IC芯片測(cè)試座三個(gè)核心組成部分及特點(diǎn)

IC芯片測(cè)試座是用于測(cè)試集成電路(IC)芯片的專(zhuān)用工具。它由三個(gè)核心組成部分構(gòu)成：

1、插座本體，是一種由金屬或是塑料制成的組件，含有精密的切割腔體。

2、插入測(cè)試座孔徑的探針或是彈簧彈片(即引腳)提供具有機(jī)械性的電路徑，將芯片連接到測(cè)試系統(tǒng)。

3、鉆孔、浮動(dòng)組件，用來(lái)固定探針或是彈片的部件，精準(zhǔn)的定位，確保芯片和探針能精密接觸。

4、根據(jù)應(yīng)用不同，機(jī)械壓合組件，用來(lái)壓合芯片，提供匹配的壓力供pin針雙頭和芯片焊盤(pán)及PCB焊盤(pán)接觸。

除了這三個(gè)核心組成部分外，還有一些輔助部件，如測(cè)試引腳、溫度傳感器等，用于提高測(cè)試的精度和效率。

IC測(cè)試座的特點(diǎn)：

◆ 采用手動(dòng)翻蓋/雙扣式結(jié)構(gòu),操作方便;

◆ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;

◆ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會(huì)損傷錫球;

◆ 高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，保證IC定位精確，測(cè)試效率高;

◆ 測(cè)試頻率可達(dá)9.3GHz;

IC芯片測(cè)試座的應(yīng)用范圍非常廣泛，包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。