連續(xù)第十年參加IMS國(guó)際微波研討會(huì) 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國(guó)際微波研討會(huì)上，正式宣布通過(guò)其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺(tái)，芯和集成無(wú)源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。

芯和半導(dǎo)體的IPD產(chǎn)品和IPD開發(fā)平臺(tái)于6月13日至15日在美國(guó)圣地亞哥舉行的IEEE MTT國(guó)際微波研討會(huì)上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動(dòng)。

作為實(shí)現(xiàn)小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術(shù)之一，IPD集成無(wú)源器件能滿足各種無(wú)線應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)硬件系統(tǒng)“功能不斷增加、集成度不斷提高”的需求。芯和半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)首批投資開發(fā) IPD 技術(shù)的企業(yè)，經(jīng)過(guò)十幾年上百個(gè)產(chǎn)品和項(xiàng)目的成功交付，芯和已并被全球著名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) Yole 列入全球 IPD 濾波器設(shè)計(jì)的主要供應(yīng)商之一（Dedicated IPD Filter Design House），獲得移動(dòng)通訊及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域眾多用戶的青睞。

芯和半導(dǎo)體IPD 優(yōu)勢(shì)

采用芯和半導(dǎo)體IPD解決方案的優(yōu)勢(shì)包括:

豐富的IPD器件庫(kù)，基于各種IPD工藝，如使用高阻硅和玻璃工藝、經(jīng)過(guò)大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的IPD，已被射頻前端模組大量采用；

可靠的晶圓代工廠和封裝生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，同時(shí)支持快速原型和大規(guī)模量產(chǎn)；

專為IPD定制的EDA設(shè)計(jì)流程，提供更高效率、更高生產(chǎn)力、且滿足更多特定需求，創(chuàng)新和差異化為用戶帶來(lái)額外的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；

專屬的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，十多年來(lái)設(shè)計(jì)了數(shù)百個(gè)產(chǎn)品，積累近百項(xiàng)相關(guān)專利，滿足快速交付和定制IPD需求。

芯和半導(dǎo)體在IMS

芯和半導(dǎo)體將在IMS 1121展臺(tái)展示其IPD產(chǎn)品和開發(fā)平臺(tái)，并于IMS MicroApps 研討會(huì)上發(fā)表《IPD技術(shù)在射頻前端中的應(yīng)用縱覽》的演講。演講摘要如下：

IPD具有體積小、生產(chǎn)一致性高、集成能力強(qiáng)和低成本等優(yōu)點(diǎn)，在蜂窩和無(wú)線連接應(yīng)用的RF前端模塊中廣泛使用。業(yè)內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出各種技術(shù)，如高電阻硅基和通過(guò)玻璃通孔(TGV)基IPD。本次演講將演示和比較它們?cè)?a target="_blank">5G NR濾波器的RFFEM中的應(yīng)用。除蜂窩應(yīng)用外，IoT和無(wú)線連接市場(chǎng)也引入了IPD技術(shù)。集成多個(gè)無(wú)源功能，如平衡器、功率分配器、濾波器和匹配網(wǎng)絡(luò)等，使IPD成為支持此類應(yīng)用的一體化芯片。

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審核編輯：湯梓紅