江豐電子：公司超高純銅及銅錳、銅鋁合金靶材在客戶端認證順利

6月14日，江豐電子發(fā)表最新調(diào)研摘要稱，超高純度銅、銅錳、銅鋁合金目標材料是目前使用最廣泛的邊緣半導體導電層薄膜材料之一。公司的超高純度銅及錳銅、鋁合金目標，廣大客戶認證和評價順利，事業(yè)積極有序推進。公司的超高純度銅及銅錳、銅鋁合金目標在未來還有很大的發(fā)展空間。公司將依托研發(fā)創(chuàng)新能力、質(zhì)量管理能力和客戶服務能力，努力提高產(chǎn)品競爭力和市場占有率。

指出公司沖刺目標產(chǎn)品的技術(shù)難度主要體現(xiàn)在高純度金屬純度控制及精制技術(shù)，晶粒晶向控制技術(shù)，異種金屬的大面積焊接技術(shù)，金屬的精密加工及特殊處理技術(shù)，目標清掃包裝技術(shù)等方面。

經(jīng)過多年的發(fā)展，江豐電子掌握電子半導體靶材生產(chǎn)制造的核心技術(shù)，積累了豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，對完整的、嚴格的品質(zhì)控制和管理體系中翻生產(chǎn)經(jīng)營的各個環(huán)節(jié)都是比較完備的質(zhì)量檢查程序?qū)嵤源_保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。同時，公司持續(xù)超高純度金屬原材料和生產(chǎn)裝備的國產(chǎn)化，股票投資等方式，推進商業(yè)合作，國內(nèi)穩(wěn)定，安全的供應鏈體系，并大量高度的生產(chǎn)裝備的自主設計，公司的硬核實力不斷加強。

目前陶瓷基板采用direct copper bond工藝和amb （active metal bonding）工藝兩種主要生產(chǎn)工藝。amb基片的結(jié)合強度更高，更強的破壞能力高低的沖擊、高速鐵路、新能源汽車、太陽能發(fā)電等領(lǐng)域?qū)﹄娖降囊笾鸩教岣?，隨著amb是第三代半導體基片和新古典歷史電子零件igbt的優(yōu)先級模型化的材料了。目前，全球amb基板制造企業(yè)并不多，主要是海外供應商。

強風是電子控股子公司寧強風和芯片半導體材料有限公司已掌握銅dbc陶瓷基片和amb蓋著生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為高端銅基板、陶瓷相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)初步獲得市場認可的，對未來發(fā)展的目標是第三代半導體覆銅基板的陶瓷”用國產(chǎn)替代。