電子模塊封裝，使用阻燃灌封膠有哪些益處？

電子模塊是科技發(fā)展帶來(lái)的新型電子器件，有了它的加持可使電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造化繁為簡(jiǎn)，同時(shí)還能提高設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行性；由此它具有十分重要的作用，為防止外界因素對(duì)電子模塊造成干擾，則需使用阻燃灌封膠進(jìn)行封裝，以起到對(duì)整體的一個(gè)保護(hù)。

灌封膠的種類繁多卻選擇阻燃灌封膠，它對(duì)電子模塊有何益處？

1. 控制火勢(shì)：阻燃灌封膠能夠在電子部件發(fā)生過(guò)載或短路發(fā)生起火時(shí)，能夠阻止火勢(shì)的蔓延，并減少火災(zāi)的發(fā)生，這點(diǎn)對(duì)于一些有工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)尤為重要。

2. 防潮防污：阻燃灌封膠能夠有效地防止水分、灰塵等外部雜質(zhì)進(jìn)入電子模塊內(nèi)部，從而保護(hù)內(nèi)部電子元器件，延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。

3. 耐高溫性能：阻燃灌封膠能夠在高溫環(huán)境下不受損壞，不流淌，從而保證電子模塊的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 抗沖擊能力：阻燃灌封膠在硬化后能夠增強(qiáng)電子模塊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有效地抵制外部沖擊力，避免電子模塊因摔打等原因?qū)е鹿收稀?

因此，阻燃灌封膠成為電子模塊封裝的首選材料；在其使用過(guò)程中，有了阻燃灌封膠的助力，電子模塊的使用性能變得更加可靠和穩(wěn)定。但在使用阻燃灌封膠時(shí)，需要注意的是需要進(jìn)行正確的操作方式，以免因?yàn)椴涣疾僮鞫绊懩z水的使用性能。

審核編輯：湯梓紅