超聲波工藝對晶振造成的損傷

超聲波技術(shù)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中，常見的超聲波工藝有：超聲波清洗工藝、焊接工藝。 使用該兩種工藝時，超聲波儀器通常以20KHz至60KHz的頻率運行。 清洗工藝是指清除工件表面上液體或固體的污染物；而焊接工藝中，高頻機械振動加于塑料制品工件上，通過工件表面及內(nèi)在分子間的摩擦而使其溫度升高至熔點，繼而填充于接口間的空隙。 圖片來源：?致遠(yuǎn)超聲設(shè)備 晶振是頻率元器件， 1.若超聲波工作頻率與晶振的晶片產(chǎn)生共振效應(yīng)，極其易碎的晶片就很可能被震碎，造成晶振停振；

晶振在受到足夠激勵功率的電流時，晶片就會有規(guī)律震動，這是水晶的物理特性。晶片越薄，晶振的振動頻率就越高，越厚，振動頻率越低。

2.晶片與基座上的彈片通過導(dǎo)電膠連接，在超聲波高頻震蕩下，導(dǎo)電膠可能被震裂，導(dǎo)致晶片與基座之間出現(xiàn)斷路，不再起振。

警惕超聲波工藝對晶振造成的損傷 1.確保晶振與產(chǎn)品外殼之間有一定空間，盡量避開超聲區(qū)域； 2.降低超聲儀運行功率； 3.提前做樣品驗證測試，檢查超聲工藝適用性； 4.對于導(dǎo)電膠裂開問題，可以考慮選型高強度導(dǎo)電膠處理的晶振，包括晶片固著點特殊處理（當(dāng)然，這也會導(dǎo)致晶振的參數(shù)變動，如ESR等）

責(zé)任編輯：彭菁