隨著膠粘技術(shù)的提高,電子元件的固定多半是使用膠粘劑來完成;但由于現(xiàn)代電子設(shè)備的快速發(fā)展,功率越來越高,并且它在高速運(yùn)行時(shí)會(huì)使內(nèi)部元器件產(chǎn)生一定的熱,如果溫度過高則會(huì)引起短路等故障問題,因此,用于電子元件固定的膠粘劑除了基本的強(qiáng)度需要還要具備一定的導(dǎo)熱性能,這樣才能有利于它的穩(wěn)定工作。
同時(shí)滿足電子元件固定和導(dǎo)熱的兩大需求,只有有機(jī)硅導(dǎo)熱膠能做到:
HJ-317有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、功能性填料、助劑、交聯(lián)劑等成分組成的導(dǎo)熱化合物,而且不同于其他導(dǎo)熱材料的是它既能導(dǎo)熱也可粘接;此外,它所具備的耐溫性能還可保障在設(shè)備運(yùn)行使所產(chǎn)生的高溫環(huán)境下,依舊平穩(wěn)的保持牢固粘接性能以及幫助熱量擴(kuò)散。
在電子設(shè)備的正常運(yùn)行中,有機(jī)硅導(dǎo)熱膠憑借自身性能使其更加穩(wěn)定:
1.導(dǎo)熱性能好:有機(jī)硅導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)高,熱傳遞速度快,能夠有效地分散和釋放熱量,保證元件的穩(wěn)定溫度,提高器件的壽命和可靠性。
2.接合性能好:有機(jī)硅導(dǎo)熱膠能夠粘合金屬、陶瓷、玻璃等各種材料,形成強(qiáng)固的粘接層,同時(shí)還能補(bǔ)平微小的表面不平整,提高了電路板的質(zhì)量。
3.抗壓性能好:有機(jī)硅導(dǎo)熱膠對(duì)于較大的壓力具有一定的緩沖作用,耐壓強(qiáng)度高,能夠保護(hù)電子元件,避免損傷。
由此可見,有機(jī)硅導(dǎo)熱膠非常適合用于電子元件的組裝和固定,它可以在保證元件穩(wěn)定性的同時(shí),進(jìn)行有效的散熱,還能提高電路板的有效性能。也因此被廣泛用于、LED燈珠、電源模塊、液晶背光源、太陽能電池板、通訊基站、醫(yī)療設(shè)備、汽車電控制系統(tǒng)等高熱量密集的電子設(shè)備中。
審核編輯黃宇
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