EMC設計中的“穿堂風效應”

穿堂風也叫過堂風，是氣象學中一種空氣流動的現(xiàn)象，簡單來說就是由于風壓，流動于建筑物內(nèi)部空間的風。當然，這種現(xiàn)象是存在一定危害的。穿堂風通常產(chǎn)生于建筑物間隙、高墻間隙、門窗相對的房間或相似的通道中，由于在空氣流通的兩側(cè)大氣溫度不同，氣壓導致空氣快速流動，又由于建筑物等阻擋，間隙、門窗、走廊等提供流通通道使大氣快速通過。

這種效應也會出現(xiàn)在產(chǎn)品中，當產(chǎn)品的某一端口受到外部的共模電壓時，就會形成一種電流趨勢流向產(chǎn)品內(nèi)部。

如下圖所示，假設兩根電纜分別位于電路板的兩端，于是共模電流I猶如穿堂風順勢流過PCB板,通常這個板內(nèi)的共模電流也較大。

相比較而言，可以選擇將產(chǎn)品中的電纜置于另一種位置（如下圖所示），使共模電流僅在小范圍循環(huán)，而非對穿的流經(jīng)整個PCB板。這種方法“保護了”電路板中大部分的區(qū)域免受穿堂共模電流的影響。

這種現(xiàn)象在EMC領域叫“穿堂風效應”，避免穿堂風效應就需要將PCB中所有的電纜連接器放置在PCB板的同一側(cè)。