泰凌微電子HiLink方案介紹

隨著科技不斷進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為了人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。在家?a target="_blank">電子產(chǎn)品方面，各智能平臺(tái)均在大力打造屬于自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，通過不斷豐富的周邊設(shè)備提升用戶體驗(yàn)。今天我們就來聊聊華為的HiLink。

HiLink是華為推出的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺(tái)，該生態(tài)系統(tǒng)包括多種智能設(shè)備、應(yīng)用程序和云服務(wù)，可以通過Wi-Fi、藍(lán)牙低功耗、NFC等多種方式進(jìn)行連接和交互，為消費(fèi)者提供全面的智能化物聯(lián)網(wǎng)解決方案，提升使用體驗(yàn)和開發(fā)者效率。

第三方設(shè)備廠商遵循該協(xié)議開發(fā)的產(chǎn)品即可完美接入華為HiLink生態(tài)圈，借助華為網(wǎng)關(guān)和APP，實(shí)現(xiàn)設(shè)備發(fā)現(xiàn)、配對、連接、控制等功能。

作為業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線SoC廠商，泰凌微電子持續(xù)助力物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈的發(fā)展。目前泰凌微電子已經(jīng)具備成熟的HiLink應(yīng)用方案，并幫助客戶成功量產(chǎn)包括智能牙刷，鼠標(biāo)在內(nèi)的多款周邊產(chǎn)品。接下來給大家介紹泰凌微電子基于藍(lán)牙低功耗進(jìn)行連接的HiLink方案。

根據(jù)不同終端產(chǎn)品的功能需求，我們提供多樣的芯片平臺(tái)選擇：

01單一功能產(chǎn)品

采用具有資源精簡特點(diǎn)的芯片，適用于單一功能的產(chǎn)品（如電動(dòng)牙刷等），實(shí)現(xiàn)靠近發(fā)現(xiàn)功能，即連接上“智慧生活”APP。

02全面功能產(chǎn)品

采用片上資源豐富的芯片，適用于功能更全面的產(chǎn)品（如鍵鼠等）。設(shè)備可以有更多的功能擴(kuò)展空間，支持完整HiLink規(guī)范，能在“智慧生活”APP上配置設(shè)備參數(shù)并實(shí)現(xiàn)固件更新。

03高性能產(chǎn)品

采用更強(qiáng)大的片上資源和性能的芯片，最高96MHz主頻，并具有256KB SRAM。該方案適用于綜合功能較大的產(chǎn)品（如手環(huán)等），及對加密算法mbedTLS的算力有要求的產(chǎn)品。

泰凌微電子基于藍(lán)牙低功耗的HiLink方案中涉及到以下關(guān)鍵模塊：

01開源加密算法庫mbedTLS

它提供了各種加密算法和協(xié)議的實(shí)現(xiàn)，包括SSL/TLS、DTLS、PKI、數(shù)字證書、加密哈希、對稱加密、非對稱加密等，mbedTLS的代碼經(jīng)過嚴(yán)格的安全審計(jì)和測試，具有良好的安全性和可靠性，方案中用到了其中的GCM(Caloris/Counter Mode)加解密算法，該算法可以同時(shí)提供加密、完整性保護(hù)和認(rèn)證功能。

02開源CJSON文件解析庫

源于整個(gè)HiLink協(xié)議的數(shù)據(jù)交互格式是JSON，本方案采用開源CJSON文件解析庫，該庫具有高移植性、簡單易用以及代碼量小的優(yōu)點(diǎn)，可以快速的解析JSON數(shù)據(jù)。

03可維可測模塊

即產(chǎn)品日志系統(tǒng)，當(dāng)產(chǎn)品投產(chǎn)階段測試異常時(shí)，可以最大限度的記錄當(dāng)前異常發(fā)生的整個(gè)代碼流程，方便產(chǎn)品異常的快速定位。

04靠近發(fā)現(xiàn)功能模塊

該模塊嚴(yán)格遵循HiLink協(xié)議，通過APP“智慧生活”搜索設(shè)備，能快速查找到當(dāng)前支持HiLink協(xié)議的設(shè)備，方便客戶快速找到相關(guān)的設(shè)備。

05HiLink協(xié)議OTA模塊

完全兼容華為生態(tài)的OTA協(xié)議，廠商不需要另外再做一套OTA協(xié)議，該協(xié)議具有很好的數(shù)據(jù)完整性及保密性保證。

依托主流物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺(tái)，是廣泛終端設(shè)備獲取更大互操作能力，提升用戶體驗(yàn)，最終贏得市場的重要選擇。泰凌微電子的應(yīng)用方案始終致力于賦能各類型終端設(shè)備無縫融入主流的生態(tài)平臺(tái)，在不斷探索新可能的同時(shí)，也為用戶帶來了更加便捷、智能化的生活體驗(yàn)。若您希望開發(fā)支持包括HiLink在內(nèi)的主流生態(tài)的智能設(shè)備，歡迎聯(lián)系我們。

關(guān) 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經(jīng)典藍(lán)牙，藍(lán)牙低功耗，藍(lán)牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級(jí)芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設(shè)，智能零售，穿戴設(shè)備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費(fèi)和商業(yè)應(yīng)用場景中。

審核編輯：湯梓紅