90nm 更早的工藝,通常都只有兩個(gè)RC Corner: Cworst = Cmax, Rmin;
Cbest =Cmin, Rmax 電容電阻特性分別占主導(dǎo)。
90nm后更新的工藝,考慮到互連線coupling的影響,出現(xiàn)了RCworst, RCbest corner. RCbest(也被稱為XTALK Corner)= Cc max(此時(shí)耦合電容最大),Cg x R min RCworst(也被稱為Delay Corner)= Cg x R max(此時(shí)RC的乘積最大), Cc min Cc是耦合電容,Cg是對(duì)地電容
因此加起來就有4個(gè)RC Corner,
Cbest, Cworst, RCbest,
C-best:
?它具有最小的電容,所以也被稱為Cmin Corner;
?互連電阻大于Typical Corner;
?此Corner導(dǎo)致那些nets都非常短的路徑的延遲非常小,可用于hold分析。
C-worst:
?具有最大的電容,所以也被稱為Cmax Corner;
?互連電阻小于Typical Corner;
?此Corner導(dǎo)致那些nets都非常短的路徑的延遲非常大,可用于setup分析。
RC-best:
?指最小化互連RC乘積的Corner,所以也被稱為RC-min Corner; ?通常對(duì)應(yīng)于較小的蝕刻,這增加了Trace(實(shí)際走線)的寬度。這導(dǎo)致最小的電阻,但其電容值要大于Typical Corner; ?對(duì)于具有長(zhǎng)互連的路徑,該Corner具有最小的路徑延遲,可用于hold分析。
RC-worst:
?指最大化互連RC乘積的Corner,所以也稱為RC-max Corner;
?通常對(duì)應(yīng)于較大的蝕刻,這會(huì)減少Trace(實(shí)際走線)的寬度,這導(dǎo)致最大的電阻,但其電容值要小于Typical Corner;
?對(duì)于具有長(zhǎng)互連的路徑,該Corner具有最大的路徑延遲,可用于setup分析。
Typical:
?典型值,這是指互連電阻和電容的標(biāo)稱值。
總結(jié): 所以你可能已經(jīng)注意到有兩種類型的寄生:一種是基于C的,另一種是基于RC的。 在基于C的里面,C意味著最差和最佳情況的電容C;
但在基于RC的里面,RC意味著最差和最佳情況的電阻R,同時(shí)調(diào)整C為最差或最佳。
根據(jù)經(jīng)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)基于C的提取比基于RC的提取為內(nèi)部時(shí)序路徑提供了更差和最好的情況,因?yàn)殡娙葜鲗?dǎo)了短線。
然而,對(duì)于大型設(shè)計(jì),由于R在長(zhǎng)導(dǎo)線中占優(yōu)勢(shì),因此Block之間的時(shí)序路徑(inter-block timing path通常)最差,RC寄生效應(yīng)最差。
注意:沒有Corner能保證任意晶體管驅(qū)動(dòng)任意導(dǎo)線拓?fù)涞淖钚』蜃畲笱舆t 借助下面的圖片,很容易理解該內(nèi)容:
在先進(jìn)工藝的下,會(huì)引入Double Pattern,考慮到不同Mask之間的misalign,因此會(huì)增加額外的CCworst和CCbest Corner。引入Double Pattern之后的Corner如下:
它們之間的RC關(guān)系如下:
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:RC Corner詳細(xì)講解
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