案例分析：BMS電氣測(cè)試中短路保護(hù)測(cè)試出現(xiàn)的硬件故障

前面剛剛介紹完涉及到的電氣試驗(yàn)，這次舉個(gè)代表性例子，來說明在電氣測(cè)試中的短路保護(hù)測(cè)試中出現(xiàn)過的問題。

案例一

先舉一個(gè)常見的案例，在短路測(cè)試中會(huì)對(duì)信號(hào)線做短地、短電源的測(cè)試，布置如下圖：SBC給MCU與信號(hào)電路供電，MCU與信號(hào)電路之間有信號(hào)之間的傳遞；故障表現(xiàn)是對(duì)信號(hào)線A做短電源試驗(yàn)時(shí)，出現(xiàn)了MCU復(fù)位的故障。

進(jìn)一步定位問題，發(fā)現(xiàn)當(dāng)信號(hào)線A短路到電源時(shí)（16V），給信號(hào)電路供電的這一路SBC電源電壓被抬高，導(dǎo)致SBC檢測(cè)到此路電源出現(xiàn)過壓，進(jìn)而SBC進(jìn)入了安全模式復(fù)位MCU，解決辦法比較簡(jiǎn)單，在A信號(hào)線上面加防反電路即可；從這個(gè)案例做橫向分析，有一些對(duì)外的電路受到外部浪涌電壓侵入時(shí)，可能也會(huì)導(dǎo)致板上的電源電壓抬升，這個(gè)也要注意；其他短路到電源的故障可能更多是損壞電路，這個(gè)就不舉例子了。

所以我們開發(fā)人員要懂需求，然后才能設(shè)計(jì)出符合的電路。

案例二

這個(gè)例子在上面的基礎(chǔ)上變化了一下，下圖為試驗(yàn)配置，有些場(chǎng)合BMS會(huì)對(duì)外供電（例如下圖中的LDODCDC），例如給傳感器供電；試驗(yàn)條件為：首先將BMS的供電地?cái)嚅_，然后將BMS對(duì)外供電的電源線短接到地，有些時(shí)候這樣的測(cè)試會(huì)導(dǎo)致電源芯片LDODCDC損壞。

造成損壞的原因如下圖，紅色實(shí)線與黑色虛線就形成了一個(gè)測(cè)試時(shí)的環(huán)路，此時(shí)電源芯片從GND上面反向灌入一個(gè)電壓進(jìn)去了，可能會(huì)導(dǎo)致芯片損壞；當(dāng)然解決方案還是加防反電路。

案例三

這個(gè)例子是在案例二的基礎(chǔ)上又變化了一下，下圖為試驗(yàn)配置：把給外部供電的傳感器也畫了出來，試驗(yàn)方法也是將BMS的供電地?cái)嚅_后，然后將BMS對(duì)外供電的電源線短接到地，此時(shí)可能損壞傳感器。

造成損壞的原因如下圖，紅色實(shí)線與黑色虛線就形成了一個(gè)測(cè)試時(shí)的環(huán)路，此時(shí)電源會(huì)從傳感器的GND灌入，可能會(huì)導(dǎo)致傳感器損壞，解決方案還是在傳感器上面加防反電路。

總結(jié)：

上面的這幾個(gè)圖要好好看一看，我隔一段時(shí)間就很容易忘記損壞的路徑原理；其實(shí)上面的例子不止是BMS上面會(huì)遇到，所有的ECU設(shè)計(jì)可能都會(huì)有這樣的問題，還是挺有意義的；以上所有，僅供參考。

審核編輯：湯梓紅