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SEMI 數(shù)據(jù)顯示,2023 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長 9% 至 268 億美元 。季度環(huán)比下滑 3%。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示:“盡管存在宏觀經(jīng)濟逆風和充滿挑戰(zhàn)的行業(yè)環(huán)境,但第一季度的半導(dǎo)體設(shè)備收入依然強勁。支持人工智能、汽車和其他增長應(yīng)用的重大技術(shù)進步所需的長期戰(zhàn)略投資的基本面仍然健康。”
半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭第二季度也不好過
第一季度環(huán)比下滑后,全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商2023年第二季度的業(yè)績也不太好過。在全球主要9家企業(yè)中,有7家2023年4~6月(部分為5~7月)的營業(yè)收入與上年同期相比可能減少。由于半導(dǎo)體市場的惡化,作為半導(dǎo)體設(shè)備廠商的客戶企業(yè)正在抑制投資,還存在下行風險。另一方面,由于需求觸底和生成式AI(人工智能)受到關(guān)注,對重新增長的預(yù)期強烈,相關(guān)廠商的股價正在加強漲勢。
美國應(yīng)用材料(AMAT)5月18日發(fā)布業(yè)績預(yù)期稱,預(yù)計2023年5~7月的營業(yè)收入為57.5億~65.5億美元,同比減少12%~微增。中間值下降6%,如果按季度計算營收下降,則是2019年8~10月以來、時隔14個季度首次。美國科林研發(fā) (Lam Research)和日本Tokyo Electron等7家企業(yè)有可能出現(xiàn)營收減少,惡化傾向加強。
半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商業(yè)績惡化的主要原因是半導(dǎo)體市場惡化導(dǎo)致的半導(dǎo)體企業(yè)縮減制造設(shè)備投資。
存儲芯片制造方面,因智能手機和服務(wù)器芯片等的需求減少和價格暴跌而陷入低迷,影響巨大。從在晶圓上形成電路的“前工序”制造設(shè)備(WFE)市場來看,AMAT首席執(zhí)行官(CEO)加里·迪克森(GaryDickerson)表示,面向存儲芯片的投資的比例“處于過去逾10年的最低水平”。Tokyo Electron表示,存儲芯片投資的復(fù)蘇“比(預(yù)測為今年下半年的)預(yù)期略有延遲”。
在全球經(jīng)濟放緩的隱憂加劇的情況下,臺積電(TSMC)和韓國三星電子等大型半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資計劃也存在下行風險,業(yè)績反轉(zhuǎn)的時間仍難以預(yù)測。
另一方面,面向汽車和工業(yè)等非尖端產(chǎn)品的需求將維持強勁,這超出各企業(yè)預(yù)期。在中國,不受美國出口管制影響的非尖端產(chǎn)品的投資非?;钴S。Tokyo Electron認為2023財年(截至2024年3月)對中國的銷售比例將超過3成,高于上一年度的24%。在中國以外地區(qū)也實現(xiàn)增長,AMAT的車載芯片等業(yè)務(wù)“在美國、歐洲和日本增長最快”。
國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備公司業(yè)績看漲
盡管半導(dǎo)體景氣度從2022年下半年顯著回落,半導(dǎo)體設(shè)備是少數(shù)逆勢高速增長的細分行業(yè)。今年Q1,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)2022年的漲勢,一路高歌猛進。
北方華創(chuàng)1Q23 公司實現(xiàn)營收38.71億元,同比增長81.26%;歸母凈利潤5.92 億元,同比增長186.58%,盈利水平顯著提升。公司合同負債和存貨分別為78.22 和150.12 億元,分別同比增長54%和55%,在手訂單充足。
盛美上海2023年一季度營業(yè)收入6.16億元,同比增長74.09%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.31億元,上年同期盈利431.12萬元,同比增長2937.19%。
拓荊科技一季度實現(xiàn)營收4.02億元,同比增長274.24%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5371.8萬元,扭虧為盈。
華海清科今年一季度營業(yè)收入6.16億元,同比增長76.87%,扣非歸母凈利潤1.67億元,同比增長114.46%。
芯源微同樣披露了良好的一季報,期內(nèi)營收2.88億元,同比增長56.89%,歸母凈利6597.74萬元,同比增長103.55%。
5月23日,日本宣布把尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備等23個品類列入出口管理限制對象名單,本次措施主要是增加了6大類23種管制物項,對華出口需申請許可。在美國加強半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θA限制的背景下,中國正在加速半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料等供應(yīng)鏈的完善。中國制造設(shè)備的營業(yè)收入增至5年前的6倍,中國半導(dǎo)體大型企業(yè)的國產(chǎn)采用率被認為已達到26%。2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升,從21%提升至35%;國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高,均高于30%,但在***、離子注入機等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計不足5%。
北方華創(chuàng)預(yù)計受國產(chǎn)替代需求拉動,今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍有望持續(xù)增長。
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審核編輯黃宇
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