車規(guī)MCU和IGBT交貨時(shí)間依然在延長

業(yè)資深調(diào)查機(jī)構(gòu)對(duì)2023年第一季度的半導(dǎo)體庫存情況進(jìn)行了調(diào)查與總結(jié)。報(bào)告顯示：庫存半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟蹤指數(shù)(GIISST)在適度盈余區(qū)域內(nèi)向上移動(dòng)；半導(dǎo)體需求疲軟導(dǎo)致供應(yīng)鏈各個(gè)階段的庫存過剩；許多芯片類型的庫存從短缺中恢復(fù)，在某些情況下隨著設(shè)備平均售價(jià)的下降而走向供過于求；晶圓代工利用率預(yù)計(jì)將在2023年第二季度觸底回升至78.2%，較2022年第二季度下降16.7%。隨著需求復(fù)蘇，利用率預(yù)計(jì)將在2023年下半年開始改善。

報(bào)告采用的數(shù)據(jù)分析模型是GIISST。GIISST是衡量整個(gè)供應(yīng)鏈中半導(dǎo)體庫存狀態(tài)的單一數(shù)字——從代工廠、芯片供應(yīng)商、分銷商、電子制造服務(wù)/合同電子制造商(EMS/CEM)到OEM。該指數(shù)提供了整個(gè)供應(yīng)鏈的當(dāng)前庫存水平與基于遠(yuǎn)期庫存天數(shù)的行業(yè)平均值的“理想”庫存水平的比較視圖。同時(shí)，該指數(shù)考慮了庫存的總價(jià)值——包括原材料、在制品和成品——以減輕價(jià)值鏈中供應(yīng)商遵循的不同庫存維護(hù)實(shí)踐所產(chǎn)生的任何差異。

報(bào)告指出，由于2023年第二季度的需求反彈，加上代工廠和半導(dǎo)體供應(yīng)商的生產(chǎn)節(jié)流，預(yù)計(jì)該指數(shù)將大幅下行。但是，該指數(shù)將在整個(gè)2023年保持在盈余區(qū)域（庫存量超出正常范圍）。

報(bào)告表示，庫存指數(shù)將在整個(gè)2023年保持在盈余區(qū)內(nèi)，對(duì)所有主要芯片類別的價(jià)格構(gòu)成下行壓力。機(jī)構(gòu)指出，2023年第2季度庫存指數(shù)見頂，生產(chǎn)節(jié)流和消費(fèi)需求反彈將導(dǎo)致該指數(shù)在2023年第二季度下行。同時(shí)，由于需求強(qiáng)勁，汽車和工業(yè)市場(chǎng)的短缺情況持續(xù)存在。隨著訂單積壓的減少，傳統(tǒng)芯片的交貨時(shí)間將在2023年第二季度得到改善。

同時(shí)，報(bào)告顯示，供應(yīng)鏈在22年第4季度與23年第1季度庫存指數(shù)均呈上升趨勢(shì)，均存在適度盈余。晶圓需求疲軟和IC庫存消耗放緩導(dǎo)致代工廠庫存嚴(yán)重過剩，迫使代工廠向批量客戶提供折扣；在2022年第四季度見頂并在2023年逐漸回落之后，內(nèi)存在2024年走向供應(yīng)不足；且在2022年第四季度經(jīng)歷了庫存嚴(yán)重短缺的分銷商、EMS/CEM和OEM庫存進(jìn)入表現(xiàn)出季節(jié)性行為的正常區(qū)域。

模擬芯片的庫存方面，報(bào)告預(yù)測(cè)將在2023年第二季度強(qiáng)勁優(yōu)化。由于需求旺盛，分立芯片的短缺將持續(xù)；MCU庫存指數(shù)在2023年第一季度進(jìn)入正常區(qū)間。由于原材料短缺，LED交貨時(shí)間在2022年第四季度有所增加，比較低的智能手機(jī)產(chǎn)量導(dǎo)致了較高的CIS庫存。

報(bào)告另外指出，模擬產(chǎn)品的交貨時(shí)間保持穩(wěn)定，但分立式器件交貨時(shí)間預(yù)計(jì)將會(huì)增長，尤其是汽車IGBT。與上一季度相比沒有變化，汽車和工業(yè)的強(qiáng)勁需求使MCU交貨時(shí)間延長。芯片類型的交貨時(shí)間將縮短，預(yù)計(jì)到2023年第二季度將恢復(fù)到正常水平。

報(bào)告最后指出，終端市場(chǎng)需求疲軟導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的庫存增加。上游半導(dǎo)體供應(yīng)商庫存過剩。代工廠降低利用率以平衡供應(yīng)過剩，加上預(yù)期的需求反彈，將導(dǎo)致庫存指數(shù)在2023年第二季度下滑。

最后，該機(jī)構(gòu)給出建議。由于芯片制造商在產(chǎn)能擴(kuò)張投資方面變得保守，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體資本支出將下降22.1%：

1. 將放緩時(shí)期和恢復(fù)強(qiáng)度作為芯片采購決策的考慮因素。

2. 通過2023年第一季度最新的全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，更新中的設(shè)備工廠生產(chǎn)調(diào)整，重新調(diào)整芯片要求。