熱點(diǎn)新聞
1、蘋果發(fā)布 M2 Ultra 芯片:迄今最強(qiáng)大的 Apple Silicon 芯片
蘋果公司今日在 WWDC 2023 的主題演講中,發(fā)布了最新的 Apple Silicon 芯片 M2 Ultra,以及搭載該芯片的新款 Mac Studio 和 Mac Pro。M2 Ultra 基于今年早些時(shí)候發(fā)布的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上的 M2 Max 芯片,是迄今為止最強(qiáng)大的 Apple Silicon 芯片。與 M1 Ultra 相比,M2 Ultra 的 CPU 性能提升了 20%,GPU 性能提升了 30%。
M2 Max 有一個(gè) 12 核 CPU 和 30核 GPU,支持高達(dá) 96GB 的內(nèi)存,但 M2 Ultra 將所有這些規(guī)格翻倍,新芯片有 24 核 CPU,60核 GPU,以及高達(dá) 192GB 的內(nèi)存,M2 Ultra 的高端版本有 76 核 GPU。M2 Ultra 比最快的基于英特爾的 iMac 快了六倍,搭載 M2 Ultra 的 Mac 可以同時(shí)播放 22 路 8K ProRes 視頻。蘋果公司表示,這是有史以來(lái)為個(gè)人電腦設(shè)計(jì)的最強(qiáng)大的芯片。
產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2、郭明錤:ChatGPT 比蘋果 Vision Pro 頭顯在可見(jiàn)未來(lái)更能改變?nèi)祟惿?/strong>
蘋果公司今日推出了名為 Vision Pro 的混合現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備,可以讓用戶在虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)之間自由切換,體驗(yàn)數(shù)字世界和物理世界的無(wú)縫融合。這款設(shè)備的畫質(zhì)和體驗(yàn)都非常出色,但也有很多不足之處,比如價(jià)格高達(dá) 3499 美元(當(dāng)前約 24878 元人民幣),外形笨重,需要連接外部電池。
知名蘋果分析師郭明錤剛剛發(fā)布了關(guān)于 Vision Pro 的投資觀點(diǎn),稱蘋果展示空間運(yùn)算的愿景與 AR / MR 裝置的設(shè)計(jì)創(chuàng)新,但沒(méi)有展示出日常生活使用 Vision Pro 的必要性。相較之下,目前 ChatGPT / AIGC 能在可見(jiàn)未來(lái)改變?nèi)祟惿罘矫娓哒f(shuō)服力。郭明錤還稱,Vision Pro 高于預(yù)期的售價(jià)與發(fā)售日需要等待半年以上,不利短期內(nèi)的投資情緒。需要密切觀察的是預(yù)購(gòu)需求與發(fā)售前蘋果能否提供更吸引人的應(yīng)用/內(nèi)容/生態(tài)。
3、128個(gè)Zen 4c核心、256 MB L3緩存,消息稱AMD下周推出Bergamo處理器
消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心,L3 緩存容量達(dá)到 256MB。
Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支,主要為多核心場(chǎng)景設(shè)計(jì),預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相??煽肯⒃碄momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息,顯示會(huì)有 2 個(gè)版本,旗艦型號(hào)為擁有 128 個(gè)核心、256 個(gè)線程的 AMD EPYC 9754,基礎(chǔ)時(shí)鐘頻率為 2.25GHz,加速時(shí)鐘頻率為 3.10GHz,L3 緩存為 256 MB,TDP 為 360W。
4、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器GPU性能優(yōu)異,2K測(cè)試場(chǎng)景幀率遠(yuǎn)超蘋果A16
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱,聯(lián)發(fā)科天璣 9300處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測(cè)試場(chǎng)景中的幀率達(dá)到 90fps,遠(yuǎn)超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋果 A16 處理器的 53fps。
聯(lián)發(fā)科官方此前已確認(rèn)其下一代天璣旗艦 CPU 天璣 9300將采用 Arm 的全新移動(dòng)處理器核心 IP,包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720性能核心,整體性能將會(huì)大幅提升。而在 GPU 方面,天璣 9300將集成 Arm 最新推出的 Immortalis G720 GPU。根據(jù)官方數(shù)據(jù),Immortalis G720引入了延遲頂點(diǎn)著色(DVS)技術(shù),從而讓每瓦性能提升了 15%,峰值性能提升了 15%,幀速率平均增加 15%,總體性能相較于 Immortalis G715 提升了 20%。
5、iPhone 15系列將于6月底在鄭州富士康量產(chǎn)備貨量巨大
