對(duì)于大多數(shù)產(chǎn)品來(lái)說(shuō),在上市初期都是更看重它的性能,但如果想要長(zhǎng)期發(fā)展,那么品質(zhì)必須決定產(chǎn)品的長(zhǎng)期價(jià)值。其實(shí)這個(gè)道理很簡(jiǎn)單,但是在我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中卻沒(méi)有體現(xiàn)出來(lái)。市場(chǎng)更關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游,對(duì)質(zhì)量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計(jì)、帶出、制造、封裝和測(cè)試。目前市場(chǎng)上基本上集中在芯片設(shè)計(jì)、流片、制造三個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)芯片測(cè)試環(huán)節(jié)并不重視,甚至把測(cè)試和封裝一起稱(chēng)為封裝測(cè)試。那么IC芯片測(cè)試有什么作用。為什么要做IC芯片測(cè)試。下面跟安瑪科技小編一起來(lái)看看吧。
IC芯片測(cè)試可分為兩類(lèi),一類(lèi)是晶圓測(cè)試,另一類(lèi)是成品測(cè)試。晶圓測(cè)試也稱(chēng)為CP測(cè)試,實(shí)際上就是所謂的中間測(cè)試。需要對(duì)晶圓上各芯片的電路功能和電氣能力進(jìn)行測(cè)試,以保證芯片的電路功能是否能正常實(shí)現(xiàn)。成品測(cè)試也叫FT測(cè)試,實(shí)際上是芯片封裝后的最終測(cè)試。由于芯片的種類(lèi)非常多,每一個(gè)芯片在封裝過(guò)程中的測(cè)試節(jié)點(diǎn)也各不相同。那么在測(cè)試計(jì)劃和方案上會(huì)有一些差異,所以這種測(cè)試方式更偏向于提供給客戶(hù)的定制化服務(wù)。
自芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以來(lái),芯片測(cè)試行業(yè)一直被視為芯片封裝測(cè)試的一部分,而傳統(tǒng)集成封裝測(cè)試公司的測(cè)試業(yè)務(wù)往往被視為封裝業(yè)務(wù)的補(bǔ)充。不過(guò),隨著芯片測(cè)試逐漸呈現(xiàn)出高端化的趨勢(shì),芯片測(cè)試的行業(yè)也受到了關(guān)注。
IC芯片制造過(guò)程中,缺陷不可避免地會(huì)出現(xiàn)。之所以進(jìn)行芯片測(cè)試,主要是為了發(fā)現(xiàn)芯片中的缺陷。芯片測(cè)試有很多功能,不僅可以保證產(chǎn)品質(zhì)量,還可以縮短芯片的上市時(shí)間,增加公司的利潤(rùn)。際上,提高利潤(rùn)的本質(zhì),實(shí)際上就是節(jié)約成本。芯片中的缺陷越早發(fā)現(xiàn),就越能減少浪費(fèi)。
總而言之,IC芯片測(cè)試主要是在芯片制造過(guò)程中測(cè)試芯片的缺陷。以上就是安瑪科技小編為大家分享的全部?jī)?nèi)容了,希望可以幫助到大家。
審核編輯:湯梓紅
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