化合物半導(dǎo)體&半導(dǎo)體芯科技與您相約 SEMICON China 2023!
來(lái)源：化合物半導(dǎo)體雜志
SEMICON / FPD China 2023將于6月29日在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，SEMICON China 2023展覽面積達(dá)90,000平方米，1,100多家展商，4,200多個(gè)展位，20多場(chǎng)同期會(huì)議和活動(dòng)。這是一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作，全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)展！這一世界級(jí)精彩盛會(huì)將毫無(wú)懸念繼續(xù)扛著全球最大規(guī)模半導(dǎo)體嘉年華旗幟屹立于世界的東方。
許久沉淀，碩果相迎！據(jù)了解，由于疫情原因，本次SEMICON China展會(huì)闊別兩年，現(xiàn)如今2023年正式回歸。
展會(huì)吸引了來(lái)自全球的優(yōu)秀電子制造企業(yè)匯聚于此，《化合物半導(dǎo)體》&《半導(dǎo)體芯科技》雜志為便于參展商與觀眾一站式、完整、高效地掌握智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品，特設(shè)展位號(hào)：T2館-T2354，期待您前來(lái)交流~屆時(shí)我們還有眾多驚喜好禮等著您！
審核編輯黃宇
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在即將到來(lái)的一周，一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
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中電化合物榮獲“中國(guó)第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”
近日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國(guó)第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)，其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)充分體現(xiàn)
華大半導(dǎo)體旗下中電化合物榮獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”
近期，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知名媒體與產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)“行家說(shuō)三代半”主辦的“2023年行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳正式拉開(kāi)帷幕，數(shù)家SiC&GaN企業(yè)代表參加，共同見(jiàn)證第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2024蘇州大會(huì)邀請(qǐng)函：與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物齊聚一堂，即將掀起芯風(fēng)暴！
大會(huì) ”。 本次會(huì)議將分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。會(huì)議包括：半導(dǎo)體制
什么是化合物半導(dǎo)體?半導(dǎo)體器件的類(lèi)型
“半導(dǎo)體”是一種特性介于“導(dǎo)體“和“絕緣體”之間的物質(zhì)，前者像金屬一樣導(dǎo)電，后者幾乎不導(dǎo)電，電流流動(dòng)的容易程度與物質(zhì)電阻的大小有關(guān)。
蘇州長(zhǎng)光華芯化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)新建項(xiàng)目奠基儀式啟動(dòng)
據(jù)悉，本項(xiàng)目計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)竣工并投入運(yùn)營(yíng)。它是省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目，旨在建立高端的化合物半導(dǎo)體光電子研發(fā)制造平臺(tái)，形成涵蓋氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等多種材料的2至3英寸激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)線，以及相應(yīng)的器件封裝能力。
半導(dǎo)體芯科技聯(lián)合化合物半導(dǎo)體，強(qiáng)勢(shì)推出2024年全年計(jì)劃！
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年已接近尾聲，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場(chǎng)需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決
半導(dǎo)體“黑科技”：氮化鎵（GaN）是何物？
氮化鎵（GaN）被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料，今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶
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