什么是焊接空洞？錫膏印刷回流焊接空洞難點(diǎn)分析

錫膏印刷回流焊接空洞：

難點(diǎn)分析與解決方案

什么是焊接空洞？

為什么會(huì)出現(xiàn)焊接空洞？

焊接空洞怎么辦？

在生產(chǎn)過程中，工程師發(fā)現(xiàn)某批次的產(chǎn)品在高頻信號(hào)傳輸時(shí)出現(xiàn)信號(hào)損失和噪聲增加的問題，通過詳細(xì)的分析和檢查，發(fā)現(xiàn)部分高頻信號(hào)傳輸線路上的焊點(diǎn)存在空洞?？旌托【幰黄饋砜纯磣

什么是焊接空洞

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。

錫膏印刷回流焊接過程中產(chǎn)生的空洞會(huì)對電子產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。以下是空洞可能帶來的一些主要問題：

影響電氣性能：空洞會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的電阻增加，從而降低電子設(shè)備的電氣性能，可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸損失、噪聲增加等問題。

降低焊點(diǎn)強(qiáng)度：空洞會(huì)減少焊料與基板和元件之間的實(shí)際接觸面積，從而降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，增加焊點(diǎn)斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。

導(dǎo)致熱傳導(dǎo)不良：空洞會(huì)降低焊點(diǎn)的熱傳導(dǎo)性能，影響元件的散熱效果，可能導(dǎo)致元件過熱和性能降低。

加速疲勞失效：空洞可能成為焊點(diǎn)疲勞失效的起點(diǎn)，由于熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力的影響，空洞可能擴(kuò)展并導(dǎo)致焊點(diǎn)的斷裂。

影響可靠性：空洞會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，可能導(dǎo)致在惡劣環(huán)境下電子設(shè)備的故障率增加。

焊接空洞的成因

錫膏印刷回流焊接過程中出現(xiàn)空洞的原因有很多，以下是一些主要原因：

氣泡：錫膏中可能存在氣泡，回流焊接過程中，氣泡受熱膨脹并在錫膏熔化后形成空洞。氣泡來源可能是錫膏的制造、儲(chǔ)存或印刷過程。

揮發(fā)性成分：錫膏中的揮發(fā)性成分在加熱過程中會(huì)變成氣體，如果沒有充分揮發(fā)，會(huì)形成空洞。

回流焊接溫度過高：過高的回流焊接溫度可能導(dǎo)致錫膏內(nèi)部的揮發(fā)性成分迅速蒸發(fā)，形成空洞。

解決方案

為減少或避免空洞的產(chǎn)生，可以嘗試以下方法：

優(yōu)化錫膏印刷工藝：選擇合適的錫膏粘度、印刷壓力、速度和清洗頻率，確保錫膏在印刷過程中平滑、均勻地鋪設(shè)在基板上。

使用合適的錫膏：選擇合適的錫膏類型，以減少空洞產(chǎn)生的概率。高質(zhì)量的錫膏可以降低錫膏內(nèi)部氣泡的生成，從而減少空洞。

預(yù)熱階段優(yōu)化：適當(dāng)調(diào)整預(yù)熱溫度和時(shí)間，以便在回流焊接過程中，錫膏內(nèi)的揮發(fā)性成分和氣體能夠完全蒸發(fā)。

優(yōu)化回流焊接工藝：調(diào)整回流焊接溫度、時(shí)間和速度，確保錫膏充分熔化并與焊盤形成良好連接，同時(shí)讓錫膏內(nèi)部的氣泡有足夠的時(shí)間逸出。

進(jìn)行檢測和質(zhì)量控制：采用X射線檢測設(shè)備對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，發(fā)現(xiàn)空洞問題后及時(shí)進(jìn)行調(diào)整和改善。

編輯：黃飛