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,iPhone 15系列已經(jīng)在鴻海富士康完成試產(chǎn)工作,將于本月底之前在鄭州富士康量產(chǎn)。另外,蘋果設(shè)定了十分龐大的備貨目標(biāo),數(shù)字在8500~9000萬(wàn)臺(tái),其中Pro系列兩款占比最高。
蘋果秋季發(fā)表會(huì)逼近,鴻海鄭州廠iPEG鄭州綜保區(qū)啟動(dòng)新產(chǎn)品量產(chǎn)啟動(dòng)誓師大會(huì),iPEG事業(yè)群高層及300名員工齊聚誓師,宣告蘋果iPhone 15系列新機(jī)量產(chǎn)“動(dòng)起來(lái)”。據(jù)報(bào)道,為了滿足生產(chǎn)供貨需求,鴻海富士康還特別增加了新員工的簽約獎(jiǎng)金。除了鴻海富士康,深圳立訊精密將作為iPhone 15 Pro/Pro Max的二供,此舉旨在實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化,以避免不必要的中斷。
新品技術(shù)
6、英飛凌推出面向汽車應(yīng)用的新型OptiMOS 7 40V MOSFET系列,改進(jìn)導(dǎo)通電阻、提升開(kāi)關(guān)效率和設(shè)計(jì)魯棒性
英飛凌科技股份公司推出 OptiMOS 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應(yīng)用的功率 MOSFET,OptiMOS 7 40V MOSFET提供多種無(wú)引腳、堅(jiān)固的功率封裝。
該系列產(chǎn)品采用了 300毫米薄晶圓技術(shù)和創(chuàng)新的封裝,相比于其它采用微型封裝的器件,具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。這使得全新 MOSFET 成為所有的標(biāo)準(zhǔn)和未來(lái)車用 40V MOSFET 應(yīng)用的理想選擇,如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、斷開(kāi)開(kāi)關(guān)和新區(qū)域架構(gòu)。OptiMOS 7 系列產(chǎn)品還可用于電池管理、電子保險(xiǎn)絲盒以及 DC-DC 和 BLDC 驅(qū)動(dòng)器。
7、Vishay推出厚膜功率電阻器,可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),節(jié)省電路板空間并降低成本
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證,采用SOT-227小型封裝,可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力,在85 °C底殼溫度下,功率耗散達(dá)120 W,可選配NTC熱敏電阻用于內(nèi)部溫度監(jiān)控,預(yù)涂相變熱界面材料(PC-TIM)提高貼裝效率。
日前發(fā)布的器件采用鋁襯底取代金屬片,可用作預(yù)充電、放電、主動(dòng)放電或緩沖電阻,降低汽車、工業(yè)、航空電子、國(guó)防和太空(AMS)應(yīng)用的成本。ISOA可選擇在電阻封裝內(nèi)集成通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證、經(jīng)過(guò)溫度循環(huán)測(cè)試的NTC熱敏電阻,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并節(jié)省電路板空間,同時(shí)可選PC-TIM提高生產(chǎn)加工貼裝效率。
投融資
8、仕芯半導(dǎo)體獲新一輪融資,聚焦微波/毫米波射頻芯片
近日,成都仕芯半導(dǎo)體有限公司完成最新一輪融資,投資方包括了成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
仕芯半導(dǎo)體成立于2017年,聚焦高頻高性能微波/毫米波射頻芯片、組件和系統(tǒng)解決方案。該公司自主研發(fā)且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壓控振蕩器、變頻器、模擬移相器等芯片已經(jīng)在通信、雷達(dá)等行業(yè)頭部客戶中得到廣泛應(yīng)用。
9、鑫華半導(dǎo)體獲10億元B輪融資,聚焦高純電子級(jí)多晶硅
近日,江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司完成10億元B輪融資。投資方包括中建材新材料基金、中車轉(zhuǎn)型基金、建信投資、浦東科創(chuàng)、成都科創(chuàng)、元禾厚望、御海資本、泓生資本等知名機(jī)構(gòu)。
鑫華半導(dǎo)體成立于2015年,由協(xié)鑫集團(tuán)控股的江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同投資成立。其主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是一家實(shí)現(xiàn)電子級(jí)多晶硅量產(chǎn)且全尺寸覆蓋的企業(yè)。2022年,旗下內(nèi)蒙古鑫華1萬(wàn)噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè),預(yù)計(jì)將于2023年底建成投產(chǎn)。
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