隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,電子產(chǎn)品正變得越來越多樣化和復(fù)雜化。同時,由于電子產(chǎn)品的高集成度和小型化,其內(nèi)部的元器件和部件間的集中排列導(dǎo)致了許多熱量無法及時散發(fā),從而導(dǎo)致電子元器件溫度過高并引發(fā)設(shè)備故障;為減少這種情況的發(fā)生,工程師們嘗試使用導(dǎo)熱材料來輔助電子元件排熱,并發(fā)現(xiàn)這樣能夠有效解決電子元器件溫度過高問題。
導(dǎo)熱材料需求分析:
1.具有良好的導(dǎo)熱性能,能夠快速幫助發(fā)熱電子元件穩(wěn)定溫度,
2.具備有意的絕緣性能,能夠有效保護(hù)電子元器件不被電流、電壓損壞
相應(yīng)解決方案:HJ-327-5導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱系數(shù)是反應(yīng)導(dǎo)熱材料散熱能力的基礎(chǔ)條件,而HJ-327-5導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)6.0W(m·K),比一般的導(dǎo)熱材料高出很多,因此,它能夠更快地將元器件內(nèi)的熱量傳遞給周邊的散熱結(jié)構(gòu),從而使電子元件溫度過高的問題得到有效解決。
通過使用導(dǎo)熱硅脂,發(fā)熱電子的熱量能夠被快速優(yōu)化,以保持在穩(wěn)定范圍內(nèi),并能夠減少因溫度過高而引發(fā)的故障問題,同時也對電子設(shè)備的使用可靠性具有很大幫助;也因此,導(dǎo)熱硅脂通常被廣泛應(yīng)用于CPU、LED發(fā)光二極管、電源模塊、音頻放大器等各種電子元器件和部件的散熱解決方案中。
審核編輯黃宇
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