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導(dǎo)熱硅脂用于解決電子元器件溫度過高問題

匯瑞工程師 ? 來源:jf_97071843 ? 作者:jf_97071843 ? 2023-06-05 17:02 ? 次閱讀

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,電子產(chǎn)品正變得越來越多樣化和復(fù)雜化。同時,由于電子產(chǎn)品的高集成度和小型化,其內(nèi)部的元器件和部件間的集中排列導(dǎo)致了許多熱量無法及時散發(fā),從而導(dǎo)致電子元器件溫度過高并引發(fā)設(shè)備故障;為減少這種情況的發(fā)生,工程師們嘗試使用導(dǎo)熱材料來輔助電子元件排熱,并發(fā)現(xiàn)這樣能夠有效解決電子元器件溫度過高問題。

導(dǎo)熱材料需求分析:

1.具有良好的導(dǎo)熱性能,能夠快速幫助發(fā)熱電子元件穩(wěn)定溫度,

2.具備有意的絕緣性能,能夠有效保護(hù)電子元器件不被電流、電壓損壞

相應(yīng)解決方案:HJ-327-5導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱系數(shù)是反應(yīng)導(dǎo)熱材料散熱能力的基礎(chǔ)條件,而HJ-327-5導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)6.0W(m·K),比一般的導(dǎo)熱材料高出很多,因此,它能夠更快地將元器件內(nèi)的熱量傳遞給周邊的散熱結(jié)構(gòu),從而使電子元件溫度過高的問題得到有效解決。

通過使用導(dǎo)熱硅脂,發(fā)熱電子的熱量能夠被快速優(yōu)化,以保持在穩(wěn)定范圍內(nèi),并能夠減少因溫度過高而引發(fā)的故障問題,同時也對電子設(shè)備的使用可靠性具有很大幫助;也因此,導(dǎo)熱硅脂通常被廣泛應(yīng)用于CPU、LED發(fā)光二極管、電源模塊、音頻放大器等各種電子元器件和部件的散熱解決方案中。

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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