的長期認證）。

該方案包括采用基于浸沒式液冷技術(shù)的光模塊、DAC和延長器。目前已推出25G、100G和200G系列，未來將推出400G和800G系列。

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